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中科院微電子所2014年年鑒
2015/7/6 9:21:56    

 
  中國科學(xué)院微電子研究所(以下簡稱“微電子所”)的前身——原中國科學(xué)院109廠成立于1958年。1986年,109廠與中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、計(jì)算技術(shù)研究所有關(guān)研制大規(guī)模集成電路部分合并為中國科學(xué)院微電子中心。2003年9月,正式更名為中國科學(xué)院微電子研究所。 

  微電子所的“創(chuàng)新2020”戰(zhàn)略定位是:中國微電子技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)者和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)者;“三個(gè)重大突破”是集成電路先導(dǎo)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)與示范工程等,“五個(gè)重點(diǎn)培育方向”是高端通用芯片與設(shè)計(jì)新技術(shù)、低成本低功耗信息器件與系統(tǒng)集成等。 

  微電子所是國家集成電路制造領(lǐng)域前瞻性先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)的牽頭組織單位,是中國科學(xué)院物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、中國科學(xué)院EDA中心等院級創(chuàng)新平臺(tái)的依托單位。設(shè)有11個(gè)從事應(yīng)用技術(shù)研究的研究室(硅器件與集成技術(shù)研發(fā)中心、專用集成電路與系統(tǒng)研究室、納米加工與新器件集成技術(shù)研究室、微波器件與集成電路研究室、通信與多媒體SoC研究室、電子系統(tǒng)總體技術(shù)研究室、電子設(shè)計(jì)平臺(tái)與共性技術(shù)研究室、微電子設(shè)備技術(shù)研究室、系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室、集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心、射頻集成電路研究室)和2個(gè)從事前沿基礎(chǔ)研究的重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(微電子器件與集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、低功耗集成電路重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室)。 

  截至2013年底,微電子所共有在職職工1155人。其中科技人員874人、科技支撐人員72人,包括中國科學(xué)院院士2人、研究員及正高級工程技術(shù)人員72人、副研究員及高級工程技術(shù)人員204人。共有國家中青年科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才1人,國家海外高層次人才引進(jìn)計(jì)劃(千人計(jì)劃)入選者12人,中國科學(xué)院“百人計(jì)劃”入選者24人,國家杰出青年科學(xué)基金獲得者2人。 

  微電子所是國務(wù)院學(xué)位委員會(huì)批準(zhǔn)的博士(1996年5月獲批)、碩士學(xué)位(1990年11月獲批)授予權(quán)單位之一,現(xiàn)設(shè)有電子科學(xué)與技術(shù)一級學(xué)科,下設(shè)微電子學(xué)與固體電子學(xué)二級學(xué)科(2011年獲批中國科學(xué)院重點(diǎn)學(xué)科),設(shè)有碩士、博士研究生培養(yǎng)點(diǎn)和電子科學(xué)與技術(shù)一級學(xué)科博士后流動(dòng)站,是全國首批“工程博士”試點(diǎn)單位。截至2013年底,共有在學(xué)研究生456人(其中碩士生207人、博士生106人、聯(lián)合培養(yǎng)生143人)、在站博士后12人。  

  2013年,微電子所共有在研項(xiàng)目324 項(xiàng)(新增項(xiàng)目91項(xiàng))。其中,國家科技重大專項(xiàng)課題67項(xiàng)(新增12項(xiàng)),國家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計(jì)劃(973計(jì)劃)首席項(xiàng)目2項(xiàng)、課題17項(xiàng),國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)課題9項(xiàng)(新增2項(xiàng));國家自然科學(xué)基金創(chuàng)新群體1項(xiàng)、重點(diǎn)項(xiàng)目5項(xiàng)、面上項(xiàng)目14項(xiàng)(新增7項(xiàng));院戰(zhàn)略性先導(dǎo)科技專項(xiàng)項(xiàng)目1項(xiàng),院重點(diǎn)部署項(xiàng)目1項(xiàng),院其他項(xiàng)目9項(xiàng)。

