PCB是組裝電子元器件之前的基板，主要作用是憑借電路板所形成的電子線路，將各種電子元器件連接在一起，使其發(fā)揮整體功能，以達(dá)到中繼傳輸?shù)哪康�。PCB的應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，但凡使用到電子元器件的地方幾乎都必須使用該產(chǎn)品，目前其主要應(yīng)用在信息、通訊、光電、消費(fèi)性產(chǎn)品、汽車、航天、軍事、精密儀表及工業(yè)用產(chǎn)品等領(lǐng)域。

2006年全球PCB產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為…億美元，比2005年成長…%，成長原因一是不論是手機(jī)或是LCD TV的應(yīng)用產(chǎn)品呈正成長；二是原材料成本上漲，各PCB廠商出貨價(jià)格持平甚至上漲，大幅降低下游客戶的殺價(jià)壓力，因此成長率能維持一定的水平。2007年全球PCB產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為…億美元，其中硬板市場規(guī)模為…億美元，IC載板市場規(guī)模為…億美元，估計(jì)2008年全球PCB市場規(guī)模將達(dá)到…億美元。

隨著電子產(chǎn)品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢發(fā)展，適應(yīng)這種趨勢發(fā)展的高密度互連-HDI板的應(yīng)用范圍越來越廣泛，其在PCB總產(chǎn)值的比重也越來越大，HDI板全球市場規(guī)模2007年增長…%達(dá)到了…億美元，預(yù)計(jì)到2009年將達(dá)到…億美元。

2006年中國已取代日本成為全球最大的印制電路板生產(chǎn)大國，PCB生產(chǎn)總值達(dá)到了…億元，2007年生產(chǎn)總值已達(dá)…億元。受益于下游終端產(chǎn)品需求快速增長的拉動，中國PCB產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)也在向著更高技術(shù)含量的方向發(fā)展。2006-2010年中國PCB產(chǎn)值的平均增長速度為…%，2010年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到…億元。

本研究報(bào)告首先分析了PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，分別從全球、中國大陸、臺灣等視角出發(fā)對PCB行業(yè)的發(fā)展歷程、市場規(guī)模、地域分布、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)量產(chǎn)值、市場份額、競爭策略、發(fā)展動向等方面進(jìn)行了透徹的分析；其次從PCB的產(chǎn)業(yè)地位、行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益、行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)水平和國際地位等方面分析了PCB的成長性；接著從PCB行業(yè)的市場結(jié)構(gòu)特征、行業(yè)關(guān)聯(lián)度和進(jìn)出口等方面入手分析了PCB行業(yè)的市場特征；之后對市場需求結(jié)構(gòu)、市場增長模式、市場競爭、產(chǎn)品、技術(shù)等方面做了發(fā)展趨勢分析；重點(diǎn)剖析了75家行業(yè)內(nèi)骨干企業(yè)的競爭現(xiàn)狀及最新動態(tài)，最后對分別對全球、臺灣、中國大陸PCB關(guān)鍵原材料進(jìn)行分析。

本研究報(bào)告由北京智多星信息技術(shù)有限公司與中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心共同撰寫，完成于2008年3月，共278頁，110000余字，共使用了356張圖表。

中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心和北京智多星信息技術(shù)有限公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，目前已推出100余種擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的電子元器件類報(bào)告，其目錄與摘要通過中國電子元件行業(yè)協(xié)會官方網(wǎng)站（www.ic-ceca.org.cn）和中國電子元器件產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.chinaceca.com）對外宣傳、銷售。此外，賽迪是經(jīng)認(rèn)可的代理商，其余均為假冒。 近日，有一些不法機(jī)構(gòu)采用不正當(dāng)手段，全盤抄襲我網(wǎng)站上研究報(bào)告的目錄與摘要，刻意刪除撰寫單位信息，以各種方式向相關(guān)企業(yè)兜售。據(jù)部分上當(dāng)受騙的企業(yè)反映其提供的報(bào)告內(nèi)容與目錄、摘要所宣傳的嚴(yán)重不符，偷工減料、編造數(shù)據(jù)、信息失真現(xiàn)象普遍存在。在此嚴(yán)厲譴責(zé)這種利欲熏心、欺詐客戶的可恥行為，同時提醒廣大客戶提高警惕，嚴(yán)防上當(dāng)。

