| CSP芯片級封裝技術(shù)在LED柔性燈帶中的應用 |
| 日期：2020/9/24 10:24:24 作者： |
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隨著終端產(chǎn)品小型化趨勢的深入，半導體芯片等電子元器件的微型化趨勢越來越明顯，這就催生了CSP（Chip Scale Package）等新一代半導體封裝技術(shù)。其中，CSP封裝目前已經(jīng)衍生出100多種封裝類型，例如柔性基片CSP、硬質(zhì)基片CSP、引線框架CSP、圓片級CSP、疊層CSP等。
CSP封裝是在電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代時提出來的，可以讓芯片面積與封裝面積之比接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
在照明領(lǐng)域，“無主燈”照明設(shè)計被年輕的設(shè)計師和消費者青睞，這種局部分散式照明，尤其對較小空間來說非常實用，并且具備更自由，更靈動的設(shè)計理念讓LED燈帶成為了領(lǐng)銜主演。CSP作為新一代LED封裝技術(shù)，由于體積小、壽命長等特點被行業(yè)看好。這主要表現(xiàn)在以下幾點：
- 體積更小
- 散熱更好，確保壽命
- 發(fā)光顆粒小，減少光斑感
- 出光面積大，相對更加節(jié)能
- 耐受更大電流和更高溫度，環(huán)境適應性好。
將CSP用于LED柔性燈帶，可以將LED柔性燈帶體積做的更小，亮度更高。木林森獨有的覆膜式CSP技術(shù)優(yōu)勢，將發(fā)光角度做到165°，并且保證其良好的光色品質(zhì)和一致性，這對于LED燈帶來說是尤為關(guān)鍵。更加輕巧的CSP柔性燈帶可以廣泛用于家用櫥柜、衣柜、暗槽、墻角等空間地方，而且CSP無支架無鍵合線，有更好折彎性和更好的環(huán)境適應性。還可利用CSP體積小的特點，通過不同顏色分布，形成顏色調(diào)節(jié)的效果，滿足智能照明的需求。
LED柔性燈帶由于體積小、安裝簡單，在照明行業(yè)流通領(lǐng)域一直占有舉足輕重的地位，與LED球泡、LED燈管形成三足鼎立之勢，球泡燈和燈管的生產(chǎn)已經(jīng)完成自動化的轉(zhuǎn)型升級，產(chǎn)業(yè)更加聚集，規(guī)模化效應帶來的成本下降為LED的普及創(chuàng)造了更好的條件。但是目前LED燈帶仍處于勞動密集型狀態(tài)，導致LED燈帶廠家分布零散，品質(zhì)參差不齊。為了響應“科技創(chuàng)新”的戰(zhàn)略需求，木林森CSP團隊對柔性燈帶的設(shè)備、材料、制程等環(huán)節(jié)做了專項的攻克，開發(fā)出卷對卷生產(chǎn)模式的全自動CSP柔性燈帶生產(chǎn)線，為客戶提供了全方位的解決方案，實現(xiàn)了LED柔性燈帶的深度創(chuàng)新。
隨著CSP柔性燈帶自動化生產(chǎn)線的推出，將會給燈帶行業(yè)帶來巨大影響，如同LED球泡、LED燈管一樣形成產(chǎn)業(yè)集中化，大大推動燈帶行業(yè)的發(fā)展。木林森利用強大的LED生產(chǎn)，研發(fā)和服務能力，即將迎來CSP的高速增長。
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