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半導(dǎo)體晶圓代工廠今年營收挑戰(zhàn)新高
2010年2月1日    

【產(chǎn)通社,2月1日】在終端需求帶動下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣不斷回升,并帶動晶圓代工、后段封測廠同步好轉(zhuǎn)。其中,臺積電、欣銓及京元電等多家晶圓代工廠商今年營收可望挑戰(zhàn)歷史新高紀(jì)錄。

臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀預(yù)期今年個人計算機、手機及消費性電子等終端應(yīng)用市場可望穩(wěn)步成長。其中,個人計算機市場產(chǎn)值可望成長14%,手機市場將成長12%,消費性電子市場也將成長7%。張忠謀特別看好今年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值可望較去年成長18%,晶圓代工業(yè)產(chǎn)值甚至可望成長29%。

此外,半導(dǎo)體封測廠京元電及硅格今年業(yè)績也將同步較去年成長3成水平,兩公司并將同步挑戰(zhàn)2007年創(chuàng)下的歷史最高紀(jì)錄。

    
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