中國(guó)科學(xué)院微電子研究所（以下簡(jiǎn)稱“微電子所”）的前身——原中國(guó)科學(xué)院109廠成立于1958年。1986年，109廠與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、計(jì)算技術(shù)研究所有關(guān)研制大規(guī)模集成電路部分合并為中國(guó)科學(xué)院微電子中心。2003年9月，正式更名為中國(guó)科學(xué)院微電子研究所。 

　　微電子所的“創(chuàng)新2020”戰(zhàn)略定位是：中國(guó)微電子技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)者和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)者；“三個(gè)重大突破”是集成電路先導(dǎo)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)與示范工程等，“五個(gè)重點(diǎn)培育方向”是高端通用芯片與設(shè)計(jì)新技術(shù)、低成本低功耗信息器件與系統(tǒng)集成等。

　　微電子所是國(guó)家集成電路制造領(lǐng)域前瞻性先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)的牽頭組織單位，是中國(guó)科學(xué)院物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、中國(guó)科學(xué)院EDA中心等院級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)的依托單位。設(shè)有12個(gè)從事應(yīng)用技術(shù)研究的研究室（硅器件與集成技術(shù)研發(fā)中心、專用集成電路與系統(tǒng)研究室、納米加工與新器件集成技術(shù)研究室、微波器件與集成電路研究室、通信與多媒體SoC研究室、電子系統(tǒng)總體技術(shù)研究室、電子設(shè)計(jì)平臺(tái)與共性技術(shù)研究室、微電子設(shè)備技術(shù)研究室、系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室、集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心、射頻集成電路研究室、中科新芯三維存儲(chǔ)器聯(lián)合研發(fā)中心）和2個(gè)從事前沿基礎(chǔ)研究的重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（微電子器件與集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、低功耗集成電路重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室）。 

　　截至2014年底，微電子所共有在職職工1061人。其中科技人員819人、科技支撐人員203人，包括中國(guó)科學(xué)院院士1人、研究員及正高級(jí)工程技術(shù)人員72人、副研究員151人、高級(jí)工程技術(shù)人員64人。共有國(guó)家海外高層次人才引進(jìn)計(jì)劃（千人計(jì)劃）入選者11人，中國(guó)科學(xué)院“百人計(jì)劃”入選者20人（新增1人），國(guó)家中青年科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才2人，國(guó)家杰出青年科學(xué)基金獲得者2人。

　　微電子所是國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)批準(zhǔn)的博士（1996年5月獲批）、碩士學(xué)位（1990年11月獲批）授予權(quán)單位之一，現(xiàn)設(shè)有電子科學(xué)與技術(shù)一級(jí)學(xué)科，下設(shè)微電子學(xué)與固體電子學(xué)二級(jí)學(xué)科（2011年獲批中國(guó)科學(xué)院重點(diǎn)學(xué)科），設(shè)有碩士、博士研究生培養(yǎng)點(diǎn)和電子科學(xué)與技術(shù)一級(jí)學(xué)科博士后流動(dòng)站，是全國(guó)首批“工程博士”試點(diǎn)單位。截至2014年底，共有在學(xué)研究生293人（其中碩士研究生164人，博士研究生125人，留學(xué)生4人）；共有研究生導(dǎo)師117人（其中博士生導(dǎo)師44人，碩士生導(dǎo)師73人）。  

　　2014年，微電子所共有在研項(xiàng)目334 項(xiàng)（新增項(xiàng)目77項(xiàng)）。其中，國(guó)家科技重大專項(xiàng)課題65項(xiàng)（新增5項(xiàng)），國(guó)家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計(jì)劃（973計(jì)劃）首席項(xiàng)目2項(xiàng)、課題8項(xiàng)，國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃（863計(jì)劃）課題11項(xiàng)（新增2項(xiàng)）；國(guó)家自然科學(xué)基金創(chuàng)新群體1項(xiàng)、重點(diǎn)項(xiàng)目12項(xiàng)、面上項(xiàng)目49項(xiàng)；院戰(zhàn)略性先導(dǎo)科技專項(xiàng)項(xiàng)目2項(xiàng)，院重點(diǎn)部署項(xiàng)目2項(xiàng)；其他項(xiàng)目10項(xiàng)。其中“極大規(guī)模集成電路關(guān)鍵技術(shù)集體” 獲2014年度中國(guó)科學(xué)院杰出科技成就獎(jiǎng)。

