【產(chǎn)通社，4月30日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代碼：002618）2017年年度報告顯示，其主營柔性印制電路板及材料，報告期內(nèi)非公開發(fā)行股票募集資金投資項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”實現(xiàn)量產(chǎn)。2017年公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入31,715.85萬元，同比上漲17.14%；實現(xiàn)利潤總額3062.60萬元，同比上漲16.67%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2,537.36萬元，同比上漲3.19%，本期凈利潤率8.00%，低于上年同期。2017年公司主要開展了以下生產(chǎn)經(jīng)營工作：

報告期，公司努力突破傳統(tǒng)工藝制作微細(xì)線路工藝及封裝水平，進(jìn)一步提升產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標(biāo)，更好地適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品小型化、薄型化、輕量化的發(fā)展趨勢。為滿足不同的微電子封裝需求，自主研制了COF基板及封裝配套材料，如：阻焊油墨、黑孔液、底部填充膠等，取得“一種液晶型環(huán)氧底部填充膠及其制備方法”、“用于印制電路板的黑孔液及其制備方法”、“FPC用堿顯影感光阻焊油墨、制備方法、用途及產(chǎn)品”等9項專利技術(shù)。

2017年1月13日，微電子級PI膜項目成果通過深圳市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會主持的技術(shù)鑒定，取得成果登記證書。2017年4月，微電子級PI膜生產(chǎn)線建成開始生產(chǎn)，在產(chǎn)品的各項性能指標(biāo)達(dá)到公司內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，繼續(xù)完善設(shè)備配置，提升量產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量，逐步實現(xiàn)產(chǎn)能爬坡。

依托公司自產(chǎn)化學(xué)法微電子級PI膜的優(yōu)勢，公司對PI碳化膜方面展開深入研究，擬通過高分子燒結(jié)法制備PI碳化膜產(chǎn)品，實現(xiàn)柔性多層石墨烯結(jié)構(gòu)的量子碳基薄膜材料，同時開發(fā)PI碳化膜的R-R自動化生產(chǎn)工藝。目前，已經(jīng)完成碳化膜樣品的開發(fā)及性能測試等前期工作，進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備階段。

由廣東丹邦科技有限公司承擔(dān)的02專項項目“三維柔性基板及工藝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”（項目編號：2011ZX02710）歷經(jīng)專家組多次實地檢查、現(xiàn)場測試、資料審查、內(nèi)部驗收及正式驗收前的現(xiàn)場復(fù)查等系列檢查后于2017年4月13日通過了正式驗收。

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.danbang.com。（產(chǎn)品通剪報）    （完）