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用Pulsus PLD系統(tǒng)實現(xiàn)突破性piezoMEMS器件
日期:2025/1/21 13:29:47   作者:
Pulsus PLD系統(tǒng)是一種由Lam Research開發(fā)的新型沉積技術(shù),可用于生產(chǎn)壓電MEMS(piezoMEMS)應(yīng)用的高質(zhì)量AlScN薄膜。在這篇文章中,我們解釋了Pulsus系統(tǒng)是如何工作的,以及與傳統(tǒng)技術(shù)相比,它如何能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的薄膜質(zhì)量和性能。


脈沖激光沉積工具Pulsus


piezoMEMS器件是使用壓電材料將電能轉(zhuǎn)換成機械運動的微機電系統(tǒng),反之亦然。它們應(yīng)用于廣泛的領(lǐng)域,包括傳感器、執(zhí)行器、麥克風(fēng)、揚聲器、濾波器、開關(guān)和能量采集器。

piezoMEMS器件需要高質(zhì)量的壓電材料薄膜,如氮化鋁鈧(AlScN),以實現(xiàn)最佳性能。傳統(tǒng)沉積技術(shù)(如濺射或化學(xué)氣相沉積)在生產(chǎn)具有所需特性(如成分、厚度、應(yīng)力和均勻性)的AlScN薄膜方面面臨挑戰(zhàn)。這些障礙限制了piezoMEMS器件的可擴展性和功能性。

為了幫助克服這些挑戰(zhàn),Lam Research推出了Pulsus,這是一種脈沖激光沉積(PLD)系統(tǒng),我們希望它能夠徹底改變壓電MEMS應(yīng)用領(lǐng)域。Pulsus PLD加入Lam產(chǎn)品組合,進一步擴大了我們專注于專業(yè)技術(shù)的沉積、蝕刻和單晶片清洗產(chǎn)品的全面范圍,展示了Lam在該領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。

Pulsus是一個PLD過程模塊,已經(jīng)優(yōu)化并集成到Lam的生產(chǎn)驗證2300平臺上。它的開發(fā)是為了能夠沉積高質(zhì)量的AlScN薄膜,這對于生產(chǎn)piezoMEMS器件是必不可少的。


脈沖激光沉積(PLD)優(yōu)勢


Pulsus系統(tǒng)的一個關(guān)鍵優(yōu)勢是其沉積多元素薄膜的能力,如高鈧摻雜的AlScN。固有的高等離子體密度與脈沖生長相結(jié)合,創(chuàng)造了穩(wěn)定元素的條件,使其與來自靶的元素保持相同的比例。這種控制對于沉積材料是必不可少的,其中膜的功能由元素的精確組成驅(qū)動。

局部等離子體允許對整個晶片上的膜規(guī)格進行高度局部控制,如厚度和局部膜內(nèi)應(yīng)力。當(dāng)?shù)入x子體在晶片表面“盤旋”時,Pulsus可以調(diào)整沉積設(shè)置。厚度和應(yīng)力的這種局部調(diào)整允許晶片上的高度均勻性,這正是我們的客戶所要求的。

因為等離子體是在本地產(chǎn)生的,Pulsus使用的目標(biāo)比通常在PVD系統(tǒng)中看到的要小得多。Pulsus可以在不打破真空的情況下,通過目標(biāo)交換模塊——目標(biāo)庫來交換這些較小的目標(biāo)。

Pulsus使用脈沖高功率激光燒蝕目標(biāo)材料,在這種情況下是AlScN,并產(chǎn)生等離子體羽。羽流膨脹并撞擊到基底上,在基底上形成薄膜。

Pulsus具有快速、精確的激光光路,結(jié)合目標(biāo)掃描機制,可對目標(biāo)材料進行均勻、可控的燒蝕。Pulsus系統(tǒng)具有對等離子體羽流產(chǎn)生、晶片溫度和壓力控制的高度控制,以實現(xiàn)期望的膜成分和化學(xué)計量。

在脈沖激光沉積中,高功率激光束撞擊晶片上的目標(biāo)材料,就像晶片上的局部大雨。通過結(jié)合這些特性,Pulsus可以為壓電MEMS器件生產(chǎn)出性能卓越的高質(zhì)量薄膜。Pulsus可以實現(xiàn)出色的成分控制,整個晶片和單個器件中的鈧(Sc)含量變化很小。它還提供高的膜均勻性,膜厚度和應(yīng)力的WiW(晶片內(nèi))和晶片間(WtW)變化低。


突破性技術(shù)

Pulsus是AlScN沉積的突破性技術(shù),可以提高壓電MEMS應(yīng)用的薄膜質(zhì)量和性能。此外,Pulsus有可能增強壓電MEMS設(shè)備的功能和可擴展性。Pulsus技術(shù)沉積的AlScN薄膜具有非常高的Sc濃度,從而產(chǎn)生高壓電系數(shù),從而驅(qū)動更高的器件靈敏度和輸出。這些薄膜具有可調(diào)的應(yīng)力狀態(tài),從而能夠設(shè)計不同的器件配置和形狀。

Pulsus目前用于200毫米晶圓,并計劃在未來擴展到300毫米晶圓,這一舉措有可能提高piezoMEMS器件的生產(chǎn)率和產(chǎn)量。查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://newsroom.lamresearch.com/pulsus-piezo-mems。(Robin Zhang,張底剪報)
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