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 【產(chǎn)通社,8月9日訊】廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司(Fenghua Advanced Technology;股票代碼:000636)官網(wǎng)消息,其已對合作申報2020年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎項目《高導(dǎo)互聯(lián)印刷材料及其大面積顯示應(yīng)用》予以公示,公示期限為7天(2020年8月4日至2020年8月12日),在公示期內(nèi)任何單位或個人如對項目有異議,請以書面形式向股份研究院處提出,并附上有效證明材料,證明材料需加蓋單位公章或簽署真實姓名(并注明聯(lián)系方式)。逾期不予受理。   項目名稱: 高導(dǎo)互聯(lián)印刷材料及其大面積顯示應(yīng)用   主要完成單位: 華南理工大學(xué)  廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司  深圳市華星光電技術(shù)有限公司  華南師范大學(xué)  廣東聚華印刷顯示技術(shù)有限公司   主要完成人(職稱、完成單位、工作單位):  1. 寧洪龍(研究員、華南理工大學(xué)、華南理工大學(xué),項目總負(fù)責(zé)人,負(fù)責(zé)項目的總體策劃、關(guān)鍵技術(shù)指導(dǎo)、實施、協(xié)調(diào)。本人對本項目《主要技術(shù)發(fā)明》中所列的第1、2、3項技術(shù)發(fā)明作出貢獻,是這幾項技術(shù)發(fā)明的總體策劃人。)  2. 吳海斌(高級工程師、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司,主要負(fù)責(zé)項目電極材料的策劃和技術(shù)指導(dǎo),參與主要技術(shù)發(fā)明1、2的開發(fā),對項目所列的1、2項技術(shù)發(fā)明做出貢獻。)  3. 姚日暉(副教授、華南理工大學(xué)、華南理工大學(xué),參與項目的策劃和實施。負(fù)責(zé)印刷電極墨水的開發(fā)。 對項目所列的2、3項技術(shù)發(fā)明做出貢獻。) 4. 付東(高級工程師、廣東聚華印刷顯示技術(shù)有限公司、廣東聚華印刷顯示技術(shù)有限公司,負(fù)責(zé)項目印刷銀電極部分的策劃和實施。系統(tǒng)性地研究了印刷銀電極的打印工藝,干燥工藝及烘烤工藝。參與項目工作時間占本人工作量的40%。對項目所列的第3項技術(shù)發(fā)明做出貢獻。)  5. 趙斌(高級工程師、深圳市華星光電技術(shù)有限公司、深圳市華星光電技術(shù)有限公司,參與高性能a-IGZO薄膜晶體管的開發(fā)。重點研究印刷電極和半導(dǎo)體接觸特性,并進行界面改性。對項目所列的第3項技術(shù)發(fā)明做出貢獻。)  6.陶瑞強(未取得、華南師范大學(xué)、華南理工大學(xué),參與項目調(diào)研、研發(fā)、文案撰寫,參與印刷高導(dǎo)互聯(lián)高精度圖形化膜層制備與機制分析,對項目所列的第3項技術(shù)發(fā)明做出貢獻。)  7. 余磊(未取得、廣東聚華印刷顯示技術(shù)有限公司、廣東聚華印刷顯示技術(shù)有限公司,負(fù)責(zé)項目印刷銀電極部分實施和分析測試。并對印刷銀電極在印刷OLED的應(yīng)用做了系統(tǒng)性預(yù)研,包括優(yōu)化印刷銀電極的薄膜厚度及均勻性,方塊電阻,表面粗糙度等。參與項目工作時間占本人工作量的40%。對項目所列的第3項技術(shù)發(fā)明做出貢獻。)  8. 章勇(教授、華南師范大學(xué)、華南師范大學(xué),參與高導(dǎo)互聯(lián)燒結(jié)技術(shù)研究,提出了銀納米粒子與乙酸銀、乙醇和乙二醇等混合形成銀鹽/銀納米粒子的復(fù)合墨水,實現(xiàn)了低溫快速燒結(jié)的印刷電路方法;此外,提出了熱燒結(jié)與電流焦耳熱燒結(jié)相結(jié)合的印刷電極燒結(jié)方法。 對項目所列的第3項技術(shù)發(fā)明做出貢獻。)  9. 陳建秋(未取得、華南理工大學(xué)、華南理工大學(xué),參與項目調(diào)研、研發(fā),器件的分析測試等工作,參與了高性能金屬氧化物 TFT 器件單元及其陣列制備,對項目所列的第3項技術(shù)發(fā)明做出貢獻。)  