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臺(tái)積公司1987年成立于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，開創(chuàng)了專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式。臺(tái)積公司專注生產(chǎn)由客戶所設(shè)計(jì)的芯片，本身并不設(shè)計(jì)、生產(chǎn)或銷售自有品牌產(chǎn)品，確保絕不與客戶競(jìng)爭(zhēng)。
基于這個(gè)創(chuàng)始的原則，臺(tái)積公司成功的關(guān)鍵就在于協(xié)助客戶獲得成功，其專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式造就了全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的崛起。因此，臺(tái)積公司的眾多客戶遍布全球，為客戶生產(chǎn)的芯片廣泛地被運(yùn)用在各種終端市場(chǎng)，例如智能型手機(jī)、高效能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等。
2021年，臺(tái)積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過1,300萬片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺(tái)積公司在臺(tái)灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，并擁有一家百分之百持有之海外子公司——臺(tái)積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠，及二家百分之百持有之海外子公司——WaferTech美國子公司、臺(tái)積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠的產(chǎn)能支援。
2021年12月，臺(tái)積公司于日本熊本縣設(shè)立一子公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc., JASM），并由索尼半導(dǎo)體解決方案公司和電裝株式會(huì)社投資其少數(shù)股權(quán)。JASM將興建并營運(yùn)一個(gè)采用12/16納米及22/28納米制程的晶圓廠提供專業(yè)集成電路制造服務(wù)，以滿足全球市場(chǎng)對(duì)于特殊制程技術(shù)的強(qiáng)勁需求。JASM晶圓廠預(yù)計(jì)將于2024年底前開始生產(chǎn)。同時(shí)，臺(tái)積公司持續(xù)執(zhí)行其于美國亞利桑那州設(shè)立先進(jìn)晶圓廠的計(jì)劃，并將于2024年開始生產(chǎn)。
臺(tái)積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸，以及南韓等地均設(shè)有子公司或辦事處，提供全球客戶實(shí)時(shí)的業(yè)務(wù)與技術(shù)服務(wù)。至2021年年底，臺(tái)積公司及其子公司員工總數(shù)超過6萬5,000人。
1. 2021年研發(fā)至44億6,000萬美元
2021年，臺(tái)積公司提升研發(fā)費(fèi)用至44億6,000萬美元，以延續(xù)在技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位，并且協(xié)助全球的創(chuàng)新者釋放創(chuàng)新，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造價(jià)值。
N3技術(shù)將使用FinFET晶體管結(jié)構(gòu)來提供客戶最成熟的技術(shù)、最優(yōu)異的效能、以及最佳的密度。N3預(yù)計(jì)在2022年下半年量產(chǎn)。我們也推出N3E，作為3納米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率。N3E的量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在N3量產(chǎn)后一年進(jìn)行。憑借著技術(shù)領(lǐng)先地位與強(qiáng)勁的客戶需求，我們有信心3納米家族將成為臺(tái)積公司另一具長期大量需求的制程技術(shù)。
為了進(jìn)一步提升5納米家族的效能、功耗和密度，我們也推出了N4P和N4X制程技術(shù)，以支援下一波的5納米產(chǎn)品。相較于N5，N4P的效能提升11%，同時(shí)我們專門針對(duì)高負(fù)載之高效能運(yùn)算產(chǎn)品推出N4X制程技術(shù)。N4X為臺(tái)積公司第一個(gè)極高效能半導(dǎo)體技術(shù)X系列的技術(shù)，相較于N5，N4X的效能提升15%。N4P預(yù)計(jì)于2022年下半年完成首批產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，N4X預(yù)計(jì)在2023年上半年進(jìn)入試產(chǎn)。
