《2009 iNEMI路線圖》討論了全球電子制造業(yè)所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。2009版路線圖覆蓋5個產(chǎn)品門類和20個有關(guān)制造、元器件領(lǐng)域。這一版中新增加的章節(jié)包括太陽能電池、固態(tài)照明和射頻識別標(biāo)簽。

2009 iNEMI路線圖涵蓋：

. Board assembly 板級組裝
Electronic connectors 電子連接器
Environmentally conscious electronics 環(huán)境電子
Final assembly 總裝
Information management systems 信息管理系統(tǒng)
Interconnect PCBs - organic 互連PCB - 有機(jī)
Interconnect substrates - ceramic 互連襯底 - 陶瓷
Large area flexible electronics 大面積柔性電子
Mass data storage 海量數(shù)據(jù)存儲

. Modeling, simulation & design tools 模型、仿真和設(shè)計(jì)工具
Optoelectronics 光電子
Packaging 封裝
Passive components 被動元件
Photovoltaics 光伏

. RF components & subsystems RF元件和子系統(tǒng)
RFID item-level tag RFID物件標(biāo)簽

. Semiconductor technology 半導(dǎo)體技術(shù)
Solid state illumination 固態(tài)照明

. Test, inspection & measurement 測試、檢測和測量
Thermal management 熱學(xué)管理
Industry Input 工業(yè)輸入

購買2009 Roadmap CD-ROM，請聯(lián)系：help@inemi.org，或訪問https://order.inemi.org/Roadmap/

查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問http://www.inemi.org/cms/roadmapping/2009_Roadmap.html