光耦合器（Photocoupler）是由輸入端把電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光的二極管，以及輸出端將光轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的接收器組成并封裝起來(lái)，完成信號(hào)的傳送，并實(shí)現(xiàn)輸入端與輸出端之間完全電氣隔離。輸入輸出端之間的電氣隔離及降噪等功能可保護(hù)電子元器件間的電路，被廣泛使用于游戲機(jī)的電源及手機(jī)充電器、OA/FA儀器以及家電等各類產(chǎn)品的電源中。

近年來(lái)，游戲機(jī)、手機(jī)等產(chǎn)品的充電器越來(lái)越追求更小、更薄，用戶對(duì)光耦合器等各電子部件的小型、薄型化需求也日益增加。然而，封裝變小變薄之后，需解決如何滿足海外安全規(guī)格中所規(guī)定的沿面距離、絕緣距離等一系列電氣安全要求的問(wèn)題。

在保持LED至光探測(cè)器之間電流傳輸率、優(yōu)化光發(fā)射端的尺寸的同時(shí)，采用拉開(kāi)發(fā)射端與接收端間距離的構(gòu)造解決上述問(wèn)題。此外，通過(guò)優(yōu)化封裝體及電路板間的連接材料及形狀，使其可在高達(dá)115℃的環(huán)境下工作，并采用高信賴性雙模構(gòu)造確保5000Vrms耐壓性。

瑞薩電子（Renesas Electronics）PS2381-1光耦合器采用4pin LSOP（Long Small Outline Package）封裝，沿封裝表面的LED（發(fā)光二極管）與光探測(cè)器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個(gè)封裝厚度2.3mm，與以往的4pin DIP（Dual Inline Package）相比封裝厚度減少約40%。同時(shí)，工作環(huán)境溫度提高至115℃，并可確保與4pin DIP同樣耐受5000Vrms電壓。

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