【產(chǎn)通社，8月21日】意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與愛立信（Ericsson AB）昨日宣布，將整合愛立信移動平臺(EMP)與ST-NXP Wireless公司，成立一家合資公司。按計劃，由雙方各持50%股份的合資公司將擁有移動應(yīng)用市場上最強的半導(dǎo)體與平臺產(chǎn)品陣容，并將是諾基亞、三星、索尼愛立信、LG和夏普的重要供應(yīng)商。

合資企業(yè)將憑借完整的移動平臺產(chǎn)品，包括為2G/EDGE、3G、HSPA和LTE技術(shù)開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器、多媒體和移動互連解決方案，以及手機(jī)廠商開發(fā)大眾市場產(chǎn)品所需的全部軟件、硬件和應(yīng)用支持。愛立信移動平臺擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器設(shè)計和移動終端架構(gòu)技術(shù)；而ST-NXP Wireless則為合資公司帶來豐富的無線半導(dǎo)體開發(fā)經(jīng)驗，包括業(yè)界一流的ASIC、ASSP、應(yīng)用處理器和連接芯片等產(chǎn)品組合，以及硬件封裝測試技術(shù)。

愛立信與意法合資公司的成立，將改寫全球手機(jī)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局，并與以德州儀器（Texas Instruments）、高通（Qualcomm）為代表的美系，以聯(lián)發(fā)科技（MediaTek Inc.）為代表的亞洲系形成三足鼎立格局，雖然后者目前尚不足以與前兩方抗衡。

雖然國際金融界認(rèn)為，這項合作案對于亞洲半導(dǎo)體代工業(yè)略有負(fù)面影響，不利亞洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，因為高通和德儀目前是無線通信芯片市場中領(lǐng)導(dǎo)者，由亞洲晶圓業(yè)者代工比重也較高。

不過，從長遠(yuǎn)來看，愛立信與意法合資公司的成立有助于手機(jī)半導(dǎo)體行業(yè)的競爭，并將激起如博通、飛思卡爾、英飛凌、甚至是聯(lián)發(fā)科等中小型手機(jī)芯片廠出現(xiàn)另一波整并風(fēng)潮。而亞洲手機(jī)價值鏈上的企業(yè)，特別是中國手機(jī)企業(yè)更應(yīng)該與積極與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek Inc.）形成利益同盟，將“山寨企業(yè)”發(fā)展成現(xiàn)代企業(yè)，將手機(jī)發(fā)展成增值服務(wù)工具。