【產(chǎn)通社，6月28日訊】香港應(yīng)用科技研究院（Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited, ASTRI）官網(wǎng)消息，其合作伙伴氣派科技（China Chippacking Technology Co., Ltd），在中國上海科創(chuàng)板股票市場成功上市，并以688216.SH作股票代號，在中國上�？苿�(chuàng)板股票市場進(jìn)行交易，氣派科技董事長梁大鐘先生一行于2021年6月23日在上�？苿�(chuàng)板股票市場進(jìn)行敲鑼儀式，應(yīng)科院致以最熱烈的祝賀。作為氣派科技的策略合作伙伴，應(yīng)科院獲邀參加氣派科技上市答謝會，并由應(yīng)科院內(nèi)地策略與運(yùn)營總監(jiān)楊冰冰女士代表出席。

氣派科技和應(yīng)科院是多年的合作伙伴。氣派科技專注于向客戶提供具競爭力的封裝測試產(chǎn)品，而應(yīng)科院的集成電路及系統(tǒng)技術(shù)部則致力研發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)。雙方合作共同開發(fā)了多項先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。這些成果能有效提升產(chǎn)品性能、減少封裝測試成本。雙方合作的項目在位于香港科學(xué)園的三維封裝中試線上完成開發(fā)并得到量產(chǎn)，這也是香港本地先進(jìn)封裝中試線完成的首個量產(chǎn)項目。

應(yīng)科院署理聯(lián)席行政總裁兼首席科技總監(jiān)許志光博士、應(yīng)科院署理聯(lián)席行政總裁兼首席營運(yùn)總監(jiān)司徒圣豪博士共同恭賀氣派科技成功上市。許志光博士表示：“衷心祝賀氣派科技成功上市。期盼氣派科技和應(yīng)科院未來開發(fā)更多創(chuàng)科項目，合力為業(yè)界及大灣區(qū)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

氣派科技董事長梁大鐘先生表示：“氣派科技2014年起與應(yīng)科院合作開發(fā)BGA封裝技術(shù)及Flip-chip封裝技術(shù)，雙方具備堅實(shí)的合作基礎(chǔ)和廣闊的合作空間。感謝應(yīng)科院的不懈支持，我們期待雙方繼續(xù)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共創(chuàng)佳績。”

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