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風(fēng)華高科和清華大學(xué)等聯(lián)合申報2020年廣東省科學(xué)技術(shù)獎項(xiàng)目公示
2020/8/10 12:05:39     

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【產(chǎn)通社,8月9日訊】廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司(Fenghua Advanced Technology;股票代碼:000636)官網(wǎng)消息,其對合作申報2020年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎項(xiàng)目《超微型片式阻容元件精密制造技術(shù)及應(yīng)用》予以公示,公示期限為7天(2020年8月7日至2020年8月13日),在公示期內(nèi)任何單位或個人如對項(xiàng)目有異議,請以書面形式向股份研究院處提出,并附上有效證明材料,證明材料需加蓋單位公章或簽署真實(shí)姓名(并注明聯(lián)系方式)。逾期不予受理。
 
項(xiàng)目名稱:
超微型片式阻容元件精密制造技術(shù)及應(yīng)用
 
主要完成單位:
單位1  廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司 
單位2  清華大學(xué) 
單位3  中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 
單位4  中興通訊股份有限公司 
單位5  清華大學(xué)深圳國際研究生院
 
主要完成人(職稱、完成單位、工作單位):
 1.付振曉(教授級高工、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司、項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人,負(fù)責(zé)項(xiàng)目的總體策劃、關(guān)鍵技術(shù)指導(dǎo)、實(shí)施、協(xié)調(diào),主持項(xiàng)目重點(diǎn)難點(diǎn)攻關(guān)、大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化及產(chǎn)品推廣應(yīng)用。對主要科技創(chuàng)新中所列第1、2、3點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。) 
2.王曉慧(教授、清華大學(xué)、主要負(fù)責(zé)超微型MLCC用陶瓷介質(zhì)材料的研發(fā)、應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化技術(shù)指導(dǎo)。重點(diǎn)研究了陶瓷介質(zhì)材料對產(chǎn)品性能和失效的影響機(jī)理。對主要技術(shù)創(chuàng)新中所列第3點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。) 
3.曹秀華(教授級高工、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司,主要負(fù)責(zé)超微型片式元件用陶瓷介質(zhì)材料、超薄介質(zhì)流延成型及端頭電極的技術(shù)攻關(guān),重點(diǎn)研究端電極對產(chǎn)品可靠性的影響。對主要科技創(chuàng)新中所列第1、2、3點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。) 
4.孫蓉(研究員、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院,主要負(fù)責(zé)超微型片式元件用樹脂保護(hù)漿料及超薄流延成型用陶瓷漿料配方的研究,對主要科技創(chuàng)新中所列第2、3點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。) 
5.劉哲(高級工程師、中興通訊股份有限公司,主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性設(shè)計及應(yīng)用驗(yàn)證。對主要科技創(chuàng)新中所列第2點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。): 
6.宋子峰(高級工程師、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司,主要負(fù)責(zé)超微型MLCC用陶瓷介質(zhì)材料及導(dǎo)體漿料應(yīng)用研究、MLCC關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化工藝管控。對主要科技創(chuàng)新中所列第1、2、3點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。): 
7.楊曉平(高級工程師、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司,主要負(fù)責(zé)超微型片式電阻器關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化實(shí)施,并進(jìn)行超微型片式電阻器的應(yīng)用推廣。對主要科技創(chuàng)新中所列第1、2點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。): 
8.李勃(研究員、清華大學(xué)深圳國際研究生院,主要開發(fā)陶瓷介質(zhì)材料后處理關(guān)鍵技術(shù),發(fā)展新型多層陶瓷技術(shù)與元件工藝。對主要科技創(chuàng)新中所列第1、3點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。): 
9.胡春元(高級工程師、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司,重點(diǎn)研究了超微型片式阻容元件可靠性驗(yàn)證及失效分析技術(shù)。對主要科技創(chuàng)新中所列第1、2點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。): 
10.郭麗敏(副教授、北京郵電大學(xué)、清華大學(xué),參與陶瓷介質(zhì)材料的制備和晶體生長控制,對主要技術(shù)創(chuàng)新中所列第3點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。): 
11.于淑會(研究員、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、參與片式元件用樹脂漿料及流延陶瓷配方的研究,對主要科技創(chuàng)新中所列第2、3點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。): 
12.安可榮(工程師、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司、負(fù)責(zé)開發(fā)MLCC材料應(yīng)用工藝及MLCC產(chǎn)品認(rèn)證、制作過程工藝開發(fā),重點(diǎn)參與介質(zhì)材料分散技術(shù)開發(fā)。對主要科技創(chuàng)新中所列第1、2、3點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。): 
13.陳長云(高級工程師、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司、負(fù)責(zé)開發(fā)MLCC工藝和材料認(rèn)證,重點(diǎn)參與精密絲網(wǎng)印刷技術(shù)、MLCC端頭金屬化工藝和產(chǎn)業(yè)化技術(shù)。對主要科技創(chuàng)新中所列第2點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。): 
14.林瑞芬(高級工程師、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司、負(fù)責(zé)超微型片式電阻器高可靠性技術(shù)攻關(guān)和工藝驗(yàn)證,對主要科技創(chuàng)新中所列第2點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。): 
15.王峰(工程師、中興通訊股份有限公司,參與產(chǎn)品可靠性設(shè)計及應(yīng)用驗(yàn)證。對主要科技創(chuàng)新中所列第2點(diǎn)做出貢獻(xiàn)。)
 
