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GB/T系列電工電子產(chǎn)品標準資料
2007/2/1 13:25:37    中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）
GB/T 1.2-2002 標準化工作導則 第2部分：標準中規(guī)范性技術要素內(nèi)容的確定方法
GB/T 90.1-2002 緊固體 驗收檢查
GB/T 90.2-2002 緊固件　標志與包裝
GB/T 119.1-2000 圓柱銷 不淬硬鋼和奧氏體不銹鋼 
GB/T 119.2-2000 圓柱銷 淬硬鋼和馬氏體不銹鋼
GB/T 121-1986　銷技術條件　
GB/T 131-1993 機械制圖 表面粗糙度符號、代號及其注法
GB/T 230.1-2004　金屬洛氏硬度試驗　第1部分：試驗方法（A、B、C、D、E、F、G、H、K、N、T標尺）
GB/T 324-1988 焊縫符號表示法
GB/T 457-2002　紙耐折度的測定(肖伯爾法)　
GB/T 467-1997 陰極銅
GB/T 788-1999 圖書和雜志開本及其幅面尺寸 　　　　
GB/T 1220-1992 不銹鋼棒 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　
GB/T 1237-2000　緊固件的標記制度　
GB/T 1408.1-1999 固體絕緣材料電氣強度試驗方法工頻下的試驗
GB/T 2035-1996 塑料術語及其定義
GB/T 2036-94 印制電路術語
GB/T 2421-1999　電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第1部分：總則　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
GB/T 2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 術語
GB/T 2423-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程共有
GB/T 2424-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 共有
GB/T 2828.1-2003 計數(shù)抽樣檢驗程序 第1部分：按接收質量限（AQL）檢索的逐批檢驗抽樣計劃 
GB/T 2829-2002 周期檢驗計數(shù)抽樣程序及表（適用于對過程穩(wěn)定性的檢驗）
GB/T 2900.1-92 電工術語　基本術語 
GB/T 2900.33-2004 電工術語　電力電子技術 
GB/T 2900.5-2002 電工術語 絕緣固體、液體和氣體
GB/T 2900.60-2002 電工術語　電磁學
GB/T 2900.66-2004 電工術語 半導體器件和集成電路 
GB/T 3131-2001 錫鉛釬料
GB/T 3138-1995 金屬鍍覆和化學處理與有關過程術語
GB/T 3505-2000　表面幾何技術規(guī)范　表面結構　輪廓法　表面結構的術語、定義及參數(shù)　　　　
GB/T 4207-2003　固體絕緣材料在潮濕條件下相比電痕化指數(shù)和耐電痕化指數(shù)的測定方法　　　　
GB/T 4210-2001 電工術語 電子設備用機電元件
GB/T 4536-2002 不銹鋼盤條
GB/T 4457.4-2002 機械制圖 圖樣畫法 畫線
GB/T 4457.5-1984 機械制圖 剖面符號
GB/T 4458 機械制圖
GB/T 4459 機械制圖
GB/T 4460-1984 機械制圖 機構運動簡單符號
GB/T 4588.1-1996 無金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范
GB/T 4588.2-1996 有金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范
GB/T 4588.3-2002 印制板的設計和使用
GB/T 4588.4-1996 多層印制板分規(guī)范
GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分：有貫穿連接的剛撓雙面印制板規(guī)范
GB/T 4588.12-2000 預制內(nèi)層層壓板規(guī)范（半制成多層印制板）
GB/T 4656-1984 金屬結構件表示法
GB/T 4677-2002 印制板測試方法
GB 4677.1-84 印制板表層絕緣電阻測試方法
GB 4677.10-84 印制板可靠性測試方法
GB 4677.16-88 印制板一般檢驗方法
GB/T 4721-4722-92 GB 4723-4725-92 印制電路用覆銅箔層壓板
GB/T 5121.1-5121.23-1996 銅及銅合金化學分析方法
GB/T 5185-1985 金屬焊接及釬焊方法在圖樣上的表示代號
GB/T 5230-1995 電解銅箔
GB/T 5270-2005　金屬基體上的金屬覆蓋層　電沉積和化學沉積層　附著強度試驗方法評述
GB 5489-85 印制板制圖 12頁
GB/T 6062-2002 產(chǎn)品幾何量技術規(guī)范（GPS）表面結構　輪廓法　接觸（觸針）式儀器的標稱特性
GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測量顯微鏡法　　　　
GB/T 6463-2005 金屬和其他無機覆蓋層　厚度測量方法評述
GB/T 6553-2003 評定在嚴酷環(huán)境條件下使用的電氣絕緣材料耐電痕化和蝕損的試驗方法
GB/T 7220-2004 產(chǎn)品幾何量技術規(guī)范（GPS）表面結構　輪廓法　表面粗糙度　術語　參數(shù)測量