購買熱線：010-68638939/9626
傳真：010-68637639
地址：北京市石景山路22號萬商大廈1508室

研究報(bào)告目錄：

第一章  PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析     25

1.1 產(chǎn)品概述       25

1.2 全球PCB產(chǎn)業(yè)分析     25

1.2.1 市場規(guī)模分析    25

1.2.1.1 硬板市場規(guī)模分析 26

1.2.1.2 軟板市場規(guī)模分析 27

1.2.2 主要生產(chǎn)國家/地區(qū)市場占有率分析      30

1.2.3 全球應(yīng)用市場分析    33

1.2.4 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析    38

1.2.5 主要廠商市場份額分析    38

1.2.6 主要廠商發(fā)展動向及競爭策略分析       41

1.2.7 PCB主要生產(chǎn)國家/地區(qū)發(fā)展分析   46

1.2.7.1 美國  46

1.2.7.2 日本  46

1.2.7.3 歐洲  49

1.3 中國PCB產(chǎn)業(yè)分析     50

1.3.1 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析    50

1.3.2 產(chǎn)值分析    52

1.3.3 產(chǎn)量分析    56

1.3.4 產(chǎn)品價(jià)格發(fā)展趨勢    60

1.3.5 各類產(chǎn)品產(chǎn)銷出口分析    60

1.3.6 中國應(yīng)用市場分析    72

1.4 臺灣PCB市場現(xiàn)狀分析     73

1.4.1 市場規(guī)模分析    73

1.4.2 應(yīng)用領(lǐng)域分析    74

1.4.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析    75

1.4.4 進(jìn)出口分析 76

1.4.5 主要廠商市場份額分析    77

1.4.6 臺灣PCB主要競爭國家及廠商現(xiàn)狀     80

1.4.7 面臨問題與瓶頸 81

1.4.8 未來展望    81

1.4.9 臺灣軟板市場分析    81

1.4.9.1市場規(guī)模分析  81

1.4.9.2 主要競爭國家及廠商現(xiàn)狀    83

1.4.9.3 廠商策略分析 84

1.4.10 臺灣IC載板市場分析    86

1.4.10.1 臺灣IC載板市場規(guī)模分析 86

1.4.10.2 廠商現(xiàn)狀       87

1.4.10.3 主要競爭國家及廠商現(xiàn)狀   88

1.4.10.4 廠商策略分析       89

第二章  PCB行業(yè)成長性分析  91

2.1 產(chǎn)業(yè)地位分析       91

2.1.1 全球產(chǎn)業(yè)地位分析    91

2.1.2 臺灣產(chǎn)業(yè)地位分析    92

2.1.3 中國大陸產(chǎn)業(yè)地位分析    93

2.2 國際地位分析       95

2.3 各類PCB發(fā)展情況     98

2.3.1 各類產(chǎn)品發(fā)展概況    98

2.3.2 HDI市場競爭分析     99

2.3.2.1 全球HDI市場競爭分析       99

2.3.2.2中國HDI市場競爭分析 103

第三章 行業(yè)市場特征分析 106

3.1 中國PCB企業(yè)生產(chǎn)狀況     106

3.1.1 中國PCB企業(yè)區(qū)域分布  106

3.2 產(chǎn)業(yè)SWOT分析  109

3.3 下游產(chǎn)業(yè)分析       112

3.4 行業(yè)進(jìn)出口分析   118

第四章  行業(yè)發(fā)展前景分析      121

4.1 市場需求結(jié)構(gòu)趨勢       121

4.2 市場增長模式趨勢       125

4.2.1 產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢    125

4.2.2 市場競爭者構(gòu)成格局趨勢       125

4.3 市場營利趨勢       125

4.4 技術(shù)發(fā)展趨勢       126

4.4.1硬板技術(shù)發(fā)展趨勢     126

4.4.2 軟板技術(shù)發(fā)展趨勢    126

4.4.3 IC載板技術(shù)發(fā)展趨勢 127

4.5 產(chǎn)品發(fā)展趨勢       128
 

第五章   主要廠商市場競爭現(xiàn)狀分析      131

5.1 主要廠商競爭分析（共分析75家骨干企業(yè)，排名不分先后）   131

