半導(dǎo)體技術(shù)長期以來被認(rèn)為是推動汽車系統(tǒng)、工廠自動化、個(gè)人電腦、手機(jī)、消費(fèi)電子多媒體設(shè)備等產(chǎn)業(yè)增長的引擎。

具體地說，CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）半導(dǎo)體技術(shù)在電子工業(yè)發(fā)展中起著至關(guān)重要的作用。復(fù)雜的電子電路是由數(shù)百萬支甚至數(shù)億支晶體管組成，而新一代CMOS技術(shù)的面積總是比上一代技術(shù)縮小50%，因此，最終的集成電路的制造成本、功耗和性能都得到大幅度優(yōu)化和改進(jìn)。每一代CMOS技術(shù)是用該技術(shù)節(jié)點(diǎn)能夠制造的最小特征尺寸來區(qū)分的。

以今天最先進(jìn)的電路所采用的45nm制程（45nm節(jié)點(diǎn)）為例，最小的存儲單元之間的半個(gè)間距為45nm或一米的十億分之四百五十。相比之下，人的頭發(fā)的直徑通常為50,000nm左右。