【產(chǎn)通社，8月31日訊】上海潤欣科技股份有限公司（Fortune Techgroup；股票代碼：300493）2016年半年度報告顯示，其負責軟硬件設(shè)計和實施的“無線連接和傳感器系統(tǒng)”項目，采用高通、恩智浦公司的低功耗WiFi芯片、BLE芯片、Zigbee芯片和傳感器微處理器芯片。項目的合作伙伴包括高通、恩智浦、國內(nèi)主要的無線模組廠、云端數(shù)據(jù)服務(wù)商，還有語音識別引擎、視頻識別、傳感器算法的提供商。公司傾力為客戶提供一個簡單、易用、持續(xù)升級的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式開發(fā)平臺，項目偏向于高端的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計，采用了恩智浦最新的雙核LPC5410X和無線芯片、高通公司的低功耗無線連接芯片、蘋果公司的MFI加密芯片。項目已經(jīng)衍生出5個型號的客制模塊，在智能家電、移動支付、穿戴、游戲手柄應(yīng)用上有數(shù)十個項目成功量產(chǎn)，預計在今后三年為公司在無線連接、移動支付和傳感器市場帶來相當可觀的業(yè)務(wù)收入。

公司負責設(shè)計和推廣的“智能手機聲學、無線射頻和金屬機殼一體化結(jié)構(gòu)”項目，公司在2016年上半年與瑞聲開泰（AAC）集團合作，設(shè)立聲學、射頻和金屬機殼一體化結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品線，由公司手機事業(yè)部負責，針對中國手機制造商，設(shè)計和銷售聲學、射頻以及金屬機殼一體化結(jié)構(gòu)件。通過在金屬機殼上進行聲學腔體、射頻天線、光學、傳感器以及材料工業(yè)的一體化設(shè)計能夠同步協(xié)調(diào)智能手機內(nèi)部各個功能模塊之間的相互干涉問題，可以大幅度縮短研發(fā)時間并簡化生產(chǎn)過程, 提高手機的質(zhì)量，使得性能最優(yōu)化，同時在產(chǎn)品一致性和質(zhì)感上給用戶以全新的體驗。金屬機殼一體化工藝設(shè)計將成為今后3年智能手機發(fā)展的主流和重要發(fā)展趨勢。項目在2016年上半年已經(jīng)獲得16份客戶訂單，合同總價超過5,000萬元人民幣。預計今后三年內(nèi)能為公司帶來超過10億元人民幣的業(yè)務(wù)收入。  

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