2021年，2納米技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入技術(shù)開發(fā)階段，著重于測(cè)試載具的設(shè)計(jì)與實(shí)作、光罩制作、以及硅試產(chǎn)。臺(tái)積公司3DFabricTM設(shè)計(jì)解決方案將和晶體管微縮互補(bǔ)，提升系統(tǒng)級(jí)效能。在系統(tǒng)整合芯片方面，臺(tái)積公司于2021年在客戶產(chǎn)品上成功地展示了具備優(yōu)異電性表現(xiàn)的芯片對(duì)晶圓（Chip on Wafer, CoW）技術(shù)。CoWoS-S具備嶄新的嵌入式深溝槽電容，中介層面積高達(dá)三個(gè)光罩，已于2021年完成驗(yàn)證，能夠整合更多的邏輯與高頻寬存儲(chǔ)器芯片（HBM），支援客戶的高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品。在整合型扇出技術(shù)方面，臺(tái)積公司成功完成第七代整合型扇出層疊封裝技術(shù)（InFO-PoP Gen-7）的驗(yàn)證，支援具備增強(qiáng)散熱性能的行動(dòng)應(yīng)用。臺(tái)積公司也開始大量生產(chǎn)第三代整合型扇出暨基板封裝技術(shù)（InFO-oS Gen-3），整合更大的封裝尺寸和更高的頻寬。
臺(tái)積公司的開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform?）設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)協(xié)助535家客戶在一個(gè)安全可靠的云端環(huán)境進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，釋放創(chuàng)新，讓產(chǎn)品迅速上市。臺(tái)積公司也持續(xù)與設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的伙伴合作，于2021年將數(shù)據(jù)庫與硅智財(cái)組合擴(kuò)增到超過4萬個(gè)項(xiàng)目，提供客戶從0.5微米至3納米超過3萬8,000個(gè)技術(shù)檔案及超過2,600個(gè)制程設(shè)計(jì)套件。
2021年12月，臺(tái)積公司于日本熊本縣設(shè)立一子公司，Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），并由索尼半導(dǎo)體解決方案公司和電裝株式會(huì)社（Denso Corporation）投資其少數(shù)股權(quán)。JASM將興建并營運(yùn)一個(gè)采用12/16納米及22/28納米制程的晶圓廠提供專業(yè)集成電路制造服務(wù)，以滿足全球市場(chǎng)對(duì)于特殊制程技術(shù)的強(qiáng)勁需求。JASM晶圓廠預(yù)計(jì)將于2024年底前開始生產(chǎn)。
2. 擁有全球最先進(jìn)的制程技術(shù)
擁有最先進(jìn)的制程技術(shù)是臺(tái)積公司在專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域取得強(qiáng)大市場(chǎng)地位的重要關(guān)鍵。
2021年，臺(tái)積公司保持其在全球半導(dǎo)體業(yè)之積體電路制造服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，其產(chǎn)出占全球半導(dǎo)體（不含存儲(chǔ)器）市場(chǎng)產(chǎn)值的26%，較2020年的24%增加。臺(tái)積公司的成長，主要因5G及高效能運(yùn)算
（High Performance Computing, HPC）產(chǎn)業(yè)相關(guān)應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)增所致。
2021年，有50%的晶圓營收來自先進(jìn)制程技術(shù)（7納米及以下更先進(jìn)制程），高于2020年的41%。
臺(tái)積公司提供客戶完備的制程技術(shù)，并且持續(xù)投資先進(jìn)制程技術(shù)、特殊制程技術(shù)，以及先進(jìn)封裝與硅堆棧技術(shù)，以提供客戶更多附加價(jià)值。除了擁有在先進(jìn)制程技術(shù)和特殊制程技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位，臺(tái)積公司亦提供3DFabric－完備的三維硅堆棧（3D Silicon Stacking）和先進(jìn)封裝系列技術(shù)，與其制程技術(shù)發(fā)揮相輔相成的效益。3DFabric系列技術(shù)為客戶提供更靈活的芯片設(shè)計(jì)彈性來釋放創(chuàng)新，是臺(tái)積公司有別于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的另一差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
