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隨著汽車(chē)應(yīng)用中的空間變得越來(lái)越受限，更小巧、更輕便的無(wú)引腳DFN封裝將為設(shè)計(jì)師帶來(lái)更多可挪動(dòng)的空間。當(dāng)我們想到現(xiàn)代汽車(chē)，相對(duì)較大的寬敞汽車(chē)的形象便會(huì)立即浮現(xiàn)在腦海中�，F(xiàn)代汽車(chē)擁有的ECU數(shù)量很容易遠(yuǎn)超一百，具體視嵌入式的選擇而定。所以，當(dāng)我們查看有多少空間可供電子系統(tǒng)使用時(shí)，我們就會(huì)很快意識(shí)到而今汽車(chē)的空間如此受限。為滿(mǎn)足相關(guān)法規(guī)和消費(fèi)者需求而加入更多的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和安全系統(tǒng)時(shí)，局限性必將進(jìn)一步增加。事實(shí)上，對(duì)于汽車(chē)無(wú)線電、攝像頭模塊和雷達(dá)傳感器等一些應(yīng)用，空間已經(jīng)十分寶貴。
一種選擇是將日益增多的功能集成到較小的單芯片中，但對(duì)于許多特性而言，這樣做既沒(méi)有效率，也不可行。因此，二極管和晶體管也越來(lái)越需要用小型無(wú)引腳封裝選項(xiàng)取代更熟悉的小型有引腳表貼封裝�？紤]到SOT23的占用面積為9.9mm2（3.3×3mm），而DFN1010D的占用面積僅為2.35mm2（1.77×1.3mm），您便能體會(huì)到潛在的空間優(yōu)勢(shì)。
在電路板空間的壓力下，轉(zhuǎn)向小型雙扁平無(wú)引腳（DFN）選項(xiàng)可釋放大量空間，從而允許設(shè)計(jì)師減少整體尺寸，或增加相同電路板空間的功能。此外，在每一克都至關(guān)重要的行業(yè)里，還可以累積減輕重量。當(dāng)然，在電路板級(jí)別可靠性與質(zhì)量合規(guī)性方面，汽車(chē)應(yīng)用具有其自己的獨(dú)特挑戰(zhàn)。因此，盡管SOT23（及其變體）等封裝是在20世紀(jì)60年代首次推出，但其仍是行業(yè)最受歡迎的封裝外形。
安世半導(dǎo)體專(zhuān)門(mén)研究如何解決汽車(chē)行業(yè)的難題，并使二極管和晶體管輕松轉(zhuǎn)向小型無(wú)引腳封裝。這意味著確保我們的所有DFN封裝選項(xiàng)均通過(guò)汽車(chē)級(jí)認(rèn)證并滿(mǎn)足具體的性能要求。其中包括改進(jìn)的熱性能，確保DFN封裝保持更涼的狀態(tài)（包括在較高的Ptot值時(shí)），針對(duì)引擎蓋內(nèi)部應(yīng)用保持在175°C的額定溫度，并推出可濕性側(cè)面（SWF），可在焊接后執(zhí)行全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）。還包括在一系列DFN尺寸中提供廣泛的功能與特性組合，以幫助最大限度減少切換至支持DFN的貼片設(shè)備的成本。
查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站 http://efficiencywins.nexperia.cn/innovation/dfn-for-automotive.html。（robin, 張底剪報(bào)）
作者簡(jiǎn)介：
Hans-Jürgen，1989年在Philips Semiconductors擔(dān)任晶體管和二極電特性表征 工程師, 以此開(kāi)始了他的職業(yè)生涯。然后，他被調(diào)至封裝開(kāi)發(fā)部門(mén)，專(zhuān)門(mén)研究分立式半導(dǎo)體，特別是磁場(chǎng)傳感器（ABS和角度），在這里，他提出了多個(gè)不同的封裝選項(xiàng)。從2006年起，他開(kāi)始在封裝能力小組工作，解決封裝路線圖并致力于提供半導(dǎo)體封裝的表貼封裝（SMT）組裝建議。
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