【產(chǎn)通社，5月1日訊】三菱電機(jī)株式會(huì)社（Mitsubishi Electric Corporation；TOKYO股票代碼：6503）官網(wǎng)消息，其計(jì)劃于9月1日開始發(fā)售一款適用于家用空調(diào)風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)等逆變器系統(tǒng)上，令模塊安裝變得更加容易的功率半導(dǎo)體模塊新產(chǎn)品——表面貼裝封裝IPM。


產(chǎn)品特點(diǎn)


IPM新產(chǎn)品通過(guò)表面貼裝，使系統(tǒng)安裝變得更容易，可以用回流焊在基板上安裝，使逆變器系統(tǒng)的模塊安裝變得更容易。其他特點(diǎn)包括：

（1）內(nèi)置控制IC以及最佳的引腳布局，有助于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的小型化并使基板布線簡(jiǎn)化：
・通過(guò)內(nèi)置第7代IGBT薄型結(jié)構(gòu)的RC-IGBT，縮小芯片尺寸和芯片間的間隔，有助于實(shí)現(xiàn)逆變器系統(tǒng)的小型化。
・通過(guò)內(nèi)置帶保護(hù)功能的控制IC和帶限流電阻的BSD，減少外部元件數(shù)量。
・通過(guò)優(yōu)化的引腳配置，簡(jiǎn)化基板布線，有助于實(shí)現(xiàn)逆變器系統(tǒng)的小型化并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。

（2）通過(guò)內(nèi)置保護(hù)功能，幫助提高系統(tǒng)的設(shè)計(jì)自由度：
・內(nèi)置溫度過(guò)高時(shí)對(duì)模塊起到自動(dòng)保護(hù)作用的過(guò)熱保護(hù)功能(OT)、用模擬電壓信號(hào)指示控制IC溫度的溫度輸出功能(VOT)，提高了過(guò)熱保護(hù)設(shè)計(jì)的自由度。
・搭載通過(guò)外置分流電阻方式實(shí)現(xiàn)的短路（SC）保護(hù)功能、為防止上下橋臂短路的互鎖功能，提高短路保護(hù)設(shè)計(jì)的自由度。


供貨與報(bào)價(jià)


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