5.1.1 開平依利安達(dá)電子有限公司    131

5.1.2 依利安達(dá)（廣州）電子有限公司   133

5.1.3 東莞生益電子有限公司    135

5.1.6 大連太平洋多層線路板股份有限公司   147

5.1.7 寶安區(qū)沙井新岱電子廠    150

5.1.8 南京依利安達(dá)電子有限公司    153

5.1.10 汕頭超聲印制板公司      157

5.1.11 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司     160

5.1.17 聯(lián)能科技（深圳）有限公司  171

5.1.38 華通電腦（惠州）有限公司  198

5.1.54 名幸電子（廣州南沙）有限公司  217

5.1.64 東莞美維電路有限公司  234

5.2 最新行業(yè)動態(tài)分析       245
 

第六章 PCB關(guān)鍵原材料產(chǎn)業(yè)分析   251

6.1 概述 251

6.2 銅箔基板（CCL）       251

6.2.1 中國市場分析    251

6.2.2 硬板用銅箔基板（CCL） 252

6.2.2.1全球市場分析  252

6.2.2.2 臺灣市場分析 255

6.2.3 軟板用銅箔基板 259

6.2.3.1全球市場分析  259

6.2.3.2 臺灣市場分析 263

6.3 電解銅箔（ED FOIL）       264

6.3.1 全球市場分析    264

6.3.2 中國大陸市場分析    267

6.3.3 臺灣市場分析    268

6.4 壓延銅箔       270

6.5 玻纖布    272

6.5.1 全球市場分析    272

6.5.2 中國大陸市場分析    273

6.5.3 臺灣市場分析    274

6.6 PI     276

6.6.1 全球市場分析    276

6.6.2 臺灣市場分析    278
 

圖表

圖1-1 2007-2010年全球PCB市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測     26

圖1-2 2007-2010年全球PCB硬板市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測     27

圖1-3 2007-2010年全球軟板市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測       28

圖1-4 2007-2010年全球IC載板市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測  29

圖1-10 2006-2008年全球IC載板應(yīng)用類別分析    35

圖1-16 2007-2010年美國PCB產(chǎn)值變化趨勢與發(fā)展預(yù)測    46

圖1-17 2007-2010年日本PCB產(chǎn)值發(fā)展趨勢與預(yù)測    47

圖1-18 2007-2010年歐洲PCB產(chǎn)值發(fā)展趨勢與預(yù)測    49

圖1-20 2007-2010年中國PCB產(chǎn)值和年增長率發(fā)展趨勢    53

圖1-21 2007-2010年中國各類PCB產(chǎn)值變化比較圖    54

圖1-22 2004-2010年中國各類PCB產(chǎn)值年均增長率比較圖       55

圖1-23 2007-2010年中國各類PCB產(chǎn)值比重比較圖    55

圖1-24 2004-2010年中國PCB總產(chǎn)量和年增長率發(fā)展趨勢       57

圖1-25 2007-2010年中國PCB各類產(chǎn)品產(chǎn)量變化比較圖    58

圖1-26 2004-2010年中國各類PCB產(chǎn)量年均增長率    59

圖1-27 2007-2010年中國各類PCB產(chǎn)品產(chǎn)值比例比較圖    59

圖1-28 2007年中國PCB應(yīng)用領(lǐng)域分布圖     73

圖1-29 2007-2010年臺灣PCB市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測    73

圖1-31 2007-2009年臺灣PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布圖    75

圖1-37 2007-2010年臺灣軟板市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測     82

圖1-38 2007-2010年臺灣IC載板市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測       86

圖2-1 2007-2010年全球電子零組件生產(chǎn)規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測   91

