【產(chǎn)通社，1月30日】隨著黃金大漲，能提升客戶(hù)價(jià)格優(yōu)勢(shì)的銅線(xiàn)制程，成為近期半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)代表世界黃金協(xié)會(huì)（World Gold Council）所做的一項(xiàng)調(diào)查顯示，在成本的考量下，有85%的受訪公司考慮導(dǎo)入并量產(chǎn)銅線(xiàn)制程。

85%業(yè)者考慮導(dǎo)入并量產(chǎn)銅線(xiàn)制程

SEMI訪問(wèn)了全球46家包括IDM、輕晶圓廠等主要半導(dǎo)體公司，以及全球前20大供應(yīng)商中的14家廠商，以了解業(yè)界在決定封裝材料時(shí)的關(guān)鍵考量因素。結(jié)果顯示：

（1）目前59%的受訪公司沒(méi)有使用銅線(xiàn)制程，41%將銅線(xiàn)制程用在部分非主力產(chǎn)品中。

（2）為了控制成本，72%的受訪公司表示考慮在新產(chǎn)品中使用銅線(xiàn)制程來(lái)取代原本的金線(xiàn)制程，而另13%的公司更考慮將銅線(xiàn)制程用于主力產(chǎn)品中，其他15%的公司則暫時(shí)不考慮轉(zhuǎn)換到銅線(xiàn)制程，其主要考量點(diǎn)包括：產(chǎn)品的可靠性、制程良率和銅線(xiàn)制程的效能尚未被長(zhǎng)時(shí)間驗(yàn)證。

（3）其他暫不考慮轉(zhuǎn)換到銅線(xiàn)制程的原因包括：汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)于效能的嚴(yán)苛要求、采購(gòu)新設(shè)備將提高成本支出、銅線(xiàn)制程不適合用于先進(jìn)封裝技術(shù)中的復(fù)雜線(xiàn)圈、電性效能的差異，以及原本已經(jīng)建立的金線(xiàn)制程的供應(yīng)鏈將重新洗牌。

制程設(shè)備商將發(fā)揮重要作用

資料顯示，金價(jià)在2009年大幅飆漲，并突破每盎司1,000美元價(jià)位，最高來(lái)到每盎司1,196.6美元附近。從Wire-bonding角度來(lái)看，盡管金線(xiàn)具有穩(wěn)定性高、質(zhì)軟、延展性佳等物理特性?xún)?yōu)勢(shì)，但居高不下的價(jià)格使業(yè)者紛紛考慮將打線(xiàn)制程自金線(xiàn)轉(zhuǎn)為銅線(xiàn)，銅線(xiàn)制程時(shí)代即將快速來(lái)臨。

在臺(tái)灣，日月光（ASE Kaohsiung）是導(dǎo)入銅打線(xiàn)封裝制程腳步最快的封測(cè)廠，在2、3年前就已跨入此一領(lǐng)域，且銅制程認(rèn)證時(shí)間約18個(gè)月，目前已有逾30家客戶(hù)進(jìn)入量產(chǎn)。目前，日月光約有1000臺(tái)左右銅線(xiàn)打線(xiàn)機(jī)，其9%打線(xiàn)封裝營(yíng)業(yè)額是來(lái)自于銅導(dǎo)線(xiàn)，該公司計(jì)劃在2010年增加至2,000臺(tái)銅線(xiàn)的打線(xiàn)機(jī)，到2010年底將有25%打線(xiàn)封裝營(yíng)業(yè)額系來(lái)自于銅導(dǎo)線(xiàn)制程貢獻(xiàn)。

原本對(duì)銅線(xiàn)制程采取相對(duì)觀望態(tài)度的硅品（Siliconware Precision Industries Co., Ltd.），日前正式宣告積極切入銅線(xiàn)制程，并計(jì)劃在2010年上半年每個(gè)季度增加100-200臺(tái)銅線(xiàn)打線(xiàn)機(jī)臺(tái)，顯示硅品在跨入銅線(xiàn)制程領(lǐng)域態(tài)度轉(zhuǎn)為積極。

在半導(dǎo)體代工行業(yè)，永遠(yuǎn)不能小看的角色就是幕后的制程設(shè)備制造商。雖然日月光、硅品跨入銅線(xiàn)制程態(tài)度同樣積極，但雙方在制程難度及應(yīng)用產(chǎn)品看法上略有分歧。日月光認(rèn)為，銅線(xiàn)制程過(guò)去以低腳數(shù)為主，但現(xiàn)在已看到部分高腳數(shù)產(chǎn)品亦采用銅線(xiàn)制程。此外，銅線(xiàn)制程與金線(xiàn)制程之間轉(zhuǎn)換并不容易，日月光過(guò)去2、3年費(fèi)不少功夫在提升設(shè)備效率及調(diào)整制程參數(shù)。

硅品則認(rèn)為，將銅線(xiàn)制程應(yīng)用于低腳數(shù)產(chǎn)品較為適合，其降低的成本空間可望達(dá)到20%。此外，銅制程技術(shù)門(mén)坎并不高，一線(xiàn)與二線(xiàn)封測(cè)廠在銅線(xiàn)制程上不會(huì)拉大差距，因?yàn)樵O(shè)備商會(huì)教導(dǎo)二線(xiàn)廠怎么做。