2013年在移動智能終端、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展推動下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)從2012年疲弱的狀態(tài)下緩慢恢復(fù)。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，保持了較快增長的勢頭。工信部3月發(fā)布的《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》中指出國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體復(fù)蘇態(tài)勢強(qiáng)勁，產(chǎn)銷增長加快,效益大幅提升，全年產(chǎn)業(yè)銷售產(chǎn)值同比增長7.9%，規(guī)模為2693億元；累計(jì)生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。

1. 專利公開/公告年度趨勢

集成電路封裝，簡稱封裝，它是將集成電路芯片封裝在一個支撐物內(nèi)，以防止物理損壞（如碰撞和劃傷）以及化學(xué)腐蝕，并提供對外連接的引腳，這樣就便于將芯片安裝在電路系統(tǒng)里，也是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，此后將進(jìn)行集成電路性能測試。集成電路測試是對集成電路或模塊進(jìn)行檢測，通過測量對于集成電路的輸出相應(yīng)和預(yù)期輸出比較，以確定或評估集成電路元器件功能和性能的過程，是驗(yàn)證設(shè)計(jì)、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析實(shí)效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。截至2013年12月31日，我國集成電路封裝測試類的專利共有16405件，其中發(fā)明專利公開12194件，實(shí)用新型專利公告4211件；獲得授權(quán)的發(fā)明專利5621件。

IC封裝測試類的專利公開量始終保持著快速增長的勢頭，特別是2001年至2005年，集成電路封裝測試中國專利年公開/公告數(shù)量有了飛躍式的提高。在經(jīng)歷2009年增長率出現(xiàn)大幅下滑，2010年增長率開始回升。2013年IC封裝測試中國專利公開/公告數(shù)量達(dá)到2894件，比去年增加346件，增長率達(dá)到9.3%�？梢灶A(yù)見到集成電路封裝測試類專利申請?jiān)谖磥砣詫⒈３峙畈l(fā)展的態(tài)勢。

2. 主要國家及地區(qū)公開/公告中國專利趨勢對比

2006年至2013年中國大陸地區(qū)、中國臺灣地區(qū)在集成電路封裝測試領(lǐng)域中國專利公開量始終占據(jù)領(lǐng)先地位。數(shù)量最多的中國大陸，2013年公開該領(lǐng)域的專利數(shù)量達(dá)到2270件，比2012年增加了276件，增長率達(dá)到14%。中國臺灣地區(qū)2013年公開的集成電路封裝測試數(shù)量與2012年基本持平。其他國家，除美國外，2013年公開數(shù)量都有所減少。

3. 中國專利主要省市公開/公告分布

在全國各省市中，江蘇、上海為國內(nèi)IC封裝測試類專利申請的前兩位。廣東和北京緊隨其后，分列第三、四位。浙江位列第五，其它省市在申請數(shù)量上基本相當(dāng)。雖然上海和北京地區(qū)申請的封裝測試專利總數(shù)不及江蘇，但是發(fā)明專利所占比例明顯高于江蘇。

在國內(nèi)IC封裝測試領(lǐng)域，省市間的發(fā)展非常不平衡，優(yōu)勢力量主要集中在長三角、北京和廣東地區(qū)。其中長三角和廣東地區(qū)由于集中了國內(nèi)眾多優(yōu)勢專利權(quán)人，在研發(fā)和投入上都具備很強(qiáng)的實(shí)力，發(fā)展較之其他省份，占據(jù)更大優(yōu)勢。同時(shí)，上海、北京等地的發(fā)明專利授權(quán)比例較高，專利質(zhì)量相對較高。

4. IPC技術(shù)分類趨勢分布

2006年至2012年公開/公告的中國集成電路封裝測試類專利主要集中在H01L23（半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件）領(lǐng)域和H01L21（專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備）領(lǐng)域中，前者在2006年至2012年增長迅速，2013年有小幅下降的趨勢，公開相關(guān)領(lǐng)域?qū)＠?92件。另外，G01R31(電性能的測試裝置；電故障的探測裝置；以所進(jìn)行的測試在其他位置未提供為特征的電測試裝置)領(lǐng)域也相對較多，一直保持穩(wěn)定增長，2013年公開相關(guān)專利386件。

5. 主要權(quán)利人分布情況

表1 2001-2013年中國IC封裝測試類公開/公告權(quán)利人排名（單位：件）
專利權(quán)人   國家和地區(qū)   排名   專利公開/公告件數(shù)   授權(quán)發(fā)明專利數(shù)
江蘇長電科技股份有限公司   中國   1   868   68
臺灣積體電路制造股份有限公司   中國臺灣   2   339   130
中芯國際集成電路制造（上海）有限公司   中國   3   334   197
南通富士通微電子股份有限公司   中國   4   247   34
三星電子株式會社   韓國   5   174   92
中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所   中國   6   167   82
南茂科技股份有限公司   中國臺灣   7   159   98
鴻海精密工業(yè)股份有限公司   中國臺灣   8   154   38
松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社   日本   9   152   96
日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司   中國臺灣   10   149   88

表2 2013年中國IC封裝測試類公開/公告權(quán)利人排名（單位：件）
專利權(quán)人   國家和地區(qū)   排名   專利公開/公告件數(shù)   授權(quán)發(fā)明專利數(shù)
臺灣積體電路制造股份有限公司   中國臺灣   1   87   32
上海華力微電子有限公司   中國   2   50   4
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司   中國   3   43   0
江蘇長電科技股份有限公司   中國   4   41   15
華天科技（西安）有限公司   中國   5   37   0
上海華虹NEC電子有限公司   中國   6   29   9
鴻海精密工業(yè)股份有限公司   中國臺灣   7   28   8
中國科學(xué)院微電子研究所   中國   8   28   17   46
國家電網(wǎng)公司   中國   9   27   0
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司   中國   10   26   2

2001-2013年中國集成電路封裝測試類專利權(quán)利人前十位中，中國大陸和中國臺灣專利權(quán)人占據(jù)了較大比例。排名前三的專利權(quán)人中有兩家中國大陸企業(yè)。江蘇長電科技股份有限公司排名第一，2001年至2013年累計(jì)公開/公告集成電路封裝測試類中國專利868件。臺灣積體電路制造股份有限公司排名第二，累計(jì)公開/公告集成電路封裝測試類中國專利339件。中芯國際集成電路制造（上海）有限公司排名第三，累計(jì)公開/公告集成電路封裝測試類中國專利334件。南通富士通微電子股份有限公司排名第四。臺灣專利權(quán)人在封裝測試領(lǐng)域具有非常大地優(yōu)勢，專利排名前十中有四家專利權(quán)人來自中國臺灣。南茂科技股份有限公司排名第六、鴻海精密工業(yè)股份有限公司排名第八、日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司排名第九。

2013年中國集成電路封裝測試類專利權(quán)利人中，中國大陸的專利權(quán)人占據(jù)了排名前十的大多數(shù)席位。2013年臺灣積體電路制造股份有限公司公開/公告集成電路封裝測試類中國專利87件，排名第一。上海華力微電子有限公司2013年公開/公告集成電路封裝測試類中國專利50件，排名第二。華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司2013年公開/公告集成電路封裝測試類中國專利43件，排名第三。從排名前十的企業(yè)中可以看出中國臺灣地區(qū)在封裝測試領(lǐng)域仍然保持領(lǐng)先地位，但是中國大陸地區(qū)的專利權(quán)人迅速發(fā)展，在封裝測試領(lǐng)域國內(nèi)專利權(quán)人的競爭力在不斷加強(qiáng)。

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