根據(jù)市場(chǎng)消息，Apple為提高室外可視性，在ipad上首次采用直接貼合（Direct Bonding）技術(shù)，至此貼合技術(shù)有望擴(kuò)散至平板計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。直接貼合是指將LCD與觸控面板相結(jié)合的技術(shù)，同樣還有光學(xué)貼合（Optical Bonding）、全貼合（Full Lamination）、Screen Fit等其他術(shù)語。

目前，利用直接貼合技術(shù)去除air-gap的產(chǎn)品為市場(chǎng)主流。平板計(jì)算機(jī)中直接貼合產(chǎn)品雖未普及，但直接貼合產(chǎn)品的占比呈持續(xù)增加趨勢(shì)。同時(shí)，由于觸控筆記本市場(chǎng)的擴(kuò)張，相關(guān)應(yīng)用的貼合需求也在增加。

替代air-gap的OCA/OCR在材料與技術(shù)上顯示性能更加，但目前費(fèi)用結(jié)構(gòu)上的良率其實(shí)起著最大影響。根據(jù)上述與Apple問題相關(guān)專利的調(diào)查顯示，Apple在美國申請(qǐng)了直接貼合相關(guān)三件專利�？紤]專利從申請(qǐng)日起18個(gè)月后公開的專利制度，預(yù)計(jì)仍有未公開的專利。 

為此，本報(bào)告中對(duì)上述相關(guān)問題與目前公開或是已公開的Apple在美國三件專利的專利現(xiàn)狀及技術(shù)內(nèi)容等進(jìn)行了觀察。http://www.displaybank.com/_admin/letter/click_checker.php?report_id=876&mail_id=11003&gubun=inquiry_pt&cate=1&email=pr_room@365pr.net。