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1.《IEEE 2874空間網(wǎng)絡(luò)標準：HSML建模語言、HSTP交易協(xié)議》正式…[圖] (2025年7月28日)
2.家庭連接聯(lián)盟（HCA）發(fā)布1.0版云到云（C2C）互操作標準[圖] (2023年1月6日)
3.BOE（京東方）牽頭制定的《車用平視顯示器光學性能測試方法》獲工信部…[圖] (2022年11月24日)
4.《IPC/DAC-2552 通用電子元器件基于模型的定義（MBD）》標準…[圖] (2022年11月2日)
5.USB4 2.0版規(guī)范通過USB Type-C電纜和連接器實現(xiàn)80Gbps性…[圖] (2022年10月23日)
6.IEEE公布有關(guān)各種標準的專利政策決定[圖] (2022年10月17日)
7.車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟數(shù)字密鑰第3版v1.1規(guī)范現(xiàn)可供CCC會員使用[圖] (2022年8月12日)
8.中科院山西煤化所主持的超級電容器用材料領(lǐng)域國際標準正式發(fā)布[圖] (2022年6月8日)
9.通用小芯片互連通道（UCIe) 行業(yè)聯(lián)盟推出UCIe 1.0規(guī)范[圖] (2022年3月8日)
10.OPPO加入連接標準聯(lián)盟董事會（CSA）[圖] (2021年10月24日)
11.USB-IF更新USB4認證標識和USB Type-C認證電纜額定功率標識[圖] (2021年10月18日)
12.IPC-2591互聯(lián)工廠車間數(shù)據(jù)交換 (CFX)標準1.3版發(fā)布[圖] (2021年4月15日)
13.清華大學牽頭的學科專業(yè)目錄修訂專家論證組工學門類組召開第一次會議[圖] (2021年4月10日)
14.SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟加入SEMI成為策略合作伙伴[圖] (2021年1月30日)
15.CEPREI賽寶牽頭組織編制的《認證機構(gòu)遠程審核指南》正式發(fā)布[圖] (2021年1月11日)
16.中國信通院牽頭的AI芯片基準測試國際標準發(fā)布[圖] (2021年1月10日)
17.CXL聯(lián)盟發(fā)布Compute Express Link 2.0規(guī)范[圖] (2020年11月21日)
18.IPC開發(fā)《微電子組裝行業(yè)引線鍵合工藝、材料的要求及可接受性》標準[圖] (2020年9月24日)
19.USB-IF發(fā)布MIDI設(shè)備2.0版USB設(shè)備類規(guī)范[圖] (2020年7月21日)
20.IPC-9797汽車應(yīng)用和其他高可靠性應(yīng)用要求的壓接標準發(fā)布[圖] (2020年7月11日)
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