【產(chǎn)通社，1月29日訊】三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社（Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.）消息，為了實(shí)現(xiàn)運(yùn)用于下一代半導(dǎo)體封裝器件的特殊玻璃載體HRDP（High Resolution De-bondable Panel）的商業(yè)化，其一直與吉奧馬科技（GEOMATEC Co.，Ltd.）合作，共同擴(kuò)建大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)。三井金屬今天欣然宣布，該公司已開(kāi)始為日本國(guó)內(nèi)一家多芯片模塊制造商批量生產(chǎn)HRDP。 


產(chǎn)品特點(diǎn)


三井金屬在2018年1月的新聞稿中宣布開(kāi)發(fā)HRDP，這是一種基于RDL First方法（Re-Distribution Layer First：在完成形成重布線層的流程之后封裝半導(dǎo)體芯片 ），使用玻璃載體為扇出型（Fan Out：無(wú)基板封裝技術(shù)，將超細(xì)重布線層擴(kuò)展到芯片尺寸之外）面板級(jí)封裝創(chuàng)建超細(xì)電路的材料。 

HRDP是一種特殊的玻璃載體，能夠?qū)崿F(xiàn)下一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)扇出封裝3的高效生產(chǎn)，包括使用2/2μm或以下4的線寬/線距（L/S）比設(shè)計(jì)的超高密度電路。目前有20多家客戶(hù)正在對(duì)HRDP的商業(yè)化進(jìn)行評(píng)估。 

第一階段是從2021年1月開(kāi)始，為日本國(guó)內(nèi)一家多芯片模塊制造商進(jìn)行批量生產(chǎn)。該客戶(hù)將使用HRDP?生產(chǎn)將來(lái)不斷擴(kuò)大的5G市場(chǎng)制造元器件，包括RF模塊5和各種應(yīng)用的其他器件，并預(yù)期增加銷(xiāo)售額。 

在第二階段，一家先進(jìn)的海外封裝制造商計(jì)劃在2021財(cái)年采用HRDP。 

此外，公司還計(jì)劃為其他新客戶(hù)的各種應(yīng)用啟動(dòng)量產(chǎn)，例如2022財(cái)年及以后的HPC6和手機(jī)，而且預(yù)期HRDP市場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大。 


供貨與報(bào)價(jià)


三井金屬將以“材料智能”為口號(hào)，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)愿望，確保穩(wěn)定的質(zhì)量和充足的供應(yīng)，為客戶(hù)提供一站式解決方案并努力幫助他們擴(kuò)大市場(chǎng)份額。目前，公司2021年1月開(kāi)始為一家多芯片模塊制造商量產(chǎn)與發(fā)貨。

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