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 【產(chǎn)通社,4月28日訊】廈門弘信電子科技股份有限公司(Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc.;股票代碼:300657)2020年年度報告顯示,其穩(wěn)步推進5G多層板的生產(chǎn)良率,并在LCP、MPI天線板生產(chǎn)方面儲備核心技術(shù)。通過自動化生產(chǎn)設(shè)備持續(xù)研發(fā)以及MES系統(tǒng)研發(fā)等,公司制程能力進一步提升。公司通過非公開發(fā)行股份募集資金進一步充實在5G應(yīng)用、車載應(yīng)用、工控醫(yī)療等FPC行業(yè)前瞻性技術(shù)研究的資金基礎(chǔ),為公司FPC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)提供更有利保障,維持公司的競爭優(yōu)勢。 報告期內(nèi),公司研發(fā)中心已被認定為國家企業(yè)技術(shù)中心,公司具備緊跟行業(yè)前沿的新產(chǎn)品開發(fā)能力。通過自主研發(fā),公司掌握了行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高精密制造技術(shù)及迭層技術(shù)等先進技術(shù),已提前儲備大批量制作5G多層板等軟板的生產(chǎn)技術(shù)。 截止報告期末公司(含子公司)已獲得授權(quán)發(fā)明專利40項、實用新型專利227項、軟件著作權(quán)61項,正在申請中的發(fā)明專利89項、實用新型專利19項、軟件著作權(quán)8項。 查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.hon-flex.com。(Donna Zhang,張底剪報) (完)
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