針對(duì)智能型手機(jī)、高效能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子，以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品這五個(gè)主要市場(chǎng)，及因應(yīng)客戶需求從以制程技術(shù)為中心轉(zhuǎn)變?yōu)橐援a(chǎn)品應(yīng)用為中心，臺(tái)積公司已經(jīng)分別建構(gòu)五個(gè)對(duì)應(yīng)的技術(shù)平臺(tái)，提供客戶完備且具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的邏輯制程技術(shù)、特殊制程技術(shù)、硅智財(cái)，以及封裝測(cè)試技術(shù)，協(xié)助客戶縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)程及加速產(chǎn)品上市速度。這五個(gè)技術(shù)平臺(tái)分別為：
（1）智能手機(jī)平臺(tái)
臺(tái)積公司針對(duì)客戶在頂級(jí)產(chǎn)品的應(yīng)用，提供領(lǐng)先的4納米鰭式場(chǎng)效晶體管（4nm FinFET, N4）及5納米鰭式場(chǎng)效晶體管（5nm FinFET, N5）等邏輯制程技術(shù)以及完備的硅智財(cái)，更進(jìn)一步提升芯片效能、降低功耗及芯片尺寸大小。針對(duì)客戶在主流產(chǎn)品的應(yīng)用，則提供廣泛多樣的邏輯制程技術(shù)，包括6納米鰭式場(chǎng)效晶體管（6nm FinFET, N6）、7納米鰭式場(chǎng)效晶體管強(qiáng)效版（7nm FinFET Plus, N7+）、7納米鰭式場(chǎng)效晶體管（7nm FinFET, N7）、12納米鰭式場(chǎng)效晶體管精簡(jiǎn)型強(qiáng)效版（12nm FinFET Compact Plus, 12FFC+）、12納米鰭式場(chǎng)效晶體管精簡(jiǎn)型（12nm FinFET Compact, 12FFC）、16納米鰭式場(chǎng)效電晶體精簡(jiǎn)型強(qiáng)效版（16nm FinFET Compact Plus, 16FFC+）、16納米鰭式場(chǎng)效晶體管精簡(jiǎn)型（16nm FinFET Compact, 16FFC）、28納米高效能精簡(jiǎn)型制程技術(shù)（28nm High Performance Compact, 28HPC）、28納米高效能精簡(jiǎn)型強(qiáng)效版制程技術(shù)（28nm High Performance Compact Plus, 28HPC+），和22納米超低功耗（22nm Ultra-Low Power, 22ULP）等，以及完備的硅智財(cái)，滿足客戶對(duì)高效能、低功耗芯片產(chǎn)品的需求。
此外，不論頂級(jí)與主流產(chǎn)品應(yīng)用，臺(tái)積公司也提供客戶領(lǐng)先業(yè)界且具高度競(jìng)爭(zhēng)力的特殊制程技術(shù)為客戶產(chǎn)出配搭邏輯應(yīng)用處理器的特殊制程芯片，包括射頻、嵌入式快閃存儲(chǔ)器、新興存儲(chǔ)器、電源管理、感測(cè)器、顯示芯片等特殊制程技術(shù)，以及包括領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的整合型扇出（InFO）的多種先進(jìn)3DFabricTM封裝技術(shù)。
（2）高效能運(yùn)算平臺(tái)
在巨量數(shù)據(jù)運(yùn)算和應(yīng)用創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)下，高效能運(yùn)算已成為臺(tái)積公司業(yè)務(wù)增長的主要?jiǎng)恿χ�。臺(tái)積公司為無晶圓廠設(shè)計(jì)公司及系統(tǒng)公司客戶提供領(lǐng)先的技術(shù)，例如N4、N5、N6、N7和12納米/16納米鰭式場(chǎng)效晶體管等邏輯制程技術(shù)，以及包括高速互連技術(shù)等完備的硅智財(cái)，以滿足客戶產(chǎn)品在任何地點(diǎn)和時(shí)間傳輸和處理大量資料的需求。特別是，臺(tái)積公司推出了第一個(gè)為高效能運(yùn)算產(chǎn)品所量身打造的制程技術(shù)－N4X，在臺(tái)積公司5納米系列制程技術(shù)中，展現(xiàn)極致效能與最高運(yùn)作時(shí)脈�；谙冗M(jìn)制程技術(shù)，多種高效能運(yùn)算產(chǎn)品已被導(dǎo)入市場(chǎng)，例如中央處理器（Central processing unit, CPU）、繪圖處理器（Graphics processor unit, GPU）、可程序邏輯閘陣列（Field programmable gate array, FPGA）、服務(wù)器處理器、加速器、高速網(wǎng)絡(luò)芯片等。這些產(chǎn)品可以應(yīng)用于當(dāng)前及未來的5G、人工智能（AI）、云端（Cloud）和資料中心（Data center）。臺(tái)積公司也提供涵蓋CoWoS、InFO和TSMC-SoICTM的多種先進(jìn)3DFabricTM封裝技術(shù)，協(xié)助完成異質(zhì)和同質(zhì)芯片整合，達(dá)到客戶對(duì)高效能、高計(jì)算密度和效率、低延遲以及高度整合的需求。臺(tái)積公司將持續(xù)優(yōu)化高效能運(yùn)算平臺(tái)，并強(qiáng)化與客戶協(xié)同合作，以幫助客戶掌握高效能運(yùn)算領(lǐng)域的市場(chǎng)成長。
