【產(chǎn)通社，6月13日訊】ARM公司（LON: ARM; Nasdaq: ARMH）官網(wǎng)消息，其專為ARM Cortex-M處理器開(kāi)發(fā)的ARM物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)（IoT subsystem）在針對(duì)與ARM最具能效的處理器、射頻技術(shù)、物理IP，以及ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的配置使用，進(jìn)行了優(yōu)化。全新的硬件子系統(tǒng)將幫助客戶快速、有效地開(kāi)發(fā)用于智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高度定制化芯片。

調(diào)研機(jī)構(gòu)TIRIAS Research創(chuàng)辦人Jim McGregor指出：“SoC是邏輯組件、內(nèi)存以及互連技術(shù)的復(fù)雜組合，但將所有這些系統(tǒng)組件整合在一起的媒介也同樣重要。ARM所推出的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)，能讓新成立的和現(xiàn)現(xiàn)有的半導(dǎo)體廠商都能夠在最短的時(shí)間內(nèi)、以最符合成本效益的方式，設(shè)計(jì)并推出解決方案，這對(duì)于快速創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要。ARM為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供的硬件和軟件解決方案是最完整的，無(wú)怪乎采用ARM架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備要比采用其他架構(gòu)的來(lái)得多�！�

臺(tái)積公司設(shè)計(jì)架構(gòu)營(yíng)銷部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee表示：“我們一直和ARM緊密合作，確保用于Cortex-M的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)可在TSMC 55ULP工藝進(jìn)行優(yōu)化。55ULP工藝能夠在成本和能耗之間取得最佳平衡，高度符合智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。”

ARM系統(tǒng)與軟件事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven表示：“隨著業(yè)界預(yù)期到2030年將有數(shù)以千億的新型智能互聯(lián)傳感器投入使用，我們預(yù)見(jiàn)高度定制化芯片的需求將不斷增長(zhǎng)。然而設(shè)計(jì)一個(gè)高度定制化的系統(tǒng)級(jí)芯片是相當(dāng)復(fù)雜的，專為Cortex-M處理器所推出的ARM物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)將有助于芯片設(shè)計(jì)伙伴簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程、并縮短上市時(shí)間，使得他們能夠?qū)⒂邢薜脑O(shè)計(jì)資源專注于產(chǎn)品的系統(tǒng)功能，從而在市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)差異化。”

產(chǎn)品特點(diǎn)

這一子系統(tǒng)IP模塊可以單獨(dú)授權(quán)，它與Cortex-M處理器和ARM Cordio射頻IP一起構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)（endpoint）芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，合作伙伴只要整合傳感器和其他外設(shè)即可完成完整的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)采用了ARM Artisan物理IP，并針對(duì)TSMC 55nm超低功耗（55ULP）工藝技術(shù)和嵌入式內(nèi)存進(jìn)行了優(yōu)化，減少了芯片的尺寸、成本和功耗，并能夠以低于1V（sub-one volt）的功率運(yùn)行。

這套ARM子系統(tǒng)不僅可降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，還能幫助芯片設(shè)計(jì)廠商迅速地在智能家庭和智能城市等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)產(chǎn)品、掌握新機(jī)遇，從而支持物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。該子系統(tǒng)的授權(quán)對(duì)象包括模擬傳感器制造商、以及希望將物聯(lián)網(wǎng)連網(wǎng)功能加入現(xiàn)有IP組合的廠商。

Cortex-M處理器專用的ARM物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)提供各種外設(shè)和接口，包括可連接TSMC嵌入式閃存。這一子系統(tǒng)專門為Cortex-M處理器所打造，并針對(duì)mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和Cordio藍(lán)牙智能（Bluetooth Smart）射頻進(jìn)行優(yōu)化使用，能夠整合其他無(wú)線電和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，例如Wi-Fi以及802.15.4。

該子系統(tǒng)是ARM與全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)廠商臺(tái)積公司緊密合作的成果，并且將以TSMC 55ULP工藝技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。Artisan物理IP和TSMC 55ULP工藝的結(jié)合意味著該子系統(tǒng)能夠以低于一伏的功率運(yùn)行，進(jìn)而延長(zhǎng)電池壽命并且更方便地運(yùn)用回收能源來(lái)運(yùn)作設(shè)備。

供貨與報(bào)價(jià)

臺(tái)積公司于2014年9月率先推出業(yè)界第一個(gè)最全面的超低功耗工藝技術(shù)平臺(tái)，為物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴式產(chǎn)品提供廣泛的應(yīng)用支持。這套ARM Cortex-M處理器專用的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)是建立在ARM物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和嵌入式生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)之上，即日起已開(kāi)放授權(quán)。

截至目前為止，基于ARM Cortex-M處理器的芯片出貨量已超過(guò)110億顆，mbed開(kāi)發(fā)者社區(qū)也已經(jīng)擁有超過(guò)十萬(wàn)名用戶。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://community.arm.com。