  2013年,微電子所取得的主要成果有:(1)集成電路設(shè)計(jì)方向:開發(fā)出面向RoF的IMT-Advanced射頻芯片組,并在研發(fā)成功的射頻芯片基礎(chǔ)上開發(fā)出支持4×4 MIMO的RoF射頻模塊,在系統(tǒng)中完成了傳輸驗(yàn)證;高性能IP及共性技術(shù)取得進(jìn)展,設(shè)計(jì)了多個(gè)基于中芯國際55nm及40nm CMOS工藝的IP,并為先導(dǎo)工藝技術(shù)開發(fā)出6套兼容不同數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的商用PDK;為華虹宏力0.13um汽車電子工藝成功開發(fā)第一款Flash IP產(chǎn)品。(2)集成電路制造工藝方向:22nm先導(dǎo)工藝研發(fā)成果開始生產(chǎn)轉(zhuǎn)移開發(fā)、實(shí)現(xiàn)相關(guān)專利許可,這是我國集成電路先進(jìn)工藝的第一把“保護(hù)傘”;面向16nm技術(shù)代的體硅FinFETs邏輯工藝先導(dǎo)研發(fā)取得重大進(jìn)展,在國內(nèi)首次研發(fā)出用于16nm技術(shù)代的物理柵長在25nm的體硅FinFETs器件,縮小了與國際最先進(jìn)水平的差距;新一代阻變存儲(chǔ)器(RRAM)研究在實(shí)用化所需的高性能、高可靠性提升等方面取得階段性進(jìn)展,相關(guān)工作發(fā)表在國際知名期刊上;第三代化合物半導(dǎo)體GaN、InP毫米波器件與電路全面突破,提升了我國GaN、InP毫米波器件和電路的國際影響力。(3)集成電路裝備方向:圍繞集成電路32nm及以下工藝所需的關(guān)鍵設(shè)備開展前瞻性研究,成功研制8臺(tái)新原理創(chuàng)新設(shè)備,并開始與我國主要集成電路制造公司聯(lián)合開發(fā),對設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化升級。通過專利轉(zhuǎn)讓實(shí)現(xiàn)銷售原子層沉積設(shè)備15臺(tái),無掩模光刻設(shè)備及關(guān)鍵單元實(shí)現(xiàn)銷售5臺(tái)。(4)集成電路封裝測試方向:華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心完成整合,技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利,8吋硅通孔(TSV)轉(zhuǎn)接板技術(shù)研發(fā)成功,并應(yīng)用在CPU芯片、有機(jī)基板等領(lǐng)域,驗(yàn)證了互連性能;成功研制出無線球型內(nèi)窺鏡系統(tǒng)級封裝樣機(jī),包含存儲(chǔ)、無線收發(fā)、傳感器、電源管理等芯片及無源元件160多個(gè),含有6個(gè)攝像頭、可對周邊環(huán)境進(jìn)行全方位拍照。(5)其他方向:開發(fā)出車載三維可變視角全景影像系統(tǒng),有效避免了行車過程中的視野盲區(qū),提供了行車軌跡提示和距離預(yù)警功能,有效提高了駕駛的安全性。微電子所牽頭承擔(dān)的“高精度微納結(jié)構(gòu)掩模制造核心技術(shù)”項(xiàng)目獲得2013年國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。

  2013年,微電子所共申請專利469項(xiàng),其中國內(nèi)發(fā)明專利387項(xiàng),實(shí)用新型17項(xiàng),PCT申請65項(xiàng);授權(quán)專利共383項(xiàng),其中美國專利59項(xiàng),國內(nèi)專利324項(xiàng)。此外,在微電子學(xué)、半導(dǎo)體材料、納米材料、固體力學(xué)、電子與通信、太陽能等領(lǐng)域發(fā)表各類論文共191篇,其中SCI收錄79篇,EI收錄55篇;登記軟件著作權(quán)11項(xiàng),集成電路布圖設(shè)計(jì)11項(xiàng)! 

    微電子所院地合作與產(chǎn)業(yè)化工作堅(jiān)持“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、市場牽引、服務(wù)產(chǎn)業(yè)”的方針,堅(jiān)持科研與產(chǎn)業(yè)化過程中“全方位開放”的理念,充分利用研究所在微電子領(lǐng)域具有的綜合學(xué)科優(yōu)勢、科研積累、人才優(yōu)勢,通過與產(chǎn)業(yè)鏈的全面嫁接,加強(qiáng)與重點(diǎn)企業(yè)、龍頭企業(yè)、重點(diǎn)區(qū)域的全面合作,支撐服務(wù)我國微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2013年,新增投資企業(yè)6家;累計(jì)合作共建分所、分部、對外投資成立公司、共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室以及院級平臺(tái)等各類機(jī)構(gòu)共68家。通過產(chǎn)業(yè)引導(dǎo),形成了以北京為中心、江蘇為龍頭,遍布遼寧、天津、浙江、廣東、山東等地區(qū)的院地合作與產(chǎn)業(yè)化整體布局。微電子所與地方政府、龍頭企業(yè)加強(qiáng)合作,推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化,2013年,與天津市塘沽海洋高新區(qū)、秦皇島市、南京市徐莊產(chǎn)業(yè)園等地方和企業(yè)簽訂合作協(xié)議,以建立地方研發(fā)平臺(tái)、技術(shù)聯(lián)合研發(fā)等方式促進(jìn)地方及企業(yè)科技建設(shè),加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)界的合作,簽訂了多項(xiàng)合作協(xié)議。

