（產(chǎn)通社，12月12日訊）聯(lián)華電子宣布，推出全方位的65納米可生產(chǎn)性導(dǎo)向設(shè)計(jì)（DFM）支持套件。新的DFM設(shè)計(jì)Enablement套件（DEK）包含通過驗(yàn)證的DFM工具所需的所有模型，可以支持聯(lián)華電子的65納米制程技術(shù)。聯(lián)華電子與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商共同研發(fā)DEK，目的是替65納米制程的客戶提供一個(gè)便利DFM解決方案。

“大家都了解，使用65納米制程生產(chǎn)的IC設(shè)計(jì)在生產(chǎn)上會(huì)面臨許多挑戰(zhàn)，例如制程變異增加與可轉(zhuǎn)印性（printability）快速削減，這通常會(huì)導(dǎo)致良率不佳以及無法接受的效能變異，”聯(lián)華電子全球硅智財(cái)支持部門系統(tǒng)架構(gòu)總長(zhǎng)林子聲表示�！盀榱藥椭O(shè)計(jì)公司應(yīng)付65納米制程的挑戰(zhàn)，聯(lián)華電子與業(yè)界電子自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商緊密合作，成功地推出理想的DFM解決方案�！�

聯(lián)華電子的DEK套件65納米DFM解決方案，由三方面組成：
· 關(guān)鍵區(qū)域分析（CAA）：用戶可以執(zhí)行例如金屬導(dǎo)線擴(kuò)散與加密缺陷密度擴(kuò)張等關(guān)鍵區(qū)域優(yōu)化功能，來改善受缺陷限制的良率（DLY）。
· 化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）：CMP厚度分析，以先進(jìn)CMP模型為基礎(chǔ)的CMP仿真決定厚度變異，并且以補(bǔ)償時(shí)序?qū)虻慕饘偬畛洹?BR>· 微影模擬檢視（LSC）：使用微影仿真工具與加密技術(shù)數(shù)據(jù)，此項(xiàng)工具可分析不同布局的影響，并且辨識(shí)潛在的微影熱點(diǎn)。

以通過驗(yàn)證的模型為基礎(chǔ)，DEK針對(duì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具提供全方位的支持，包括在混合與比對(duì)不同電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具之下，以平臺(tái)為基礎(chǔ)的解決方案與替代設(shè)計(jì)流程。這項(xiàng)套件包括方便用戶使用的圖像用戶接口（GUI），可以輕松的建立一個(gè)DFM設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫，包括作為設(shè)計(jì)參考的應(yīng)用紀(jì)錄與驗(yàn)證報(bào)告。應(yīng)用紀(jì)錄展示工具如何部署在不同的設(shè)計(jì)流程上。驗(yàn)證報(bào)告則透過比較工具的預(yù)測(cè)值與驗(yàn)證過的數(shù)據(jù)，展示精確性與效率。

聯(lián)華電子的DEK套件目前支持益華計(jì)算機(jī)（Cadence Design Systems）、捷碼公司（Magma Design Automation）、明導(dǎo)國(guó)際（Mentor Graphics）、Nannor Technologies、Ponte Solutions與新思科技（Sysnopsys Inc.）等領(lǐng)導(dǎo)廠商的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具。透過聯(lián)華電子的客服中心或設(shè)計(jì)支持部門，即可立即取得這項(xiàng)套件。

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