| 從工廠自動化應用中的MSP430FR2355 MCU獲得更多信號鏈 |
| 日期：2018/6/22 12:42:24 作者： |
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隨著工廠越來越智能化，用于監(jiān)控這些設備的傳感器和自動化設備的技術也變得越來越智慧。微控制器（MCU）必須快速且有效地適應不同類型的感測和量測應用需求，特別是有關照明、濕度、溫度、電力電流、一氧化碳及其他條件或參數的感測應用。其中一個解決轉接需求的方法就是運用MCU中配置整合、靈活的信號鏈，可以因應不同的應用需求做出不同的配置。
這種整合信號鏈的設計是新型MSP430FR23xx MCU系列的重要零組件，并具備多個可配置的智能模擬組合的外圍設備。智能模擬組合包含數個模擬信號鏈的外圍設備，其中包括配備可編程增益放大（PGA）功能的運算放大器（op amp）和12位數字模擬轉換器（DAC）。這些外圍設備提供了許多配置選項，讓您可以依據應用需求配置內部信號設計。
MSP430FR2355器件包含4個智能模擬組合模塊，使您可以依據應用需求獨立配置DAC、PGA和運算放大器的各種組合。此外，透過內部智能模擬組合連接配對使用，也降低了信號鏈外部連接電路的需求。該MCU還包括一個200KSPS 12位連續(xù)漸進緩存器（SAR）模擬數字轉換器（ADC）和兩個增強型比較器，以在MCU內提供更多的信號鏈零組件。
工廠的溫度傳送器是智能模擬組合和支持-40至105°C工作溫度的MSP430FR2355 MCU的其中一個感測應用。采用MSP430FR2355 MCU的4-20mA回路供電的電阻溫度傳感器（RTD）溫度傳送器參考設計提供了較少零組件數量、低成本的解決方案。此參考設計采用MSP430FR2355 MCU芯片內建的智能模擬組合來控制回路電流，因此不再需要獨立式DAC。
該設計實現了12位輸出分辨率和6μA輸出電流分辨率，同時結合了反向極性保護，以及國際電工委員會（IEC）61000-4-2和IEC61000-4-4回路電源輸入保護。
工廠自動化中感測應用的增長驅動了MCU中更多模擬與外圍設備整合的需求。藉由增加整合的模擬零組件的可配置性，可提供開發(fā)人員設計的靈活性，進而滿足工廠自動化系統(tǒng)的不同需求。
查詢進一步信息，請訪問官方網站 http://www.ti.com.tw/news/newslist.asp?year=2018。
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