10. 羅文忠(工程師、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司,負(fù)責(zé)項目主要技術(shù)發(fā)明2實施中的工藝及生產(chǎn)管理,解決了銀粒尺寸和形貌控制問題,參與項目工作時間占本人工作量的40%。對主要技術(shù)發(fā)明2做出貢獻。)  11.陸旭兵(教授、華南師范大學(xué)、華南師范大學(xué),參與項目器件結(jié)構(gòu)與材料的策劃與實施,參與印刷高導(dǎo)互聯(lián)器件單元介電層的膜層制備與界面修飾。對項目所列的第3項技術(shù)發(fā)明做出貢獻。) 12. 尚小東(高級工程師、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司,負(fù)責(zé)項目納米銀粉部分的策劃和實施。負(fù)責(zé)印刷電極納米銀粉的表面修飾與改性應(yīng)用,創(chuàng)新性提出銀粉吸附分散,脫附改性的制備方法。參與項目工作時間占本人工作量的40%。 對項目所列的第2項技術(shù)發(fā)明做出貢獻。)  13. 王磊(副研究員、華南理工大學(xué)、華南理工大學(xué),參與了高穩(wěn)定性的金屬氧化物半導(dǎo)體靶材,并使用該靶材開發(fā)了底柵極背溝道刻蝕,底柵極刻蝕阻擋,頂柵極多種結(jié)構(gòu)的薄膜晶體管,為本項目印刷銀電極在薄膜晶體管中的應(yīng)用提供了基礎(chǔ), 對項目所列的第3項技術(shù)發(fā)明做出貢獻。)  14. 徐苗(高級工程師、華南理工大學(xué)、華南理工大學(xué),參與了印刷銀電極薄膜晶體管面向大面積顯示應(yīng)用的器件測試及驗證,對項目所列的第3項技術(shù)發(fā)明做出貢獻。)  15. 彭俊彪(教授、華南理工大學(xué)、華南理工大學(xué),負(fù)責(zé)高精度印刷電極圖形化技術(shù)的策劃和開發(fā),突破傳統(tǒng)打印方式限制,獲得2.4μm短溝道,對項目所列的第3項技術(shù)發(fā)明做出貢獻。)   代表性論文: 專著目錄 論文1:< Direct patterning of silver electrodes with 2.4μm channel length by piezoelectric inkjet printing >  論文2:< Reduced contact resistance of a-IGZO thin film transistors with inkjet-printed silver electrodes >  論文3:< Gel-switchable droplet front for large-scale uniformity of inkjet printed silver patterns >  論文4:< A novel point-to-point interface protocol for thin film transistor-liquid >   專著1:<印刷顯示材料與技術(shù)>知識產(chǎn)權(quán)名稱 專利1:<一種納米銀粉、其制備方法及應(yīng)用> (ZL201710789625.4)  專利2:<銀電極漿料> (ZL201310357268.6)  專利3:<一種薄膜晶體管印刷電極的制備方法> (ZL201610665741.0)  專利4:<一種噴墨打印薄膜與基板界面觀測與調(diào)控的方法> (ZL201710512228.2)  專利5:<一種直接噴墨打印短溝道電極的方法> (ZL201711269969.9)  專利6:<一種紫外光調(diào)控噴墨打印金屬線邊緣雜散顆粒的方法> (ZL201710512247.5)  專利7:<一種單分散性的銀納米立方及其制備方法及其導(dǎo)電油墨> (ZL201510396198.4)  專利8:<電荷產(chǎn)生層、電致發(fā)光器件及其制備方法> (ZL201710661330.9)  標(biāo)準(zhǔn)1:<電子元器件用材料 金屬粉> (Q/FH-GK11-2017)  標(biāo)準(zhǔn)2:<電子元器件用材料 電子漿料> (Q/FH-GK10-2017) 查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.china-fenghua.com。(robin zhang, 張底剪報) (完)
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