【產(chǎn)通社，9月4日訊】默克（Merck KGaA）官網(wǎng)消息，其推出新一代環(huán)保精密清洗溶劑產(chǎn)品 - AZ 910去除劑。該系列產(chǎn)品用于半導(dǎo)體芯片制造圖形化工藝中清除光刻膠。

默克半導(dǎo)體材料事業(yè)部全球負(fù)責(zé)人Anand Nambiar表示：“這是一種同時(shí)具備了環(huán)保性和經(jīng)濟(jì)性的創(chuàng)新解決方案，將更好地滿足下一代半導(dǎo)體制造工藝中精密清洗需求。這款A(yù)Z? 910去除劑能夠以不到三倍的溶劑用量清除光刻膠，在為晶圓廠節(jié)省成本的同時(shí)也減少了廢料對(duì)環(huán)境的影響。”


產(chǎn)品特點(diǎn)


光刻膠去除是半導(dǎo)體芯片制造圖形化環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵技術(shù)，而光刻膠去除劑則是決定圖形化最終良率及可靠性的關(guān)鍵材料之一。默克此次推出的“AZ 910去除劑”基于不含有NMP（N-甲基吡咯烷酮）的新型特制化學(xué)配方，不僅可以快速溶解殘留光刻膠，同時(shí)具備超高的經(jīng)濟(jì)性、出色的環(huán)保性和廣泛的適用性。

該創(chuàng)新產(chǎn)品可直接溶解負(fù)性和正性光刻膠，而并非像傳統(tǒng)NMP清洗劑那樣只能將其從晶圓表面剝離。清洗工藝能因此能縮短近一半時(shí)間，同時(shí)延長(zhǎng)相關(guān)材料和過濾設(shè)備的使用壽命，從而幫助芯片廠商降低總體成本。

高純度去除劑在芯片制造過程正發(fā)揮著十分重要的作用。每當(dāng)各種材料被轉(zhuǎn)移到硅片上后，都需要將硅片表面不需要的殘留物精密清除。隨著芯片制造工藝不斷微型化，整個(gè)行業(yè)對(duì)更高性能且綠色環(huán)保去除劑的需求也在與日俱增。


供貨與報(bào)價(jià)


默克是全球半導(dǎo)體去除劑市場(chǎng)的重要成員之一，其研發(fā)的溶劑產(chǎn)品涵蓋了半導(dǎo)體光刻工藝的所有步驟。憑借在電子材料領(lǐng)域100多年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，默克目前為中國(guó)大陸100多家芯片制造企業(yè)供應(yīng)著超過150余種材料產(chǎn)品，覆蓋其晶圓加工的每一個(gè)環(huán)節(jié)。

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