　　2014年，微電子所取得的主要成果有：（1）半導(dǎo)體器件與電路方向：在InP毫米波、太赫茲單片集成電路技術(shù)與應(yīng)用方面獲得突破進(jìn)展，其中InP DHBT器件截止頻率超過600GHz，InP HEMT器件fmax超過500GHz，InP肖特基二極管器件截止頻率達(dá)到4.4THz，實(shí)現(xiàn)了系列W波段MMIC電路；IGBT、SiC等高壓器件研發(fā)取得多項(xiàng)成果，并與株洲南車、國(guó)家電網(wǎng)等企業(yè)合作開始產(chǎn)業(yè)化開發(fā)；（2）集成電路設(shè)計(jì)方向：40-28納米可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)取得多項(xiàng)成果，并應(yīng)用于中芯國(guó)際等大型制造企業(yè)；在極低功耗設(shè)計(jì)、集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)、衛(wèi)星導(dǎo)航芯片、多核DSP等領(lǐng)域取得一系列創(chuàng)新性成果；（3）集成電路制造工藝方向：完成面向22納米技術(shù)代的150多項(xiàng)單項(xiàng)技術(shù)的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)工藝集成，成功研發(fā)出較完整的16/14納米體硅FinFET關(guān)鍵工藝及集成技術(shù)，與武漢新芯合作，在12吋生產(chǎn)線上進(jìn)行了多個(gè)關(guān)鍵工藝模塊的技術(shù)轉(zhuǎn)移；首次研究阻變存儲(chǔ)器熱電效應(yīng)及內(nèi)部本征電學(xué)傳輸機(jī)制證實(shí)，相關(guān)工作發(fā)表在國(guó)際知名期刊上；（4）集成電路裝備方向：圍繞集成電路32納米及以下工藝所需的關(guān)鍵裝備，研發(fā)了8臺(tái)新原理設(shè)備，部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了銷售；針對(duì)III-V族材料及深硅刻蝕技術(shù)需求，對(duì)新型刻蝕機(jī)進(jìn)行升級(jí)研發(fā)并已逐步推向市場(chǎng)；（5）集成電路封裝測(cè)試方向：實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝基板關(guān)鍵技術(shù)突破，研發(fā)了多項(xiàng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的低成本、細(xì)線路、無芯超薄基板技術(shù)；在高密度三維封裝設(shè)計(jì)、TSV關(guān)鍵工藝等方面取得了創(chuàng)新成果，形成專利保護(hù)；（6）其他方向：開發(fā)出車載三維可變視角全景影像系統(tǒng)；微電子所成為中央級(jí)事業(yè)單位科技成果使用、處置和收益改革試點(diǎn)單位。

　　2014年度，微電子所共申請(qǐng)專利435項(xiàng)，其中國(guó)內(nèi)發(fā)明專利422項(xiàng)，實(shí)用新型13項(xiàng)，PCT申請(qǐng)29項(xiàng)；授權(quán)專利共363項(xiàng)，其中國(guó)外專利91項(xiàng)，國(guó)內(nèi)專利272項(xiàng)。在微電子學(xué)、半導(dǎo)體材料、納米材料、固體力學(xué)、電子與通信、太陽(yáng)能等領(lǐng)域發(fā)表論文共221篇，其中SCI收錄99篇，EI收錄66篇；專著3篇；登記軟件著作權(quán)20項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)12項(xiàng)�！� 