（3）物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
臺(tái)積公司提供領(lǐng)先、完備，且高整合度的超低功耗（Ultra-Low Power, ULP）技術(shù)平臺(tái)來實(shí)現(xiàn)智能物聯(lián)網(wǎng)（Artificial Intelligence of Things, AIoT）的產(chǎn)品創(chuàng)新。臺(tái)積公司提供領(lǐng)先業(yè)界的技術(shù)，包括采用FinFET架構(gòu)的新一代12納米技術(shù)－N12eTM技術(shù)，具備能源效率與高效能以提供更多運(yùn)算能力及人工智能推論（AI inferencing）能力、22納米超低漏電（Ultra-low Leakage, ULL）技術(shù)、28納米ULP技術(shù)、40納米ULP技術(shù)以及55納米ULP技術(shù)，已被各種終端智能系統(tǒng)單晶片（Edge AI system-on-a-chip）和電池供電的應(yīng)用廣泛采用。臺(tái)積公司更進(jìn)一步擴(kuò)展其低操作電壓（Low Operat ing Vol tage, Low Vdd）技術(shù)，并提供更寬操作電壓范圍的電子電路模擬模型，以滿足極低功耗（Extreme-low Power）產(chǎn)品應(yīng)用。同時(shí)，臺(tái)積公司也提供客戶具備競(jìng)爭(zhēng)力且完備的射頻、強(qiáng)化版類比元件、嵌入式快閃存儲(chǔ)器、新興存儲(chǔ)器、傳感器和顯示芯片等特殊制程技術(shù)，以及包括整合型扇出（InFO）技術(shù)的多種先進(jìn)的3DFabricTM封裝技術(shù)，以支援智能物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算和無線連網(wǎng)快速增長的需求。
（4）車用電子平臺(tái)
臺(tái)積公司的車用電子平臺(tái)提供完備的技術(shù)與服務(wù)，以滿足車用電子產(chǎn)業(yè)中的三大應(yīng)用趨勢(shì)：更安全、更智慧和更環(huán)保。同時(shí)，也是業(yè)界推出堅(jiān)實(shí)的車用硅智財(cái)生態(tài)系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)公司之一，提供16納米與7納米鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）技術(shù)，并擴(kuò)展到5納米FinFET技術(shù)，以滿足汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）、先進(jìn)座艙系統(tǒng)（In-Vehicle Infotainment, IVI），及針對(duì)新型電子／電器（Electrical/Electronic, E/E）架構(gòu)的區(qū)域控制器的需求。除了先進(jìn)邏輯技術(shù)平臺(tái)外，臺(tái)積公司亦提供廣泛而且具競(jìng)爭(zhēng)力的特殊制程技術(shù)，包括28納米嵌入式快閃記憶體，28納米、22納米，和16納米毫米波射頻，高靈敏度的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器（CMOS Image Sensor, CIS）／光學(xué)雷達(dá)（Light Detection and Ranging, LiDAR）傳感器和電源管理芯片技術(shù)。新興的磁性隨機(jī)存取記憶體（Magnetic Random Access Memory, MRAM）方面，22納米技術(shù)已符合汽車Grade-1標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證，而16納米技術(shù)也正順利開發(fā)中，以滿足汽車Grade-1標(biāo)準(zhǔn)的要求。這些技術(shù)均符合臺(tái)積公司基于美國車用電子協(xié)會(huì)（Automotive Electronic Council, AEC）AEC-Q100汽車等級(jí)制程規(guī)格驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，或客戶對(duì)技術(shù)規(guī)格的要求。
（5）消費(fèi)性電子平臺(tái)
