| 擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)設(shè)備芯片需求白皮書(shū)——arm |
| 日期：2023/6/21 9:43:58 作者： |
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安謀科技（中國(guó)）有限公司（armCHINA）官網(wǎng)消息，在由中國(guó)信息通信研究院泰爾終端實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）產(chǎn)業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)委員會(huì)（簡(jiǎn)稱“推委會(huì)”）主辦的2023擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，安謀科技（中國(guó)）有限公司（作為推委會(huì)成員，聯(lián)合Rokid、紫光展銳、OPPO、創(chuàng)通聯(lián)達(dá)、瑞芯微電子等多家合作伙伴，重磅發(fā)布了《擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)設(shè)備芯片需求白皮書(shū)》（簡(jiǎn)稱“《白皮書(shū)》”）。《白皮書(shū)》詳細(xì)介紹了XR芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、未來(lái)可能的芯片形態(tài)及技術(shù)突破點(diǎn)，為國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)把握市場(chǎng)機(jī)遇提供重要參考。安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超受邀出席發(fā)布儀式。
趙永超表示：“隨著摩爾定律的演進(jìn)，更高圖像處理能力和更高算力需求催生出新一代硬件設(shè)備平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)真實(shí)世界和虛擬世界的進(jìn)一步融合。XR作為新一輪科技革命的代表技術(shù)之一，已被認(rèn)為是下一代通用性技術(shù)平臺(tái)和互聯(lián)網(wǎng)的入口。安謀科技始終致力于在全球標(biāo)準(zhǔn)上打造本土創(chuàng)新，以領(lǐng)先的產(chǎn)品技術(shù)賦能行業(yè)的同時(shí)，也在積極構(gòu)建穩(wěn)定且完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。我們希望通過(guò)此次《白皮書(shū)》的發(fā)布，聚集產(chǎn)業(yè)上下游力量，為中國(guó)XR芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供參考和啟示，共同打造萬(wàn)物智能互聯(lián)的未來(lái)。”
《白皮書(shū)》從XR產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、現(xiàn)有熱門XR設(shè)備方案介紹等層面入手，系統(tǒng)分析了XR設(shè)備廠商的需求、技術(shù)難點(diǎn)和對(duì)底層芯片的需求。《白皮書(shū)》顯示，隨著新一代移動(dòng)通信規(guī)模商用，高度沉浸、多感官同感、人機(jī)融生的呈現(xiàn)需求顯現(xiàn)。相比傳統(tǒng)智能終端，XR設(shè)備不僅具有更復(fù)雜的交互功能、空間計(jì)算、云計(jì)算和人工智能等軟硬件能力，也需要通過(guò)高集成度的芯片設(shè)計(jì)、高效的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證以及先進(jìn)的制造工藝實(shí)現(xiàn)XR芯片產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)，滿足多樣化的呈現(xiàn)需求。
XR設(shè)備擁有多類型的底層芯片組合，主要包括核心計(jì)算芯片SoC，以及連接芯片、存儲(chǔ)芯片、音視頻編解碼芯片等專用芯片，以實(shí)現(xiàn)計(jì)算、存儲(chǔ)、通信、視覺(jué)處理等多種功能。其中，核心計(jì)算芯片SoC是XR設(shè)備實(shí)現(xiàn)運(yùn)行控制和數(shù)據(jù)處理的關(guān)鍵，需要滿足設(shè)備在計(jì)算、功耗、性能、連接、AI等方面的要求，并提供操作系統(tǒng)高效運(yùn)行、多傳感器信息融合處理等支撐，而XR設(shè)備的特有功能和對(duì)更高性能的要求，又促使核心計(jì)算芯片SoC正向著XR專用芯片發(fā)展。核心計(jì)算芯片SoC的主要功能模塊包括CPU、GPU、ISP、VPU、NPU等。
在算力方面，CPU作為核心計(jì)算芯片SoC的重要計(jì)算單元，既要兼顧性能，也要有出色的功耗控制能力，未來(lái)更高級(jí)別CPU架構(gòu)還需要提供強(qiáng)大的AI和DSP能力，同時(shí)支持完善的生態(tài)和軟件系統(tǒng)，為XR內(nèi)容生態(tài)開(kāi)發(fā)提供便利；同時(shí)，GPU的發(fā)展則不斷向著更精細(xì)的圖形渲染、更高效的通用計(jì)算，以及更智能的AI運(yùn)算等方向邁進(jìn)；而NPU作為AI專用處理器，則需要具備更強(qiáng)大的靈活性、可編程性和低功耗等特性，來(lái)更好地支持自定義算子以及私有算法部署等，未來(lái)XR芯片的AI算力或?qū)⑦_(dá)到15TOPS 甚至更高。此外，VPU、DPU等計(jì)算單元也需要更高的效能表現(xiàn)，諸如提供高帶寬、低延遲傳輸?shù)�，通過(guò)更具針對(duì)性和功能性的底層性能提升，為XR芯片的創(chuàng)新發(fā)展夯實(shí)根基。
IP作為芯片設(shè)計(jì)的“磚瓦”，對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)起著愈發(fā)重要的底層算力支撐作用。安謀科技立足國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)對(duì)核心技術(shù)的需求，持續(xù)深耕本土研發(fā)，面向人工智能、CPU、信息安全、圖像信號(hào)處理、視頻處理等核心研發(fā)領(lǐng)域，推出了“周易”NPU、“星辰”CPU、“山�！盨PU以及“玲瓏”ISP&VPU等自研IP成果，并結(jié)合領(lǐng)先的Arm IP技術(shù)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供完整的異構(gòu)計(jì)算解決方案。
截至目前，安謀科技在國(guó)內(nèi)授權(quán)合作伙伴超過(guò)370家，累計(jì)芯片出貨量突破300億片，自研IP已經(jīng)支持了超2億顆本土芯片。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站 http://www.armchina.com，以及http://aijishu.com/a/1060000000406022。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）
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