| 兆易創(chuàng)新(Gigadevice)2021上半年NOR Flash繼續(xù)保持領(lǐng)先 |
| 2021/9/5 14:35:33 |
|
|
|
|
| |
|
|
 【產(chǎn)通社,9月5日訊】北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司(Gigadevice Semiconductor;股票代碼:603986)2021年半年度報(bào)告顯示,其NOR Flash繼續(xù)保持技術(shù)和市場的領(lǐng)先,針對(duì)不同應(yīng)用市場需求分別提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多個(gè)系列產(chǎn)品: (1)大容量。公司推出512Mb、1Gb、2Gb1的大容量SPI NOR Flash產(chǎn)品,填補(bǔ)國產(chǎn)空白。 (2)高性能、高可靠性。公司推出國內(nèi)首款業(yè)界最高性能的GD25/GD55 T/X系列產(chǎn)品,各項(xiàng)規(guī)格、指標(biāo)完全符合最新的JEDEC xSPI以及 Xccela聯(lián)盟的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,產(chǎn)品內(nèi)置ECC算法與CRC校驗(yàn)功能,最大程度上保障了產(chǎn)品的可靠性,大幅度延長使用壽命。 (3)低功耗。GD25E/LE系列提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗參數(shù),大大延長了電池供電應(yīng)用的待機(jī)時(shí)間。 (4)小封裝。公司產(chǎn)品采用WLCSP封裝,有效縮減芯片的體積和重量,滿足市場日益增大的可穿戴電子產(chǎn)品對(duì)“輕、薄、小”的追求;公司還成功推出1.5×1.5mm的業(yè)界最小USON封裝。 (5)在汽車應(yīng)用上,公司GD25 SPI NOR Flash全面滿足車規(guī)級(jí)AEC-Q100認(rèn)證,近期GD55的2G大容量產(chǎn)品也通過了該認(rèn)證。公司SPI NOR Flash車規(guī)級(jí)產(chǎn)品2Mb~2Gb容量已全線鋪齊,為市場提供全國產(chǎn)化車規(guī)級(jí)閃存產(chǎn)品。目前Nor Flash行業(yè)主流工藝節(jié)點(diǎn)為55nm2,公司產(chǎn)品工藝處于行業(yè)內(nèi)主流技術(shù)水平,55nm工藝節(jié)點(diǎn)全系列產(chǎn)品均已量產(chǎn),和65nm工藝節(jié)點(diǎn)一起成為公司的主要工藝節(jié)點(diǎn)。 在NAND Flash產(chǎn)品方面,目前SLC Nand主流工藝結(jié)點(diǎn)在19-38nm,公司成熟工藝節(jié)點(diǎn)為38nm,24nm工藝節(jié)點(diǎn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),目前正在向19nm工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn),產(chǎn)品覆蓋從1Gb至8Gb主流容量,電壓涵蓋 1.8V和3.3V,提供傳統(tǒng)并行接口和新型SPI接口兩個(gè)產(chǎn)品系列。 公司第一顆自有品牌的DRAM產(chǎn)品(19nm,4Gb)已于2021年6月量產(chǎn),主要面向利基市場。公司規(guī)劃中的DRAM產(chǎn)品包括DDR3、DDR4、LPDDR4,制程在1Xnm級(jí)(19nm、17nm),容量在1Gb~8Gb。 目前17nm DDR3產(chǎn)品正在積極研發(fā)中。在利基市場,公司DRAM產(chǎn)品在工藝制程上保持代差優(yōu)勢,有利于降低產(chǎn)品成本。公司與長鑫存儲(chǔ)的緊密合作關(guān)系,為公司DRAM產(chǎn)品提供穩(wěn)定產(chǎn)能保障。同時(shí),依托于多年積累的、完善的銷售網(wǎng)絡(luò)和技術(shù)團(tuán)隊(duì),公司能夠?yàn)榭蛻籼峁┛焖俚谋镜鼗⻊?wù)響應(yīng)和技術(shù)支持。 查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站 http://www.gigadevice.com。(Donna Zhang,張底剪報(bào)) (完)
|
|
| → 『關(guān)閉窗口』 |
|
| |
|
|
|
|
|
|