混合內(nèi)存立方聯(lián)盟（HMC Consortium，或者Hybrid Memory Cube Consortium，簡(jiǎn)稱HMCC）由全球半導(dǎo)體界的領(lǐng)導(dǎo)成員建立于2011年10月，致力于開發(fā)和建立混合內(nèi)存立方技術(shù)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口規(guī)范。

聯(lián)盟成員包括：Altera Corporation、ARM、IBM、Micron Technology, Inc.、Open-Silicon, Inc.、Samsung Electronics Co., Ltd.、SK hynix Inc.和Xilinx, Inc.。

自成立以來(lái)，HMCC已逐漸吸納了150多家OEM、推動(dòng)者和集成商，成員們定期參與HMC標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)和討論。

2013年5月HMCC初次定稿并發(fā)布，表明半導(dǎo)體開發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者們達(dá)成共識(shí)，以推動(dòng)HMC在下一代系統(tǒng)中的應(yīng)用。

第二代HMCC規(guī)范（HMCC 2.0）定稿于2014年11月19日，是該創(chuàng)新存儲(chǔ)器技術(shù)開發(fā)過(guò)程中的一個(gè)重要里程碑并預(yù)示其后續(xù)應(yīng)用。

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