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如何降低美伊戰(zhàn)爭和內(nèi)存漲價對我們錢包和企業(yè)帶來的傷痛?
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(2026年3月4日)
2.
全球半導(dǎo)體芯片銷售額2024年1月份高位回落2.1%
(2024年3月16日)
3.
全球半導(dǎo)體市場2023年底已觸底反彈:2024年增長13.1%
(2024年2月15日)
4.
IDC FutureScape預(yù)測2024年中國數(shù)據(jù)和分析市場及啟示
(2024年1月25日)
5.
中國AI市場助推AI公有云服務(wù)逆勢增長
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(2023年7月24日)
6.
SEMI預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為870億美元,2024年復(fù)蘇
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(2023年7月17日)
7.
孟羽童已成為董明珠接班團(tuán)隊中的最耀眼明珠
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(2023年5月15日)
8.
全球半導(dǎo)體銷售額Q1下降8.7%:3月銷售額自2022年5月以來首次上…
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(2023年5月15日)
9.
微軟否認(rèn)與AMD在人工智能芯片(AI Chip)合作
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(2023年5月15日)
10.
東京電子(TEL)前景令人失望:對芯片不利
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(2023年5月14日)
11.
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA):2023年1月份全球半導(dǎo)體銷售額下降18.5%
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(2023年3月23日)
12.
折疊屏熱度再起 中國智能手機(jī)市場四季度Apple登頂
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(2022年1月28日)
13.
“元宇宙”重塑生態(tài),2022年混合辦公進(jìn)入到新常態(tài)
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(2021年12月15日)
14.
今年全球代工市場將暴增11.6%并首次突破1000億美元大關(guān)
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(2021年9月26日)
15.
CNIP數(shù)據(jù)顯示我國每萬人口擁有發(fā)明專利13.8件
(2020年5月26日)
16.
PTC被IDC MarketScape評為全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺領(lǐng)導(dǎo)者
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(2019年8月18日)
17.
美國項目管理學(xué)會發(fā)布影響項目專業(yè)人士的六大AI技術(shù)
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(2019年6月23日)
18.
Mavenir:94%通信服務(wù)商計劃在5G部署中使用云無線接入網(wǎng)
(2017年12月4日)
19.
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正在成為企業(yè)信息化解決方案的組成部分
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(2017年5月11日)
20.
中國工業(yè)化程度與知識產(chǎn)權(quán)指數(shù)關(guān)聯(lián)度幾乎可以忽略
(2016年2月3日)
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