  2013年,微電子所共接待國外專家來訪和學(xué)術(shù)交流20個(gè)團(tuán)組56人次;派遣出國訪問、講學(xué)、交流110個(gè)團(tuán)組210人次;聘任國外名譽(yù)和客座研究員2人。

  作為中科院電子系統(tǒng)與芯片設(shè)計(jì)公共技術(shù)服務(wù)支撐平臺(tái),中國科學(xué)院EDA中心(以下簡稱“EDA中心”)以微電子所為依托單位,通過中科院支持的“區(qū)域加工服務(wù)中心”建設(shè),為中科院內(nèi)各會(huì)員單位整合更加先進(jìn)、豐富的行業(yè)資源和教育培訓(xùn)資源。2013年,EDA中心為院內(nèi)提供近千次服務(wù),服務(wù)覆蓋軟件平臺(tái)、物理實(shí)現(xiàn)、IP授權(quán)、MPW、封裝設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等方面,有效整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,帶動(dòng)國內(nèi)、中科院IC設(shè)計(jì)迅速進(jìn)入40/65nm階段,推動(dòng)國產(chǎn)高端芯片設(shè)計(jì)技術(shù)邁上新臺(tái)階。承擔(dān)院“十二五”重要方向性課題“芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享平臺(tái)”,搭建了基于云計(jì)算的“芯云”IC設(shè)計(jì)環(huán)境。再次承辦國際學(xué)術(shù)競賽并獲得組委會(huì)一致好評,獲邀繼續(xù)承辦2014年競賽。建立佛山分中心、南京分中心,推動(dòng)地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展。經(jīng)過十年建設(shè),EDA中心經(jīng)歷了從中科院資源共享平臺(tái)—共性技術(shù)服務(wù)—共性技術(shù)創(chuàng)新三個(gè)階段和層次的發(fā)展歷程,已經(jīng)提升為國家級行業(yè)共性技術(shù)服務(wù)創(chuàng)新平臺(tái)。

  中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心(籌)/中國科學(xué)院物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心/江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心(以下統(tǒng)稱“發(fā)展中心”)成立四年多來,在院地多方的大力支持下,緊緊圍繞“打造中國物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)集成創(chuàng)新中心、行業(yè)應(yīng)用示范中心、產(chǎn)業(yè)培育中心”的目標(biāo)任務(wù),積極發(fā)揮機(jī)構(gòu)優(yōu)勢,通過多種形式廣泛整合科研和產(chǎn)業(yè)化資源,積極推進(jìn)重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用、與行業(yè)資源共同培育商業(yè)模式,在支撐無錫國家傳感網(wǎng)示范區(qū)建設(shè)中發(fā)揮了重要作用。截至2013年底,發(fā)展中心共集聚800余人的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì),孵化企業(yè)28家,科研優(yōu)勢與核心地位逐步凸顯,成為服務(wù)支撐地方產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的主力軍。在核心技術(shù)研發(fā)、公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與示范工程建設(shè)、產(chǎn)業(yè)培育與投資等方面均取得重要進(jìn)展。農(nóng)資物聯(lián)、公共安全物聯(lián)、智慧工業(yè)等行業(yè)應(yīng)用示范實(shí)現(xiàn)良好效果;孵化項(xiàng)目與社會(huì)化投資企業(yè)成長勢頭良好。截至2013年底,發(fā)展中心累計(jì)申請專利335項(xiàng)、軟件著作權(quán)11項(xiàng)、PCT專利9項(xiàng),提交標(biāo)準(zhǔn)草案19項(xiàng),發(fā)表論文63篇。

  微電子所是全國半導(dǎo)體設(shè)備與材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)微光刻分技術(shù)委員會(huì)秘書處、全國納米技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)微納加工技術(shù)工作組秘書處、北京電子學(xué)會(huì)半導(dǎo)體專業(yè)技術(shù)委員會(huì)制版(光掩模制造)分技術(shù)委員會(huì)秘書處掛靠單位。    
 
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