國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（Association Connecting Electronics Industries，IPC）4月份發(fā)布了《2011年P(guān)CB技術(shù)趨勢(shì)》目前已經(jīng)發(fā)布中文版。這項(xiàng)以調(diào)查為基礎(chǔ)的研究報(bào)告顯示了PCB制造商如何滿足如今的技術(shù)要求并預(yù)測(cè)到2014年影響PCB制造商、材料和設(shè)備供應(yīng)商的變化因素。

《IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)研究報(bào)告》于2011年年末開始實(shí)施，包含英文和中文版本。共計(jì)41家PCB制造公司參與了調(diào)查，包括許多中國(guó)的一流企業(yè)。調(diào)查樣本占據(jù)了全球PCB市場(chǎng)16.5%的份額。IPC研究樣本在公司規(guī)模和產(chǎn)品組合方面具有全球行業(yè)的代表性。

參與IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)研究的公司中，2011年到2014年間的高密度互連（HDI）板生產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)26%。堆疊和交錯(cuò)微孔技術(shù)也將得到大量的使用，從而影響任意層微孔和任意通孔性能。并且微型化和高速技術(shù)加劇了這一趨勢(shì)，調(diào)查顯示限制電路規(guī)模微型化最常見的兩個(gè)因素為阻焊圖形對(duì)位和組裝。

大多數(shù)公司正在評(píng)估表面加工新方法，特別是沉鎳浸鈀浸金層膜系統(tǒng)(ENIPIG)。報(bào)告證明金的高價(jià)格對(duì)PCB加工的改變有一定的影響，大約四分之一的調(diào)查參與者嘗試?yán)锰娲饘佟?7%的調(diào)查對(duì)象嘗試減少金的厚度，包括那些聲稱金的價(jià)格對(duì)他們的材料選擇沒有影響的公司。

在目前使用的兩種主要基材當(dāng)中，到2014年多功能環(huán)氧樹脂預(yù)期將在超過一半的電路板生產(chǎn)領(lǐng)域中得到使用，同時(shí)玻璃纖維的使用將有所下降。目前的基材使用數(shù)據(jù)以及對(duì)2014年的預(yù)測(cè)表明基材朝著高溫?zé)嵝阅芊较虬l(fā)展，也預(yù)示著更多低損耗材料的使用。到2014年，大約一半的電路板生產(chǎn)將是無(wú)鹵的，四分之三的電路板生產(chǎn)將是無(wú)鉛的。

到2014年，混合型印制板或模塊的生產(chǎn)以及印制電子和光學(xué)技術(shù)在印制板生產(chǎn)中的使用將顯著增加。

參與調(diào)查的公司可以免費(fèi)獲得《2011年P(guān)CB技術(shù)趨勢(shì)》。其他公司可以訪問IPC在線商店進(jìn)行購(gòu)買。IPC會(huì)員特價(jià)為675美元，標(biāo)準(zhǔn)報(bào)價(jià)為1350美元。購(gòu)買英文版報(bào)告請(qǐng)點(diǎn)擊http://www.ipc.org/pcb-tech-trends-2011。購(gòu)買中文版報(bào)告請(qǐng)點(diǎn)擊http://www.ipc.org/pcb-tech-trends-2011-cn。