【產(chǎn)通社，4月26日訊】廣東生益科技股份有限公司（Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd.；股票代碼：600183）發(fā)布的2014年年度報(bào)告顯示，其2014年本期費(fèi)用化研發(fā)支出31,142.01萬元，占營業(yè)收入比例為4.20%。報(bào)告期內(nèi)，其研發(fā)模式主要分為產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)平臺(tái)、共性及前沿技術(shù)研究三個(gè)方面。

產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，生益科技堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向，根據(jù)客戶及終端的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)，為此與國內(nèi)外多家著名終端企業(yè)建立了穩(wěn)定的聯(lián)系和合作，設(shè)計(jì)了系列滿足市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品，主要涵蓋封裝、通訊、汽車電子、服務(wù)器、LED、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。提升了公司在這些領(lǐng)域的競(jìng)爭力和市場(chǎng)地位，提高了市場(chǎng)占有率。

持續(xù)在技術(shù)平臺(tái)方面做深入研究，不斷完善現(xiàn)有技術(shù)平臺(tái)，并努力搭建新的技術(shù)平臺(tái)，為快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，設(shè)計(jì)全新產(chǎn)品或完善現(xiàn)有產(chǎn)品做好準(zhǔn)備。技術(shù)平臺(tái)的搭建為高導(dǎo)熱基材、高速基材、天線用高頻基材、無膠雙面撓性基材等技術(shù)方向的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)，為DICY固化體系FR-4材料方向現(xiàn)有產(chǎn)品的完善，都做了很好的支撐，實(shí)現(xiàn)了快速產(chǎn)業(yè)化，得到了下游客戶的普遍認(rèn)可。

為了實(shí)現(xiàn)在技術(shù)方面的長期優(yōu)勢(shì)，生益科技非常重視對(duì)共性和前沿技術(shù)的研究。積極組合各種外部資源，開展共性和前沿技術(shù)攻關(guān)，特別是在產(chǎn)學(xué)研合作方面開展了大量工作，充分利用科研院所、高等院校、終端企業(yè)、原材料企業(yè)、下游PCB客戶的硬件優(yōu)勢(shì)、研發(fā)力量、人才資源，積極開展合作，廣泛建立產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟。報(bào)告期內(nèi)的研發(fā)投入主要集中在以下幾個(gè)研究方向：

（1）高導(dǎo)熱散熱基材。LED作為節(jié)能、環(huán)保、綠色最有前途的第四代光源，近年來，特別是這兩三年行業(yè)得到了健康的發(fā)展，市場(chǎng)增長較快，生益科技順應(yīng)市場(chǎng)的要求和市場(chǎng)未來發(fā)展的趨勢(shì)，提前布局，并針對(duì)性的開發(fā)了系列的高導(dǎo)熱材料，以期滿足市場(chǎng)的多樣化和越來越高品質(zhì)的要求。

（2）適用于無鉛化的DICY固化體系FR-4基材�；贒ICY固化的普通FR-4材料已應(yīng)用多年，并占據(jù)著較大的公司產(chǎn)品份額，通過對(duì)其體系組成的研究與優(yōu)化，改善及提升材料的耐熱性、耐濕性與機(jī)械特性，將拓展材料在PCB的適應(yīng)范圍，提升產(chǎn)品在市場(chǎng)的竟?fàn)幜Α?/P>

（3）耐潮熱性無鹵CEM-1研發(fā)。無鹵CEM-1作為低成本、綠色環(huán)保覆銅板，近年來發(fā)展較快，市場(chǎng)需求大。但一般無鹵CEM-1產(chǎn)品的貯存性較差，尤其在濕熱條件下存放性差，限制了其發(fā)展。為順應(yīng)市場(chǎng)需求，通過改善無鹵CEM-1產(chǎn)品的耐潮熱性，解決板材在潮熱條件下的存放問題，提高產(chǎn)品性能及市場(chǎng)競(jìng)爭力。

