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1701.佳能、惠普和雅虎日本以主任會員身份加入NFC Forum (2012年6月22日)
1702.IPC-7525B為新材料和細(xì)間距元件的模板設(shè)計提供指導(dǎo) (2012年6月9日)
1703.IPC-7525B為新材料和細(xì)間距元件的模板設(shè)計提供指導(dǎo) (2012年6月9日)
1704.中智盟發(fā)布世界首個智能電視操作系統(tǒng)STVOS (2012年5月4日)
1705.CSA集團發(fā)布家用和類似用途器具耦合器標(biāo)準(zhǔn) (2012年3月19日)
1706.Evatran發(fā)布Plugless Power技術(shù)Apollo Program (2012年3月1日)
1707.世界無線電日（2月13日）點亮未來無線通信[圖] (2012年2月17日)
1708.Super Wi-Fi與目前數(shù)十億的Wi-Fi設(shè)備并不兼容[圖] (2012年2月13日)
1709.Evatran將發(fā)布致力于無線充電技術(shù)的2012阿波羅登陸計劃[圖] (2012年2月1日)
1710.FDA將于3月前裁決食品飲料包裝雙酚A限用 (2012年1月29日)
1711.SD協(xié)會公布結(jié)合存儲能力的無線局域網(wǎng)SD標(biāo)準(zhǔn)[圖] (2012年1月17日)
1712.Intel 7與C216系列芯片組通過SuperSpeed USB認(rèn)證 (2012年1月2日)
1713.Sematech與美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）定義3D芯片應(yīng)用技術(shù) (2011年12月29日)
1714.電動汽車充電連接接口等四項國家標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布 (2011年12月28日)
1715.全國小型變壓器、電抗器、電源裝置及類似產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化技委會2011年年會召… (2011年12月26日)
1716.NFC Forum和Bluetooth SIG出版藍牙安全簡易配對指南[圖] (2011年12月20日)
1717.HDMI TechZone at CES 2012將展出采納者的創(chuàng)新技術(shù) (2011年12月19日)
1718.英特爾（Intel）升級為NFC Forum贊助級會員[圖] (2011年12月8日)
1719.藍牙新增Bluetooth Smart及其Ready兩個商標(biāo) (2011年11月29日)
1720.DLNA將Wi-Fi Direct技術(shù)納入設(shè)備通信規(guī)范中 (2011年11月29日)
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