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µMAX是什么類型的集成電路封裝形式？
2010/12/17 11:17:33    

μMAX是Maxim Integrated Products公司提出的集成電路封裝形式，全稱為Micro-MAX，本質(zhì)上屬于薄型縮小外形封裝（Thin Shrink Small-Outline Package，TSSOP）。典型封裝例子有：TSSOP封裝的4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引腳)、6.1mm (48引腳) ，以及µMAX 封裝的3mm x 3mm (8, 10引腳) 。

其他類似封裝形式還有：
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 縮小外型封裝
TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封裝

查詢進(jìn)一步信息，請訪問http://china.maxim-ic.com/design/packaging/index.mvp?a=0&f=
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