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用塑料波導(dǎo)管實(shí)現(xiàn)超低功耗、低延遲混合信號SoC芯片高速互連方案
2026年1月1日    
【產(chǎn)通社,1月1日訊】創(chuàng)業(yè)公司Point2 Technology研發(fā)高速互連塑料波導(dǎo)管以及超低功耗、低延遲混合信號SoC芯片高速互連方案,用于超大規(guī)模和AI/機(jī)器學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)中心的GPU間數(shù)據(jù)傳輸。該方案利用塑料波導(dǎo)管作為互連介質(zhì)實(shí)現(xiàn)比銅纜更輕/更遠(yuǎn)/更便宜/更低功耗的傳輸,比光纜實(shí)現(xiàn)更低時延/更低功耗/更低成本。

數(shù)據(jù)中心內(nèi)90%以上的連接都在3-5m以內(nèi),但即便是這個距離,到了800G或者1.6T的速率時,需要從直連銅纜升級為光互連。Point2卻認(rèn)為,在銅纜和光纜之間,還存在一個有競爭力的塑料線纜(ARC)方案。通過在PCB上將高速112Gbps PAM4輸入數(shù)據(jù)上變頻到相應(yīng)的載頻波段,通過天線發(fā)射及塑料波導(dǎo)管傳輸,而射頻接收器則負(fù)責(zé)分離并下變頻信號,通過相應(yīng)倍頻器產(chǎn)生的不同載頻以及接收外部  鎖相環(huán)(PLL)輸出,恢復(fù)出原始信號,完成接收過程。板上的射頻集成電路芯片(RF IC)旨在支持長達(dá)7米電纜距離的鏈路預(yù)算。

還要注意的是,包括電子器件中的延遲和電纜中的傳輸時間在內(nèi)的總延遲很低,每個模塊的功耗僅約為5.0W。這與光纜也比較類似,同時通過加載到更高頻率的波長進(jìn)行傳輸,不同點(diǎn)在于不需要做電/光轉(zhuǎn)換,直接頻率上轉(zhuǎn)換就行。

相比銅纜,塑料波導(dǎo)無線傳輸克服了趨膚效應(yīng)導(dǎo)致的難以支持高速傳輸?shù)膯栴},從而實(shí)現(xiàn)了1倍距離提升,3倍重量減小,1倍體積壓縮和1倍靈活度提升,同時保持成本不變。而相比光纜,該方案可以實(shí)現(xiàn)1倍的成本和功耗降低。

E-tube方案還包括一個低功耗Retimer芯片,Retimer支持E-tube ARC方案,成為AEC方案的未來演進(jìn)。其中,800G Retimer芯片的功耗僅為3W,AEC模塊整體功耗也僅6.5W,芯片時延僅有3ns,都是目前市面上最好的結(jié)果,相比DSP實(shí)現(xiàn)了2倍的功耗降低,15倍的時延減少和40%的成本降低,支持2.5m的30AWG銅纜或5m的28AWG銅纜傳輸。

Point2目前已經(jīng)獲得了Bosch Ventures和Molex領(lǐng)投的2260萬美元B輪擴(kuò)展融資,并與Molex等公司合作開發(fā)400G/800g有源電纜項(xiàng)目。Point2預(yù)計(jì),未來從AEC有源銅纜演進(jìn)到ARC塑料線纜方案時,可以支持到8*224G的1.6T傳輸。(剪報(bào)來源:IEEE)    
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