（4）天線用高頻覆銅板基材。天線作為實(shí)現(xiàn)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)以及衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋的核心設(shè)備之一，是無線通信系統(tǒng)的重要組成部分，在今后相當(dāng)長時(shí)間內(nèi)將保持較快的增長。通過對(duì)低損耗、高介電穩(wěn)定性的板材技術(shù)及成型技術(shù)的研究，開發(fā)了滿足天線高增益、高線性技術(shù)要求及應(yīng)用市場(chǎng)需求的系列覆銅板。

（5）高頻高速基材。隨著國防軍事及航空航天工業(yè)和3G通訊、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計(jì)算、LED、移動(dòng)互連、大數(shù)據(jù)等新興信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子電路的高頻信號(hào)傳輸、高速數(shù)據(jù)處理能力面臨越來越高的要求，從而對(duì)覆銅板有關(guān)電性能也提出新的要求，要求更低的介電常數(shù)（Dk）和介質(zhì)損耗角正切（Df），以滿足信號(hào)傳輸速度提高和降低信號(hào)傳輸損耗的要求。通過研究開發(fā)了多款新產(chǎn)品，得到了國內(nèi)外通信終端客戶的一致好評(píng)。在與同行的市場(chǎng)競(jìng)爭中取得良好的開端，后續(xù)的市場(chǎng)應(yīng)用前景非常廣闊。

（6）壓合法無膠雙面撓性覆銅板的設(shè)計(jì)。隨著移動(dòng)電子小型輕量化，對(duì)線路板的線路提出更精細(xì)的要求，需要開發(fā)超薄銅箔組合產(chǎn)品，以滿足用戶的要求。同時(shí)，隨著終端高頻信號(hào)傳輸要求，壓合法無膠雙面板應(yīng)對(duì)高頻信號(hào)傳輸?shù)囊�，需要銅箔的粗糙度更低，開發(fā)更低介電常數(shù)TPI與超低粗度銅箔的組合，如何在低粗糙度降低又滿足高可靠性的高剝離強(qiáng)度要求，因此協(xié)調(diào)銅箔性能與撓性覆銅板以及下游電子產(chǎn)品的需求，優(yōu)化組合結(jié)構(gòu)，達(dá)到全面滿足不同功能的要求。

（7）信號(hào)高保真電路板研究。隨著無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，信號(hào)傳輸速率越來越快，過電孔的無效孔銅嚴(yán)重影響高頻高速信號(hào)傳輸?shù)耐暾�，造成信�?hào)傳輸?shù)难舆t和失真，針對(duì)高頻高速信號(hào)傳輸完整性和高保真的需求，進(jìn)行專項(xiàng)研究，提高無效孔銅去除的控制能力水平，保證信號(hào)傳輸?shù)姆�(wěn)定性和完整性。提升公司在信號(hào)高保真電路板方面的技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭力。

（8）集成電路用高模量無鹵有機(jī)封裝基板的研發(fā)。集成電路進(jìn)入超大規(guī)模時(shí)代，芯片集成度提高，引腳變得更密更細(xì)，各種電子元器件已逐漸引入更先進(jìn)的封裝形式，封裝體積更小，功能集成卻更高，封裝基板材料不僅僅只要求具備高Tg、高電絕緣性，材料更低熱膨脹系數(shù)和更高模量與剛性變得尤為重要。本項(xiàng)目以高性能熱固性樹脂改性作為基礎(chǔ)，開發(fā)集成電路用高模量無鹵有機(jī)封裝基板，突破國外專利技術(shù)封鎖，滿足國內(nèi)高端IC封裝應(yīng)用要求。

覆銅板產(chǎn)品尚未出現(xiàn)替代產(chǎn)品，電子行業(yè)的發(fā)展還在對(duì)覆銅板行業(yè)提出更大量的需求和更多性能需求，這就給了覆銅板行業(yè)一個(gè)可以繼續(xù)做大做強(qiáng)的發(fā)展空間。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.syst.com.cn。