圖2-3 2007-2010年臺灣電子零組件生產(chǎn)規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測   92

圖2-5 2007年1-6月中國PCB占整個電子元件行業(yè)的銷售收入比重       94

圖2-6 2007-2010中國PCB產(chǎn)值占全球產(chǎn)值比重曲線圖     95

圖2-7 2007-2010年中國多層板和柔性板占PCB總產(chǎn)值的比例發(fā)展變化 98

圖2-8 2007-2010年全球HDI市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測      100

圖2-9 2007-2010年中國HDI市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測      104

圖3-1 2007年中國印刷電路板企業(yè)區(qū)域分布圖     106

圖3-2 2007-2009年臺灣印制電路板廠商于中國大陸產(chǎn)值發(fā)展趨勢與預(yù)測      108

圖3-3 2007-2010年中國汽車板產(chǎn)值發(fā)展趨勢與預(yù)測   115

圖3-4 2006-2008年全球手機(jī)產(chǎn)量發(fā)展趨勢與預(yù)測       116

圖3-5 2006-2008年中國手機(jī)產(chǎn)量發(fā)展趨勢    117

圖3-6 2005-2007年中國印制電路板進(jìn)出口額增長對比圖   118

圖5-1 2005-2007年開平依利安達(dá)主要經(jīng)營指標(biāo)發(fā)展趨勢   131

圖5-2 2005-2007年開平依利安達(dá)多層PCB產(chǎn)銷出口發(fā)展趨勢  132

圖5-3 2005-2007年依利安達(dá)（廣州）主要經(jīng)營指標(biāo)發(fā)展趨勢   134

圖5-4 2005-2007年依利安達(dá)（廣州）PCB產(chǎn)量發(fā)展趨勢   134

圖5-5 2005-2007年東莞生益電子主要經(jīng)營指標(biāo)發(fā)展趨勢   136

圖5-6 2005-2007年東莞生益電子PCB產(chǎn)銷出口發(fā)展趨勢  137

圖5-11 2005-2007年大連太平洋主要經(jīng)營指標(biāo)發(fā)展趨勢     148

圖5-12 2005-2007年大連太平洋PCB產(chǎn)銷出口發(fā)展趨勢    148

圖5-19 2005-2007年南京依利安達(dá)主要經(jīng)營指標(biāo)發(fā)展趨勢 154

圖5-20 2007年南京依利安達(dá)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（按銷售額）      155

圖5-22 2005-2007年汕頭超聲印制板公司主要經(jīng)營指標(biāo)發(fā)展趨勢     159

圖5-23 2007年汕頭超聲印制板公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖(按銷售額)       160

圖5-24 2005-2007年汕頭超聲印制板（二廠）主要經(jīng)營指標(biāo)發(fā)展趨勢    161

圖5-33 2005-2007年聯(lián)能科技（深圳）主要經(jīng)營指標(biāo)發(fā)展趨勢 172

圖5-34 2007年聯(lián)能科技（深圳）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（按銷售收入）  173

圖5-57 2005-2007年華通電腦（惠州）主要經(jīng)營指標(biāo)發(fā)展趨勢 199

圖5-75 2005-2007年名幸電子（廣州南沙）主要經(jīng)營指標(biāo)發(fā)展趨勢 218

圖5-76 2007年名幸電子（廣州南沙）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（按銷售額）      219

圖5-91 2006-2008年東莞美維電路主要經(jīng)營指標(biāo)發(fā)展趨勢 235

圖6-1 PCB材料結(jié)構(gòu)圖      251

圖6-2 2007-2010年中國覆銅板產(chǎn)量發(fā)展趨勢與預(yù)測   252

圖6-3 2007-2010年全球CCL市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測     253

圖6-6 2007-2010年臺灣CCL市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測     255

圖6-11 2007-2010年全球FCCL市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測  260

圖6-14 2007-2010年臺灣FCCL市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測  263

圖6-15 2007-2010年全球電解銅箔市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測     264

