回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。雖然這并不意味著波峰焊已經(jīng)消失，但確實已失去了其主導(dǎo)的地位。令人遺憾的是，目前元器件尚未徹底片式化，或者是有些組件的SMD形式遠(yuǎn)比相應(yīng)的插裝形式貴得多，在許多場合中，插裝組件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的組件，仍需采用具有高結(jié)合強(qiáng)度的通孔型連接。

常規(guī)的波峰焊可以實現(xiàn)插裝組件的焊接，但在焊接過程中需要專用的保護(hù)膜保護(hù)其它的表面貼裝組件，同時貼膜和脫膜均需手工操作。手工焊同樣可以實現(xiàn)插裝件的焊接，但手工焊的質(zhì)量過于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復(fù)性差，不適于自動化的生產(chǎn)。在上述背景下，新的生產(chǎn)工藝便應(yīng)運而生。

原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低。然而溫度敏感組件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無論是插裝件還是SMD。另外，通孔回流焊接時必須考慮許多其它因素，例如：引腳長度或焊點大小與引腳尺寸的關(guān)系等等。在插放組件時常導(dǎo)致錫膏量或多或少的損失，根本無法精確掌握，因此成為一個不定的參數(shù)，繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接（selective soldering）。

世界上第一臺選擇性波峰焊設(shè)備是在1995年由德國ERSA公司發(fā)明的，為提高高檔電子產(chǎn)品中通孔組件的焊點質(zhì)量，ERSA公司的選擇性波峰焊設(shè)備采用了多種有效的技術(shù)措施，包括助焊劑噴射位置及噴射量的精確控制，微波峰高度的精確控制，焊接位置的精確控制等。

可通過與波峰焊的比較了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它不會由于加熱而熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝組件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。