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2020年來由疫情引發(fā)的經(jīng)濟緊縮隨著線上工作、遠程教育的數(shù)字化解決方案以及網(wǎng)上購物的急劇增長得到了一定程度的抵消。加之政府的巨額緊急支出，這些線上系統(tǒng)使許多國家/地區(qū)在疫情中仍然能夠恢復基本的社會、教育、醫(yī)療和經(jīng)濟活動。
因此，過去10年間不太景氣的PC市場在2020年實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長。現(xiàn)在，5G智能手機的普及率正在以高于4G的速度增長，預計近一半新售出的設(shè)備將具備5G功能。
為了滿足對更高速技術(shù)平臺日益增長的需求，科技公司需要具備開發(fā)定制半導體芯片解決方案的能力。對于晶圓代工廠而言，一般的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)的晶圓制造服務已無法滿足客戶復雜的芯片設(shè)計要求。
對于晶圓代工廠而言，雖然提供優(yōu)化的功耗、性能、面積、成本和上市時間（PPACT）這些卓越的端到端解決方案是必不可少的，但是除此之外，還需要提供異構(gòu)集成解決方案，使得復雜芯片的每個核心部件都能充分利用出色的工藝技術(shù)。
為了滿足這些新的市場需求，三星晶圓代工廠始終專注于以下三項服務：虛擬研發(fā)、客制化服務和平臺解決方案。
虛擬研發(fā)
認識到半導體工藝創(chuàng)新不僅限于晶圓代工廠所設(shè)想的內(nèi)容。相反，理想的創(chuàng)新模式是晶圓代工廠和客戶一起相互合作。利用虛擬工藝研發(fā)，我們與客戶可以在早期共同定義及共同開發(fā)大量的工藝設(shè)計。得益于對工藝和產(chǎn)品相輔相成的共識，客戶將能夠設(shè)計出有望更快上市的芯片。
客制化服務
借助于客制化服務，客戶可以與我們共同合作，在工藝開發(fā)后期，充分利用成熟部件，集成最優(yōu)化工藝與設(shè)計的組合。我們不僅提供基礎(chǔ)知識產(chǎn)權(quán)，設(shè)計流程，封裝技術(shù)和異構(gòu)集成，而且還提供豐富的功能及功耗、性能和面積優(yōu)化的設(shè)計。
除了提供具有競爭力的工藝技術(shù)和豐富的知識產(chǎn)權(quán)之外，三星還提供各種核心的平臺解決方案，來滿足客戶對下一代高性能計算、人工智能、移動電話、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應用的需求。
獨特的平臺解決方案
（1）高性能平臺：大型芯片設(shè)計流程、2.5D/3D封裝解決方案、高性能接口知識產(chǎn)權(quán)(動態(tài)隨機存儲器物理層，串并行收發(fā)器)。
（2）互聯(lián)平臺：低功耗設(shè)計流程和知識產(chǎn)權(quán)、安全和互聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)、嵌入式磁性隨機存儲器。
（3）自動駕駛平臺：通過ISO26262、AEC-Q100認證的解決方案。
這三項服務將進一步擴展我們的愿景，拉近客戶與晶圓代工廠之間的關(guān)系。三星晶圓代工廠將通過以下這些創(chuàng)新的技術(shù)服務，給我們的客戶開啟極具競爭力、激動人心的新世代，具體包括：
- 全新的晶體管結(jié)構(gòu)，如多橋溝道場效應晶體管（MBCFET），適用于高性能、低功耗計算、人工智能和5G平臺；
- 已量產(chǎn)的極紫外光刻技術(shù)；
- 適用于高度集成及高能效的毫米波5G移動設(shè)備的8nm射頻工藝；
- 先進的2.5/3D封裝技術(shù)。
考慮到客戶的多樣化需求，再加上全球規(guī)模的挑戰(zhàn)，晶圓代工行業(yè)必須與時俱進，為客戶在技術(shù)定義、工藝和設(shè)計的選擇方面提供更大的靈活性。三星已經(jīng)做好了全方面的準備，迫不及待與客戶一起迎接下一代芯片設(shè)計的各種挑戰(zhàn)。
本文作者Siyoung Choi，三星電子代工業(yè)務總裁兼負責人。本文是Choi博士于6月16日在2021年VLSI技術(shù)和電路研討會(VLSI 2021)上的全體會議報告“Pandemic Challenges, Technology Answers”的摘要。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站 http://www.samsung.com/semiconductor/cn/insights/news-events/editorial-the-future-of-foundry-collaboration/。（Donna Zhang，張底剪報）
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