LIN總線是一種串行通訊網(wǎng)絡(luò)，主要用于低傳輸率的數(shù)據(jù)通信，特別是在汽車運(yùn)用領(lǐng)域，比如車鎖、后視鏡、座椅、可開式車頂這些需要降低成本的系統(tǒng)，通常都會(huì)采用LIN總線進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。在LIN總線系統(tǒng)里，總是盡可能的減少連線的數(shù)量，比如在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)（node）里只采用一條線。LIN的目標(biāo)是為現(xiàn)有汽車網(wǎng)絡(luò)（例如CAN總線）提供輔助功能，因此LIN總線是一種輔助的總線網(wǎng)絡(luò)。

AMIS-40616是一個(gè)基于LIN總線的收發(fā)芯片。在LIN總線系統(tǒng)里，它主要用來作為LIN控制器和物理bus的之間的接口。芯片采用AMIS的0.35um的CMOS工藝制作，具有模擬數(shù)字混合信號(hào)處理的特點(diǎn)。在內(nèi)部電路方面，包含了適用于高壓的模擬電路，同時(shí)具備數(shù)字信號(hào)處理的能力。在功能方面，它集成了基于LIN2.0版本的物理層收發(fā)器以及一個(gè)5V的電壓調(diào)節(jié)器。

工作原理

在分布式的汽車運(yùn)用方案里，通過基于LIN的總線能有效的實(shí)現(xiàn)執(zhí)行器件（比如電機(jī)、電燈、開關(guān)等等）的控制。LIN協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)定義了采用的A類的多重總線，也就是使用一個(gè)獨(dú)立的主節(jié)點(diǎn)（master-node）和數(shù)個(gè)從屬節(jié)點(diǎn)（slave node）。

AMIS-40616可以作為主節(jié)點(diǎn)或者從屬節(jié)點(diǎn)的LIN通信接口。在這個(gè)芯片內(nèi)部集成了5V的電壓調(diào)節(jié)器，這個(gè)電壓調(diào)節(jié)器具有5mA的電流容量，并且可以給它的外圍元件提供電源（包括與芯片連接的微處理器）。在AMIS-40616的內(nèi)部電路方面，它包含了LIN發(fā)射器、LIN接收器、電壓調(diào)節(jié)器、電源重置電路（power-on-reset）以及過熱關(guān)機(jī)電路（以下簡稱TSD）。值得一提的是，經(jīng)過降低LIN輸出的轉(zhuǎn)換率等優(yōu)化措施，LIN發(fā)射器的最大的傳輸率可以達(dá)到20kBaud，并且也可以通過調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)換率達(dá)到減小EMC輻射的目的。

TSD電路的作用是檢測總線連接點(diǎn)的溫度，當(dāng)這個(gè)溫度超過限定值就會(huì)觸發(fā)TSD電路，TSD電路會(huì)關(guān)閉LIN發(fā)射器和電壓調(diào)節(jié)器。AMIS-40616定義了四種工作狀態(tài)：正常工作模式、低slope模式、待機(jī)模式和睡眠模式。工作模式的轉(zhuǎn)換跟EN、WAKE、STB和TxD引腳的狀態(tài)有關(guān)。

AMIS-40616的四種工作模式中，其中前兩種是用于正常工作時(shí)的數(shù)據(jù)通信，待機(jī)模式則沒有使用數(shù)據(jù)通信的功能，睡眠模式下具有非常低的電流損耗。

典型運(yùn)用

在實(shí)際使用的時(shí)候，可以在LIN輸出和地之間加入一個(gè)電容，這樣可以提升master-node器件抑制EMC的能力。這個(gè)電容的大小由下列因素決定：LIN總線的長度和等效電容、從屬器件的數(shù)量和電容、所有器件的上拉電阻、以及各個(gè)系統(tǒng)所需要的時(shí)間常數(shù)。VCC電壓必須進(jìn)行濾波的措施，以減小電源竄入的干擾。通常接入兩個(gè)并聯(lián)的電容，一個(gè)最小值為80nF、ESR<10mΩ的電容；一個(gè)最小值為8uF、ESR<1Ω的電容。

AMIS-40616典型應(yīng)用原理圖

使用事項(xiàng)

表面安裝是一個(gè)復(fù)雜的學(xué)科。下面的敘述只做粗略的介紹。實(shí)際上，對(duì)于表面安裝元件（SMD）來說，沒有絕對(duì)理想的焊接方法。波峰焊接（wave solder）并不總是適合于表面安裝元件以及元件密集的PCB。而回流焊接法（reflow solder）會(huì)更多的被采用。

回流焊接需要在安裝元件之前，將焊接膏（一種化學(xué)藥劑，用于表面安裝元件與PCB的連接）通過影印、蠟紙印刷或者壓力注射的方法分布在PCB板上。通常有幾種方法進(jìn)行回流焊接，比如，在一個(gè)傳送帶類型的烤箱內(nèi)進(jìn)行紅外線（或者熱對(duì)流）加熱。PCB板在烤箱內(nèi)的時(shí)間稱為通過時(shí)間（throughput time），它包括預(yù)熱、焊接和冷卻三部分，通常這個(gè)時(shí)間為100到200秒之間，它的長短取決于加熱的方式。另外，典型的回流峰值溫度在215°C到260°C之間變化。

跟回流焊接不同的是波峰焊接法，波峰焊接法常用的有單波峰焊接和雙波峰焊接兩種。傳統(tǒng)的單波峰焊接不適用于表面安裝元件（SMD）或者高元件密度的PCB，這是因?yàn)闃蚪雍头且簯B(tài)的焊接方式會(huì)引發(fā)各種問題。為了克服單波峰焊接的缺點(diǎn)，雙波峰焊接方法便變成為替代的方案。在使用雙波峰焊接的時(shí)候要需要注意的是，在某些情況下需要觀察焊接的過程以得到更好的效果，具體的說：
（1）當(dāng)采用了包括高壓紊流波峰和均勻的薄片波峰進(jìn)行雙波峰焊接的時(shí)候。
（2）運(yùn)用于兩邊都有引腳的封裝的焊接，無論是引腳間距怎樣，焊接軌跡的經(jīng)度方向要與PCB的傳輸方向一致。當(dāng)引腳間距小于1.27mm的時(shí)候，焊接的軌跡必須在輸送帶的下游端進(jìn)行盜錫焊接。
（3）對(duì)于元件四邊都有引腳的情況，焊接的軌跡必須與PCB的傳輸方向成45°角。同樣必須在輸送的下游端進(jìn)行盜錫焊接，而且要在邊角位置。
（4）在焊接之前，元件的放置必須采用黏合劑固定。黏合劑同樣也可以采用影印、分布注射等方式進(jìn)行使用，當(dāng)黏合劑起作用的之后就可以進(jìn)行焊接工作。通常黏合劑的使用工藝是在250°C的溫度環(huán)境下停留4秒鐘。在許多的運(yùn)用中，采用溫和的溶劑可以減少殘留的腐蝕物的產(chǎn)生。
（5）對(duì)于手工焊接，先對(duì)元件對(duì)角位置的引腳進(jìn)行焊接以便固定元件。采用低電壓（≤24V）電烙鐵焊接引腳平坦的位置。在300°C的溫度下，焊接的時(shí)間不能超過10秒。當(dāng)使用特殊的工具的時(shí)候，其他的引腳的焊接可以在270°C到320°C之間焊接2到5秒。

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