【產(chǎn)通社，4月30日訊】通富微電子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代碼：002156）2017年年度報告顯示，其2017年合并通富超威蘇州、通富超威檳城的銷售收入達(dá)到65.19億元，較2016年增長41.98%。通富超威蘇州及通富超威檳城在先進封裝領(lǐng)域具有較強的技術(shù)優(yōu)勢，經(jīng)過多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機芯片等高端產(chǎn)品的封裝測試。并購后，公司獲得了FCBGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力，使得公司能夠提供種類最為完整的倒裝芯片封測服務(wù)，同時，使得公司更有能力支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。

2017年6月，公司與廈門市海滄區(qū)政府簽訂共建集成電路先進封測生產(chǎn)線的戰(zhàn)略合作協(xié)議。這是基于產(chǎn)業(yè)鏈（閔臺粵）協(xié)同發(fā)展、人才與技術(shù)資源共享的需要，對公司未來擴大生產(chǎn)規(guī)模、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升技術(shù)水平有著深遠(yuǎn)影響。

2017年8月，廈門通富奠基，標(biāo)志著公司第六個生產(chǎn)基地正式誕生，是公司在南方的第一個生產(chǎn)基地。2017年底，完成土地征用、樁基礎(chǔ)設(shè)計等前期工作。

2017年10月20日，公司隆重舉辦了通富微電成立二十年暨集成電路高峰論壇。國家、省、市有關(guān)方面的領(lǐng)導(dǎo)以及海內(nèi)外客戶400多人參加。20年，新起點、新征程，為追逐通富夢，我們將不忘初“芯”，奮力前行。2017年，公司被評為“國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)”、“國家重點高新技術(shù)企業(yè)”、“Cypress A級供應(yīng)商”、“MTK最佳封裝質(zhì)量獎”、“ST給力合作伙伴”、“英飛凌、艾為最佳供應(yīng)商”。

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