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 【產(chǎn)通社,5月1日訊】萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor Corporation;NASDAQ股票代碼:LSCC)官網(wǎng)消息,其Radiant 1.1 FPGA設計套件提供業(yè)界領先的設計和實現(xiàn)工具,專為業(yè)界尺寸最小、功耗最低的iCE40 UltraPlus?系列FPGA進行了優(yōu)化。此次發(fā)布的新版本增加了IP打包功能,能讓包括第三方IP供應商以及客戶在內的外部IP開發(fā)人員以Radiant軟件IP格式準備和打包加密IP。 產(chǎn)品特點 Radiant 1.1軟件使用了統(tǒng)一的設計數(shù)據(jù)庫來加速設計收斂,還支持Synopsys 設計約束(SDC)標準格式,從而最大化互操作性、實現(xiàn)快速設計探索,此外它還提供簡單易用的界面。有了全新的Radiant 1.1 IP打包工具,開發(fā)人員可以在設計中使用萊迪思以及非萊迪思的IP,從而加速產(chǎn)品上市進程。此外,IP數(shù)量也得到了拓展,包括了大量針對iCE40 UltraPlus FPGA優(yōu)化的模塊以及參數(shù)模塊實例(PMI),從而提高設計人員的工作效率。 除了支持Windows系統(tǒng)外,Radiant 1.1還支持常見的Linux Ubuntu LTS 16.4系列版本。Radiant 1.1軟件現(xiàn)可以從萊迪思網(wǎng)站下載,目前可以獲得免費使用許可。 供貨與報價 查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.latticesemi.com/zh-CN/About/Newsroom.aspx。(Lisa WU, 365PR Newswire) (完)
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