【產(chǎn)通社，10月13日訊】華邦電子股份有限公司（Winbond）宣布，9月份營收為新臺幣16.77億元，較上個月營收18.48億元約減少9.25%。累計今年1-9月之營收總額為新臺幣
180.50億元。

由于DRAM市場價格持續(xù)低迷，因此對本月營收造成負面影響，然與8月相較，本月來自于華邦自有行動內(nèi)存(Mobile RAM)及利基型內(nèi)存(Specialty DRAM)之營收比重，已超越記憶IC代工服務(wù)，華邦于總體經(jīng)濟環(huán)境走弱之態(tài)勢下，不斷精進制程改善成本結(jié)構(gòu)，并將產(chǎn)能靈活調(diào)整至毛利相對穩(wěn)定之利基型產(chǎn)品，以減緩景氣低迷所帶來之沖擊。

在各項產(chǎn)品表現(xiàn)方面，行動內(nèi)存(Mobile RAM)出貨量較上月提升；利基型內(nèi)存(Specialty DRAM)穩(wěn)健導(dǎo)入12吋廠生產(chǎn)，在成本改善之幫助下，營收表現(xiàn)亦較上月成長；標準型內(nèi)存(Commodity DRAM)受到市場價格疲軟的影響致營收下滑，然本月已幾乎全數(shù)轉(zhuǎn)由70納米制程生產(chǎn)，以積極降低成本結(jié)構(gòu)；閃存(Flash)產(chǎn)品則于單月表現(xiàn)持穩(wěn)。

為進一步有效穩(wěn)健經(jīng)營，華邦將于第四季逐步導(dǎo)入65納米制程技術(shù)開發(fā)，同時NOR Flash亦規(guī)劃自明年第一季起陸續(xù)轉(zhuǎn)進90納米制程生產(chǎn)，以持續(xù)保持公司最佳競爭優(yōu)勢。

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