【產(chǎn)通社，5月24日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）消息，其今天在東京國際論壇舉辦了聯(lián)華電子2016日本技術(shù)論壇。今年主題為晶圓廠的“Innovation by Collaboration”以合作帶來創(chuàng)新的商業(yè)模式。此模式系運用策略合作方式，加速推進彼此在研發(fā)、硅智財、市場開發(fā)、客戶產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)等面向的成功。此論壇也是聯(lián)華電子與其生態(tài)系合作伙伴展示其制程技術(shù)、制造、EDA、硅智財、測試封裝及市場應(yīng)用的平臺，介紹如何支持日本IDM與無晶圓廠芯片設(shè)計公司。聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文代表致開場詞，新日本無線株式會社(NJR)社長暨執(zhí)行長小倉良則發(fā)表了主題演講。

聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示：“日本高科技產(chǎn)業(yè)正面臨車用IC、物聯(lián)網(wǎng)、擴增/虛擬現(xiàn)實、無人機、醫(yī)療和機械人等嶄新應(yīng)用新一波的成長。這些多樣化的垂直市場需要強大的合作關(guān)系與全方位的技術(shù)，才能實現(xiàn)客制化應(yīng)用產(chǎn)品專有的解決方案。聯(lián)華電子能夠快速為晶圓專工客戶提供成果，這樣的成功必須歸功于與客戶及供應(yīng)鏈之間的密切合作。我們與客戶合作，創(chuàng)造能在市場上展現(xiàn)重要產(chǎn)品差異的客制化技術(shù)，同時提供專有硅智財與應(yīng)用平臺，使客戶與本公司互動更為順暢。我們期待能將這些競爭優(yōu)勢帶給日本客戶�！�

除了在今日活動中強調(diào)合作模式外，聯(lián)華電子也展示了具競爭優(yōu)勢的制程技術(shù)，包括14nm FinFET、量產(chǎn)中的28nm HK/MG、RFSOI、MEMS、2.5D/3DIC、BCD及車用電子Grade 1與Grade 0標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證芯片之堅實制造實力。

聯(lián)華電子于東京設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點，同時也是日本三重縣12吋晶圓廠Mie Fujitsu Semiconductor(MIFS)的合資者之一。聯(lián)華電子位于中國廈門新建的12吋合資晶圓廠聯(lián)芯集成電路制造，也正在設(shè)備移入階段，預(yù)計將在2016年底進入生產(chǎn)階段。

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