作為Microsoft WEP成員，北京莊德科技有限公司針對嵌入產(chǎn)品開發(fā)過程中主要設計步驟，調(diào)試手段和技術障礙，將Xscale、ARM、MIPS或ARM+DSP等內(nèi)核的高速嵌入式處理器的核心系統(tǒng)及關鍵部件集成設計為系統(tǒng)模塊的方式，統(tǒng)稱RiSC-On-Module，簡稱ROM。對每一款采用RiSC-On-Module思想設計的系統(tǒng)模塊產(chǎn)品，都會根據(jù)相應嵌入式處理器的具體特點對系統(tǒng)模塊的對外接口慎重考量，力圖滿足標準外設和差異外設的擴展需求，同時提供驗證的載板評測套件，提供豐富的設計案例和演示軟件包，輔助廣大嵌入開發(fā)工程師快速評審，擺脫或簡化復雜的系統(tǒng)硬件設計工作，專心研發(fā)具體應用程序，快速推出產(chǎn)品。

Intel公司新一代嵌入式微處理芯片PXA27x(開發(fā)代號Bulverde)系列產(chǎn)品處理器基于Xscale內(nèi)核，主頻高達624MHz。PXA27x針對嵌入控制和手持計算設備提供了豐富的功能接口，如LCD、AC-97、SPI、IIC/IIS、SD/MMC、CF/PCMCIA、數(shù)碼相機接口、鍵盤等，同時集成了Speed-Step和Wireless MMX技術進一步將高性能計算和動態(tài)電源管理技術相結合，在多媒體處理能力和功耗方面有著非常大的優(yōu)勢。

更多信息，請聯(lián)絡：
北京莊德科技有限公司
地址：北京海淀區(qū)北四環(huán)中路209號健翔園3號樓1007室
郵編：100083
電話：010-82398578
傳真：010-82397702