【產(chǎn)通社，4月28日訊】廈門弘信電子科技股份有限公司（Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc.；股票代碼：300657）2020年年度報告顯示，其穩(wěn)步推進5G多層板的生產(chǎn)良率，并在LCP、MPI天線板生產(chǎn)方面儲備核心技術(shù)。通過自動化生產(chǎn)設(shè)備持續(xù)研發(fā)以及MES系統(tǒng)研發(fā)等，公司制程能力進一步提升。公司通過非公開發(fā)行股份募集資金進一步充實在5G應(yīng)用、車載應(yīng)用、工控醫(yī)療等FPC行業(yè)前瞻性技術(shù)研究的資金基礎(chǔ)，為公司FPC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)提供更有利保障，維持公司的競爭優(yōu)勢。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)中心已被認定為國家企業(yè)技術(shù)中心，公司具備緊跟行業(yè)前沿的新產(chǎn)品開發(fā)能力。通過自主研發(fā)，公司掌握了行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高精密制造技術(shù)及迭層技術(shù)等先進技術(shù)，已提前儲備大批量制作5G多層板等軟板的生產(chǎn)技術(shù)。

截止報告期末公司（含子公司）已獲得授權(quán)發(fā)明專利40項、實用新型專利227項、軟件著作權(quán)61項，正在申請中的發(fā)明專利89項、實用新型專利19項、軟件著作權(quán)8項。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.hon-flex.com。（Donna Zhang，張底剪報）    （完）