【產(chǎn)通社，6月28日訊】北京賽微電子股份有限公司（Sai MicroElectronics Inc.；股票代碼：300456）官網(wǎng)消息，其與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）共同投資的賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司“8英寸MEMS國(guó)際代工線”（北京FAB3）于6月10日正式啟動(dòng)量產(chǎn)，賽微電子董事長(zhǎng)、總經(jīng)理?xiàng)钤拼翰┦扛氨本〧AB3見(jiàn)證并向工程師團(tuán)隊(duì)表示祝賀。

北京FAB3成功量產(chǎn)的首款芯片為來(lái)自通用微科技有限公司（GMEMS）的MEMS麥克風(fēng)芯片，該型芯片具有高信噪比、高AOP特征，與其在瑞典FAB代工的同型號(hào)芯片性能一致;基于該芯片封裝的MEMS麥克風(fēng)性能優(yōu)異，與樓氏電子、英飛凌等國(guó)際知名傳感器公司的同類產(chǎn)品相當(dāng)。經(jīng)過(guò)通用微科技進(jìn)行的嚴(yán)格晶圓級(jí)性能測(cè)試以及對(duì)MEMS麥克風(fēng)進(jìn)行的性能檢測(cè)和可靠性驗(yàn)證，確認(rèn)成品性能達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)要求，與基于瑞典FAB所代工芯片封裝的MEMS麥克風(fēng)的關(guān)鍵性能一致。同時(shí)FAB3制造的該首批晶圓良率與瑞典FAB1&2處于同一水平，開(kāi)始進(jìn)行批量商業(yè)化生產(chǎn)。

通用微科技是一家全球領(lǐng)先的MEMS傳感芯片供應(yīng)商，其技術(shù)團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)聲學(xué)MEMS傳感器的開(kāi)拓者王云龍博士領(lǐng)銜，扎根聲學(xué)MEMS近二十年。通用微聚集了在聲學(xué)處理算法和傳感芯片方面的世界頂尖的專家，將聲學(xué)微型傳感器的研發(fā)與基于人工智能的算法及軟件相結(jié)合，從聲學(xué)原理入手，融合了MEMS傳感芯片、算法、及數(shù)字信號(hào)處理器或微處理器，打通了從傳感芯片到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈，解決了語(yǔ)音交互中的喚醒、低功耗待機(jī)、雞尾酒會(huì)效應(yīng)等核心難題。本次GMEMS研發(fā)的MEMS芯片首次在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為其建立完整的國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈體系填補(bǔ)了最關(guān)鍵和最重要的一環(huán)。

本次北京FAB3實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，讓賽微電子同時(shí)在瑞典斯德哥爾摩和中國(guó)北京兩地?fù)碛袠I(yè)界先進(jìn)、高質(zhì)量運(yùn)營(yíng)的8英寸MEMS產(chǎn)線，同時(shí)北京FAB3更是可以提供標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)模產(chǎn)能，有利于公司進(jìn)一步拓展全球市場(chǎng)尤其是亞洲市場(chǎng)，結(jié)合先進(jìn)工藝與規(guī)模產(chǎn)能，更好地為下游客戶服務(wù)，同時(shí)繼續(xù)擴(kuò)大公司MEMS業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)保持在MEMS純代工領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。

賽微電子北京8英寸MEMS國(guó)際代工線正式量產(chǎn)，是賽微電子過(guò)去長(zhǎng)達(dá)六年努力奮斗所實(shí)現(xiàn)的重要里程碑，同時(shí)更是賽微電子從MEMS“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折與起點(diǎn)。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.smeiic.com/news。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）