圖6-16 2007-2010年中國PCB行業(yè)電解銅箔需求量發(fā)展趨勢與預(yù)測       267

圖6-17 2007-2010年臺灣電解銅箔市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測     269

圖6-20 2007-2010年全球壓延銅箔市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測     271

圖6-22 2007-2010年全球玻纖布市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測 272

圖6-24 2007-2010年中國玻纖布市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測 274

圖6-25 2007-2010年臺灣玻纖布市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測 275

圖6-28 2007-2010年全球PI市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測       277

表1-1 2008年全球PCB硬板市場發(fā)展趨勢分析   27

表1-2 2008年全球軟板市場發(fā)展趨勢分析     28

表1-3 2008年全球IC載板市場發(fā)展趨勢分析       30

表1-5 全球PCB主要廠商最新發(fā)展動態(tài)列表       42

表1-7 2007-2010年中國各類PCB產(chǎn)值情況列表  52

表1-8 2007-2010年中國各類PCB產(chǎn)量發(fā)展趨勢與預(yù)測     56

表1-9 2007-2010年中國各類PCB板平均價(jià)格變化情況列表     60

表1-16 2006年中國大陸PCB主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)銷出口情況 66

表1-17 2006年中國大陸單面板主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)銷出口情況      67

表1-18 2006年中國大陸雙面板主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)銷出口情況      68

表1-19 2006年中國大陸多層板主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)銷出口情況      70

表1-20 2006年中國大陸FPC主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)銷出口情況  71

表1-21 2006年中國大陸剛-撓結(jié)合PCB主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)銷出口情況       71

表1-22 2006年中國大陸碳膜PCB主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)銷出口情況 72

表1-23 2006年中國大陸其他類型PCB主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)銷出口情況 72

表1-24 2005-2007年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)境內(nèi)外產(chǎn)值分布    74

表1-25 2006年臺灣PCB主要競爭國家及廠商現(xiàn)狀列表     80

表1-26 2007年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展所面臨的主要問題與瓶頸     81

表1-27 2005-2007年臺灣軟板產(chǎn)業(yè)境內(nèi)外產(chǎn)值分布     82

表1-28 2006年臺灣軟板主要競爭國家市場占有率及發(fā)展動向  83

表1-29 2007年臺灣軟板產(chǎn)業(yè)發(fā)展所面臨的主要問題與瓶頸      85

表1-30 2005-2007年臺灣IC載板產(chǎn)業(yè)境內(nèi)外產(chǎn)值分布       87

表1-31 2006年臺灣IC載板主要廠商動態(tài)     87

表1-32 2006年臺灣IC載板主要競爭國家市場占有率及發(fā)展動向    89

表1-33 2007年臺灣IC載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展所面臨的主要問題與瓶頸 90

表2-1 2007年1-6月中國大陸電子元件各專業(yè)生產(chǎn)企業(yè)銷售收入比較     93

表2-2 2007-2010年中國PCB占全球產(chǎn)值比重發(fā)展趨勢     95

表2-3 2007-2009年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模與全球排名發(fā)展與預(yù)測 96

表2-4 2007-2009年臺灣軟板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模與全球排名發(fā)展與預(yù)測   97

表2-5 2007-2009年臺灣IC載板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模與全球排名發(fā)展與預(yù)測     97

表2-6 2006-2007年全球主要HDI生產(chǎn)廠商生產(chǎn)情況列表  100

表2-7 各類HDI板的區(qū)別和應(yīng)用場合明細(xì)（以手機(jī)應(yīng)用為例）       102

表3-1 臺商在大陸投資建PCB及相關(guān)廠的情況   108

表3-2 中國PCB產(chǎn)業(yè)SWOT分析   111

表3-3 2008年P(guān)CB分類產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域列表   112