　　微電子所院地合作與產(chǎn)業(yè)化工作堅(jiān)持“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、市場(chǎng)牽引、服務(wù)產(chǎn)業(yè)”的方針，堅(jiān)持 “全方位開放”的理念，充分利用研究所在微電子領(lǐng)域具有的綜合學(xué)科優(yōu)勢(shì)、科研積累、人才優(yōu)勢(shì)，圍繞我國(guó)區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略，根據(jù)區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局，廣泛、深入開展院地合作，提升合作質(zhì)量。2014年，新增投資企業(yè)6家；累計(jì)合作共建分所、分部、對(duì)外投資成立公司、共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室以及院級(jí)平臺(tái)等各類機(jī)構(gòu)共70家。通過產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)，形成了以北京為中心、江蘇為龍頭，遍布遼寧、天津、浙江、廣東、山東等地區(qū)的院地合作與產(chǎn)業(yè)化整體布局。積極探索“圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，圍繞創(chuàng)新鏈完善資金鏈”的院地合作與產(chǎn)業(yè)化新模式，集聚市場(chǎng)要素，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，系統(tǒng)推進(jìn)研究所產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)。2014年，微電子所分別與西部控股、泰德基金、長(zhǎng)江資本等合作推進(jìn)亦莊產(chǎn)業(yè)園、西部科技城、深圳基金、廈門創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園等相關(guān)項(xiàng)目，助力地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展和我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

　　2014年，微電子所共接待來訪、順訪和臺(tái)胞來訪合20批49人次；因公出訪72批合120人次；聘任國(guó)外名譽(yù)和客座研究員2人。

　　作為中科院集成電路方面的“資源共享與技術(shù)服務(wù)并舉的創(chuàng)新平臺(tái)”，中國(guó)科學(xué)院EDA中心（以下簡(jiǎn)稱“EDA中心”）以微電子所為依托單位，在2014年繼續(xù)加強(qiáng)科研支撐服務(wù)，為用戶單位提供一流的開放式網(wǎng)絡(luò)化集成電路一站式公共服務(wù)平臺(tái)。穩(wěn)步推進(jìn)EDA平臺(tái)服務(wù)、MPW、封裝設(shè)計(jì)及委托加工、PCB設(shè)計(jì)及委托加工、SoC/IP共性技術(shù)服務(wù)、培訓(xùn)與技術(shù)交流等六大業(yè)務(wù)：平臺(tái)工具累計(jì)為院內(nèi)14家會(huì)員單位的20多個(gè)課題組提供軟件License服務(wù)552萬小時(shí)；推廣自主開發(fā)的高性能集成電路設(shè)計(jì)集群計(jì)算服務(wù)平臺(tái)，在院內(nèi)3家單位部署運(yùn)行，并針對(duì)院內(nèi)不同單位項(xiàng)目特點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)；完成高性能、小批量、快速加工服務(wù)72個(gè)流片班次、95個(gè)封裝批次，服務(wù)芯片項(xiàng)目245個(gè)，交付芯片近9萬顆，為院內(nèi)項(xiàng)目研發(fā)節(jié)約經(jīng)費(fèi)千余萬元；截至2014年底，整合8家代工廠、2家標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)廠商、9家封裝合作制造企業(yè)，小批量快速加工服務(wù)用戶累計(jì)超200個(gè)，用戶遍及國(guó)內(nèi)、香港、英國(guó)、美國(guó)、澳洲、新加坡等地；在培訓(xùn)/技術(shù)交流方面，構(gòu)建規(guī)范培訓(xùn)體系，增加特色培訓(xùn)，為用戶單位學(xué)生和新員工定期滾動(dòng)安排基本技能培訓(xùn)與專業(yè)技能培訓(xùn)及定制化培訓(xùn)服務(wù)；連續(xù)四年成功承辦亞美尼亞國(guó)際微電子奧林匹亞中國(guó)區(qū)競(jìng)賽，參賽人數(shù)連年提升；在SoC/IP共性技術(shù)服務(wù)方面，為清華同方、信工所、北理工等提供多款芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。為展訊、中興微、海思、聯(lián)芯提供基于65/40/28nm參考設(shè)計(jì)流程服務(wù)；與Synopsys、華虹、華大、華潤(rùn)上華等企業(yè)開展合作，協(xié)助其項(xiàng)目研發(fā)。繼續(xù)推進(jìn)院地合作，復(fù)制佛山分中心STS-N成功模式，建立南京分中心，利用高新技術(shù)手段帶動(dòng)地方以電子信息為支柱的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。截至2014年底，EDA中心已建立11個(gè)分中心，其中2個(gè)企業(yè)化運(yùn)作分中心，初步形成EDA中心全國(guó)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。