代表性論文

專著目錄
論文1:<名稱:Nano Ag-Deposited BaTiO3 Hybrid Particles as Fillers for Polymeric Dielectric Composites: Toward High Dielectric Constant and Suppressed Loss、期刊:ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES、年卷:2014年6卷1期176-182頁、第一作者:羅遂斌、通訊作者:于淑會 孫蓉> 
論文2:<名稱:A systematic study on electrical properties of the BaTiO3-epoxy composite with different sized BaTiO3 as fillers、期刊:Journal of Alloys and Compounds、年卷:2014年620卷315-323頁、第一作者:楊文虎、通訊作者:楊文虎,孫蓉> 
論文3:<名稱:Formation of Core-Shell Structure in Ultrafine-Grained BaTiO3- Based Ceramics Through Nanodopant Method、期刊:Journal of the American Ceramic Society、年卷:2010年93卷171-175頁、第一作者:田之濱、通訊作者:王曉慧> 
論文4:<名稱:Superior reliability via two-step sintering: barium titanate ceramics、期刊:Journal of the American Ceramic Society、年卷:2016年99卷191-197頁、第一作者:趙虔誠、通訊作者:王曉慧> 
論文5:<名稱:AI仿真在通訊產(chǎn)品中的應(yīng)用、期刊: 2019中國高端SMT學(xué)術(shù)會議論文集、年卷:2019年30-34頁、第一作者:肖守春、通訊作者:肖守春>
 
知識產(chǎn)權(quán)名稱
專利1:<多層陶瓷電容器的制備方法>(專利授權(quán)號:ZL201310248590.5、發(fā)明人:宋子峰 張發(fā)秀 周鋒 祝忠勇 陸亨 劉新 盧藝森 許耿睿 周劍恒 鄧健初 陳長云 安可榮 李筱瑜、權(quán)利人:廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司) 
專利2:<一種小型片式電阻的制造方法>(專利授權(quán)號:ZL201110192457.3、發(fā)明人:楊理強(qiáng) 張遠(yuǎn)生 楊曉平 鄧進(jìn)甫 蘭昌云 梁小云、權(quán)利人:廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司) 
專利3:<多層陶瓷電容器的制造方法及燒結(jié)銅端電極的設(shè)備>(專利授權(quán)號:ZL201210418968.7、發(fā)明人:陸亨 祝忠勇 劉新 宋子峰 陳長云 安可榮 李筱瑜   謝忠 鄧文華、權(quán)利人:廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司) 
專利4:<一種片式電容器的端電極制造方法>(專利授權(quán)號:ZL200810220590.3、發(fā)明人:陳鑒波 賴永雄 李旭杰 付振曉 唐 浩、權(quán)利人:廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司) 
專利5:<多層陶瓷電容器及其制備方法>(專利授權(quán)號:ZL201310332139.1、發(fā)明人:陸亨 周鋒 安可榮 王艷紅 劉新 彭自沖、權(quán)利人:廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司) 
專利6:<電容器的絲網(wǎng)印刷設(shè)備及電容器的制造方法>(專利授權(quán)號:ZL201510105401.8、發(fā)明人:廖慶文 周鋒 祝忠勇 宋子峰 劉蘭蘭 程志強(qiáng)、權(quán)利人:廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司)  
專利7:<片式多層陶瓷電容器的封端漿料、片式多層陶瓷電容器及其制備方法>(專利授權(quán)號:ZL201410848485.X、發(fā)明人:黃必相 陳長云 曾雨、權(quán)利人:廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司) 
專利8:<電阻板及其制備方法>(專利授權(quán)號:ZL201410831600.2、發(fā)明人:何國強(qiáng)歐陽鐵英 林瑞芬、權(quán)利人:廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司)  
專利9:<納米摻雜制備賤金屬內(nèi)電極多層陶瓷片式電容器介質(zhì)材料>(專利授權(quán)號:ZL200710178132.3、發(fā)明人:王曉慧 田之濱 王天 李龍土、權(quán)利人:清華大學(xué)) 
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1:<介電陶瓷材料鋯鈦酸鋇 鋯、鈦和鋇含量的測定 X射線熒光光譜法>(標(biāo)準(zhǔn)編號:JC/T 2213—2014、標(biāo)準(zhǔn)起草人:曹秀華 杜澤偉 梁智紅 付振曉 宋永生 馮濤 曹培福、標(biāo)準(zhǔn)起草單位:廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司 中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所 上海市新材料協(xié)會)

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