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 【產(chǎn)通社,5月1日訊】河南臺冠電子科技股份有限公司(HENAN DAYA Electronic Technology Co.,LTD.;NEEQ股票代碼:838400)2017年年度報告顯示,其主要產(chǎn)品為片式半導(dǎo)體分立器件,主要封裝形式包括SMA、SOD123、SMAFL、MBF、SMC、SMB等。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入54,349,481.50元,比上年同期上升27.25%;歸屬于母公司股東的凈利潤1,955,595.00元,同比上升162.15%。企業(yè)的營業(yè)收入比上年有所上升,盈利能力也有較大的改善和提升。 2017年,公司的研發(fā)成果獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的8項“實用新型發(fā)明專利證書”。 查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.tdddaya.com。(robin, 張底剪報) (完)
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