臺(tái)積公司提供客戶領(lǐng)先且全面的技術(shù)，以推出應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品人工智能智能元件，包括數(shù)位電視（Digital TV, DTV）、機(jī)上盒（Set-top Boxes, STBs）、具備人工智能的智能數(shù)位相機(jī)（AI-embedded Smart Camera）及相關(guān)的無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（Wireless Local Area Network, WLAN）、電源管理芯片（Power Management IC, PMIC）、時(shí)序控制器（Timing Controller, T-CON）等。臺(tái)積公司領(lǐng)先業(yè)界的7納米鰭式場(chǎng)效晶體管精簡(jiǎn)型（7nm FinFET Compact, 7FFC）、16FFC/12FFC、22ULP/ULL以及28HPC+技術(shù)，已被全球領(lǐng)導(dǎo)的8K/4K數(shù)位電視、4K串流機(jī)上盒／過頂服務(wù)（Over-the-top）、數(shù)位單眼相機(jī)（Digital Single-lens Reflex, DSLR）等廠商廣泛采用。針對(duì)客戶數(shù)位密集的晶片設(shè)計(jì)，臺(tái)積公司將持續(xù)縮小芯片尺寸，推出更具成本效益的技術(shù)，并推出更低功耗的技術(shù)，以利采用更具成本效益的封裝。
3. 占據(jù)全球晶圓代工巔峰
若以美元計(jì)算，臺(tái)積公司2021年全年合并營收為568億2,000萬美元，較前一年增加24.9%；稅后凈利為213億5,000萬美元，較前一年度增加了21.3%。
2021年，臺(tái)積公司產(chǎn)出占全球半導(dǎo)體（不含存儲(chǔ)器）市場(chǎng)產(chǎn)值的26%，營業(yè)收入凈額以地區(qū)劃分（主要依據(jù)客戶營運(yùn)總部所在地），北美市場(chǎng)占65%、亞太市場(chǎng)（不含日本與中國大陸）占14%、中國大陸市場(chǎng)占10%、歐洲、中東及非洲市場(chǎng)占6%、日本市場(chǎng)占5%。
依據(jù)產(chǎn)品平臺(tái)來區(qū)分，智能型手機(jī)占44%、高效能運(yùn)算占37%、物聯(lián)網(wǎng)占8%、車用電子占4%。此外，消費(fèi)性電子產(chǎn)品占4%、其他產(chǎn)品占剩余的3%。
臺(tái)積公司2021年的主要技術(shù)成就包括：
● 晶圓出貨量達(dá)1,420萬片十二吋晶圓約當(dāng)量，2020年為1,240萬片十二吋晶圓約當(dāng)量。
● 先進(jìn)制程技術(shù)（7納米及以下先進(jìn)制程）的銷售金額占整體晶圓銷售金額的50%，高于2020年的41%。
● 提供291種不同的制程技術(shù)，為535個(gè)客戶生產(chǎn)12,302種不同產(chǎn)品。
● 臺(tái)積公司占全球半導(dǎo)體（不含存儲(chǔ)器）產(chǎn)值的26%，2020年為24%。
2021年，臺(tái)積公司的N5技術(shù)已經(jīng)邁入量產(chǎn)的第二年，已被證明為業(yè)界最具競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)制程技術(shù)。在智能型手機(jī)和高效能運(yùn)算應(yīng)用的推動(dòng)下，N5需求持續(xù)強(qiáng)勁，2021年占整體晶圓銷售金額的19%。同期：
（1）3納米技術(shù)按照計(jì)劃開發(fā)且進(jìn)度良好，同時(shí)也已經(jīng)開發(fā)支援高效能運(yùn)算及智能型手機(jī)應(yīng)用的完整平臺(tái)，為2022年下半年的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
（2）2納米技術(shù)按照計(jì)劃開發(fā)，包含新的晶體管結(jié)構(gòu)，預(yù)期N2推出的時(shí)候能夠提供客戶最成熟的技術(shù)、最好的效能、以及最佳的成本。
此外，為了提升系統(tǒng)級(jí)效能，臺(tái)積公司持續(xù)提供嶄新的3DFabricTM設(shè)計(jì)解決方案，包括支援三維芯片堆棧的系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoICTM）、以及支援2.5D先進(jìn)封裝的整合型扇出（InFO）與CoWoS技術(shù)，提供客戶更好的系統(tǒng)效能、更佳的節(jié)能效率、更高的運(yùn)算密度、更小的尺寸外型、以及更優(yōu)異的成本效益。
2022年，臺(tái)積公司預(yù)見整體電子產(chǎn)品需求穩(wěn)健成長，驅(qū)使全球半導(dǎo)體（不含存儲(chǔ)器）市場(chǎng)的產(chǎn)值可望呈現(xiàn)低十位數(shù)百分比成長。長期而言，因電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體的含量提升，無晶圓廠設(shè)計(jì)公司持續(xù)擴(kuò)大市占率，整合元件制造商增加委外制造，以及系統(tǒng)公司增加采用自有特殊應(yīng)用元件等因素，臺(tái)積公司預(yù)期自2021-2026年，集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的成長可望較全球半導(dǎo)體（不含存儲(chǔ)器）市場(chǎng)的高個(gè)位數(shù)百分比年復(fù)合成長率更為強(qiáng)勁。（Donna Zhang，張底剪報(bào)）
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