產(chǎn)通社，1月1日訊】2025年半導(dǎo)體行業(yè)聚焦于技術(shù)從構(gòu)想（甚至原材料）到商業(yè)應(yīng)用的漫長曲折歷程，見證了許多技術(shù)初次實現(xiàn)商業(yè)化前的早期階段。這包括下一代晶體管設(shè)計——納米片晶體管的生產(chǎn)、納米壓印光刻技術(shù)、光纖連接直接進入處理器封裝、在集成電路內(nèi)部培育鉆石以實現(xiàn)散熱。

1.鉆石毯將為未來芯片降溫

斯坦福大學(xué)研發(fā)出在集成電路內(nèi)部、距發(fā)熱晶體管僅數(shù)納米的位置培育鉆石的方法。其成果使無線電器件的溫度降低了50攝氏度以上，同時為3D芯片中集成這種高導(dǎo)熱材料開辟了新途徑。

2.推動摩爾定律的微小恒星爆炸

這是ASML在當今最關(guān)鍵技術(shù)裝置之一——極紫外（EUV）光刻機光源開發(fā)中發(fā)現(xiàn)的一個關(guān)鍵未知因素。但這也是一個甜蜜的故事，關(guān)鍵角色有超新星、原子彈爆炸、高功率激光。

3.中國2D芯片：6000個晶體管，3原子厚

中國研究人員成功整合了近6000個二硫化鉬器件，制造出RISC-V處理器。令人驚訝的是，盡管只使用了實驗室級制造工藝，該芯片的創(chuàng)造者實現(xiàn)了99.7%的良率。

4.與EUV競爭的納米壓印光刻

EUV光刻終于遭遇了一個令人興奮的潛在競爭對手。日本佳能宣布，已經(jīng)售出了第一臺用于芯片制造的納米壓印光刻系統(tǒng)。這臺機器沒有將芯片的特征作為光圖案，而是將它們印在硅上。這項技術(shù)已經(jīng)發(fā)展了幾十年。事實上，美國也有一家使用納米壓印光刻技術(shù)制造專用光學(xué)器件的初創(chuàng)公司。

5.Natcast將裁減大部分員工

美國《芯片與科學(xué)法案》承諾將帶來變革——不僅是芯片制造，還將提供研發(fā)和基礎(chǔ)設(shè)施，幫助縮小可怕的實驗室與晶圓廠之間的差距，這種差距會捕獲并扼殺許多有趣的想法。但美國商務(wù)部在夏末終止了后一個名為Natcast的實體，震驚了許多芯片專家。

6.光學(xué)互連進入處理器

多年來，將快速、低功耗的光學(xué)互連帶到處理器的想法一直激發(fā)著工程師們的想象力。但高成本、低可靠性和嚴重的工程問題阻礙了它的發(fā)生。今年的一些跡象表明，這個夢想快要成真了。
博通和英偉達分別開發(fā)了與網(wǎng)絡(luò)交換芯片集成在同一封裝中的光收發(fā)器芯片，成功將數(shù)據(jù)從服務(wù)器機架傳輸?shù)綌?shù)據(jù)中心內(nèi)的服務(wù)器機架。

7.英特爾、Synopsys、臺積電均發(fā)布創(chuàng)紀錄的內(nèi)存密度

臺積電和英特爾已經(jīng)開始制造新型晶體管，稱為納米片或柵極。令人驚訝的是，這兩家公司生產(chǎn)的存儲單元都小到納米級。（編譯：鐠元素；剪報來源：IEEE）