　　中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心（籌）/中國(guó)科學(xué)院物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心/江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心（以下簡(jiǎn)稱“物聯(lián)網(wǎng)中心”） 積極發(fā)揮院資源導(dǎo)入及學(xué)科優(yōu)勢(shì)，結(jié)合江蘇、無錫地方新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，秉承“科學(xué)唯實(shí)，開拓創(chuàng)新，篤信致遠(yuǎn)”發(fā)展理念，致力于建成國(guó)家級(jí)“感知中國(guó)”創(chuàng)新基地、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)培育中心、集成創(chuàng)新中心和行業(yè)應(yīng)用示范中心。物聯(lián)網(wǎng)中心根據(jù)集成創(chuàng)新、應(yīng)用示范、公共平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)培育和人才培養(yǎng)五大核心功能的規(guī)劃布局，科研成果產(chǎn)出及應(yīng)用示范全面推廣、公共服務(wù)平臺(tái)全面開放支撐地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展，已成為我國(guó)最大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)研發(fā)機(jī)構(gòu)和中科院最大規(guī)模的院地合作平臺(tái)。截至2014年底，物聯(lián)網(wǎng)中心已集聚592人的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，孵化企業(yè)28家，形成了以應(yīng)用需求為牽引，成體系、各鏈條相輔相成的科研布局，在推進(jìn)建設(shè)國(guó)家級(jí)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新示范區(qū)中起到了資源積聚、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)孵化的引領(lǐng)帶動(dòng)作用。物聯(lián)網(wǎng)中心以農(nóng)資（農(nóng)業(yè)）物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市與智能交通、慢病監(jiān)測(cè)與預(yù)防、智能集成傳感器等四個(gè)中心和物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)為核心研究方向；以智能視覺物聯(lián)網(wǎng)、信息識(shí)別與系統(tǒng)控制、物聯(lián)網(wǎng)安全、環(huán)境光電感知技術(shù)等為重點(diǎn)應(yīng)用方向；分別在蘇州昆山、成都、南京和新疆建立了分中心；與國(guó)內(nèi)外多家知名企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。物聯(lián)網(wǎng)中心建立的MEMS設(shè)計(jì)與制造平臺(tái)、SIP封裝平臺(tái)、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)、物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)評(píng)測(cè)平臺(tái)、物聯(lián)網(wǎng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)平臺(tái)及中小企業(yè)創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)等六大公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)全面開放，向社會(huì)提供公共服務(wù)與技術(shù)支撐，為地方產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)做出了重要貢獻(xiàn)。截至2014年底，物聯(lián)網(wǎng)中心累計(jì)申請(qǐng)專利420項(xiàng)、軟件著作權(quán)17項(xiàng)、PCT專利11項(xiàng)，提交標(biāo)準(zhǔn)草案14項(xiàng)，發(fā)表論文24篇。

　　微電子所是全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)微光刻分技術(shù)委員會(huì)秘書處、全國(guó)納米技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)微納加工技術(shù)工作組秘書處、北京電子學(xué)會(huì)半導(dǎo)體專業(yè)技術(shù)委員會(huì)制版（光掩模制造）分技術(shù)委員會(huì)秘書處掛靠單位。 　
 
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