【產(chǎn)通社，9月4日訊】北京賽微電子股份有限公司（Sai MicroElectronics Inc.；股票代碼：300456）2021年半年度報(bào)告顯示，其近年來一直保持著較高的研發(fā)投入水平和強(qiáng)度，2018-2020年的研發(fā)費(fèi)用分別為5,430.05萬元、11,048.47萬元、19,536.82萬元，占當(dāng)年?duì)I業(yè)收入的比例分別為7.62%、15.39%、25.54%。

報(bào)告期內(nèi)，結(jié)合半導(dǎo)體業(yè)務(wù)長遠(yuǎn)發(fā)展的需要，公司繼續(xù)大力推進(jìn)MEMS工藝開發(fā)技術(shù)、MEMS晶圓制造技術(shù)、GaN外延材料生長工藝技術(shù)、GaN芯片及應(yīng)用設(shè)計(jì)技術(shù)等的研發(fā)，2021年上半年共計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用13,522.84萬元，較上年同期增長94.95%，占營業(yè)收入的比重高達(dá)34.25%，研發(fā)投入規(guī)模和強(qiáng)度呈現(xiàn)出極高的水平。

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