表3-4 2005-2007年中國主要電子產(chǎn)品產(chǎn)量發(fā)展趨勢   113

表3-5 2005-2007年中國印制電路板進(jìn)出口額及逆差列表   118

表3-7 2006年中國PCB進(jìn)出口數(shù)據(jù)列表       119

表3-8 2007年中國PCB進(jìn)出口數(shù)據(jù)列表       120

表4-1 薄型多層印制電路板應(yīng)用領(lǐng)域劃分     121

表4-2 積層多層印制電路板應(yīng)用領(lǐng)域劃分     122

表4-3 PCB技術(shù)發(fā)展趨勢分析  126

表4-4 軟板技術(shù)發(fā)展趨勢分析  127

表4-5 IC載板技術(shù)發(fā)展趨勢分析     127

表4-6 IC載板對應(yīng)IC使用PIN數(shù)參考對照列表   128

表5-1 2006-2007年開平依利安達(dá)基本經(jīng)營情況    131

表5-2 2006-2007年開平依利安達(dá)多層PCB產(chǎn)銷出口情況  132

表5-3 2006-2007年依利安達(dá)（廣州）基本經(jīng)營情況   133

表5-4 2006-2007年依利安達(dá)（廣州）PCB產(chǎn)銷出口情況   134

表5-5 2006-2007年東莞生益電子基本經(jīng)營情況    136

表5-6 2006-2007年東莞生益電子PCB產(chǎn)銷出口情況  136

表5-7 2006年東莞生益電子PCB分類產(chǎn)品產(chǎn)銷出口情況   137

表5-8 2007年東莞生益電子PCB分類產(chǎn)品產(chǎn)銷出口情況   137

表5-21 2006-2007年大連太平洋基本經(jīng)營情況     147

表5-22 2006-2007年大連太平洋PCB產(chǎn)銷出口情況    148

表5-23 2006年大連太平洋PCB分類產(chǎn)品產(chǎn)銷出口情況     149

表5-24 2006-2007年沙井新岱基本經(jīng)營情況  150

表5-25 2006年沙井新岱PCB分類產(chǎn)品產(chǎn)銷出口情況列表 151

表5-26 2006-2007年南京依利安達(dá)基本經(jīng)營情況  154

表5-27 2006-2007年南京依利安達(dá)雙面PCB產(chǎn)銷出口情況       154

表5-28 2006-2007年南京依利安達(dá)多層PCB產(chǎn)銷出口情況       155

表5-31 2006年汕頭超聲電子（集團(tuán)）主要產(chǎn)品基本經(jīng)營情況列表  158

表5-32 2006-2007年汕頭超聲印制板公司基本經(jīng)營情況     158

表5-33 2006-2007年汕頭超聲印制板公司各類PCB產(chǎn)銷出口情況   159

表5-34 2006-2007年汕頭超聲印制板（二廠）基本經(jīng)營情況     161

表5-43 2006-2007年聯(lián)能科技（深圳）基本經(jīng)營情況  171

表5-44 2006-2007年聯(lián)能科技（深圳）各類PCB產(chǎn)銷出口情況       172

表5-70 2006-2007年華通電腦（惠州）基本經(jīng)營情況  198

表5-76 2006-2007年嘉聯(lián)益電子（昆山）基本經(jīng)營情況     205

表5-77 2005-2006年嘉聯(lián)益電子（昆山）FPC產(chǎn)銷出口情況     205

表5-87 2006-2007年名幸電子（廣州南沙）基本經(jīng)營情況 218

表5-88 2006-2007年名幸電子（廣州南沙）各類PCB產(chǎn)銷出口情況       218

表5-105 2006-2007年東莞美維電路基本經(jīng)營情況       235

表5-106 2006-2007年東莞美維電路多層PCB產(chǎn)銷出口情況     235

表6-1 2006年臺灣主要銅箔基板廠商兩岸投資概況     259

表6-2 2007年全球主要FCCL廠商發(fā)展動態(tài)  262

表6-3 全球電解銅箔主要供應(yīng)商生產(chǎn)概況     266

表6-4 全球壓延銅箔主要供應(yīng)商生產(chǎn)概況     271

表6-5 全球PI供應(yīng)商最新發(fā)展動態(tài) 277

進(jìn)一步信息，請?jiān)L問http://www.ic-ceca.org.cn/Article_Showbaogao.asp?ArticleID=10873。