GB 7613.2-87　印制板表層耐電壓試驗方法（已被4677代替）
GB/T 7714-2005 文后參考文獻著錄規(guī)則
GB/T 8145-2003 脂松香
GB/T 8146-2003 松香試驗方法
GB/T 8888-2003　重有色金屬加工產(chǎn)品的包裝、標志、運輸和貯存
GB/T 9491-2002 錫焊用液態(tài)焊劑（松香基）
GB/T 10112-1999 術語工作 原則與方法
GB 10244-88 電視廣播接收機用印制板規(guī)范 
GB/T 10593 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法 共有3項
GB/T 11804-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件 術語
GB/T 12559-90 印制電路用照相底圖圖形系列
GB 12629-90 限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板（制造多層印制板用）
GB/T 12630-90 一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板（制造多層印制板用）　　　　　　　　　
GB/T 12631-90　印制導線電阻測試方法　
GB 12802.2-2004 電氣絕緣用薄膜 第2部分：電氣絕緣用聚酯薄膜
GB/T 12905-2000 條碼術語 
GB/T 13541-92 電氣用塑料薄膜試驗方法
GB/T 13557-92　印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
GB/T 13683-92　銷　剪切試驗方法
GB/T 13725-2001 建立術語數(shù)據(jù)庫的一般原則與方法
GB/T 13913-92 自催化鎳-磷鍍層 技術要求和試驗方法
GB/T 14515-93 有貫穿連接的單、雙面撓性印制板技術條件
GB/T 14516-93 無貫穿連接的單、雙面撓性印制板技術條件 
GB/T 14666-2003 分析化學術語
GB/T 14708-93 撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜
GB/T 14709-93 撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄
GB/T 15237.1-2000 術語工作 詞匯 第1部分：理論與應用
GB/T 15387.1-2001 術語數(shù)據(jù)庫開發(fā)文件編制指南
GB/T 15387.2-2001 術語數(shù)據(jù)庫開發(fā)指南
GB/T 16261-1996 印制板總規(guī)范
GB/T 16315-1996 印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板
GB/T 16317-1996 多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板
GB/T 16785-1997 術語工作 概念與術語的協(xié)調(diào) 
GB/T 16921-1997 金屬覆蓋層 厚度測量 X射線光譜方法
GB/T 17984-2000 麻花鉆技術條件
GB/T 18334-2001 有貫穿連接的撓性多層印制板規(guī)范 
GB/T 18335-2001 有貫穿連接的剛撓多層印制板規(guī)范
GB/T 18895-2002 面向翻譯的術語編纂
GB/T 19099-2003 術語標準化項目管理指南
GB/T 19100-2003 術語工作 概念體系的建立 
GB/T 19101-2003 建立術語語料庫的一般原則與方法
GB/T 19247.1-2003 印制板組裝 第1部分：通用規(guī)范 采用表面安裝和相關組裝技術的電子和電氣焊接組裝的要求
GB/T 19247.2-2003 印制板組裝 第2部分：分規(guī)范 表面安裝焊接組裝的要求
GB/T 19247.3-2003 印制板組裝 第3部分：分規(guī)范 通孔安裝焊接組裝的要求 
GB/T 19247.4-2003 印制板組裝 第4部分：分規(guī)范 引出端焊接組裝的要求
GB/T 19290.1-2003 發(fā)展中的電子設備構體機械結構模數(shù)序列 第1部分：總規(guī)范
GB/T 19290.2-2003 發(fā)展中的電子設備構體機械結構模數(shù)序列 第2部分：分規(guī)范 25mm設備構體的接口協(xié)調(diào)尺寸
GB/T 19363.1-2003 翻譯服務規(guī)范 第1部分：筆譯
GB/T 19405.1-2003 表面安裝技術 第1部分：表面安裝元器件（SMDs）規(guī)范的標準方法 
GB/T 19405.2-2003 表面安裝技術 第2部分：表面安裝元器件的運輸和貯存條件--應用指南
GB/T 19619-2004 納米材料術語
GB/T 19682-2005 翻譯服務譯文質量要求
GB/T 20000.2-2001 標準化工作指南 第2部分：采用國際標準的規(guī)則
GB/T 20000.5-2004 標準化工作指南 第5部分：產(chǎn)品標準中涉及環(huán)境的內(nèi)容
GB/T 20001.1-2001 標準編寫規(guī)則 第1部分：術語
GB/T 20001.4-2001 標準編寫規(guī)則 第4部分：化學分析方法
GB/T 24001-2004 環(huán)境管理體系　要求及使用指南
GB/T 24004-2004 環(huán)境管理體系　原則、體系和支持技術通用指南
 
更多PCB標準信息，請訪問http://www.cpca.org.cn/partition/partition_7/partition_7.asp。
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